一种光发射接收组件封装结构检测报警装置的制作方法

本实用新型涉及焊接连锡检测的技术领域，尤其是一种光发射接收组件封装结构检测报警装置。

背景技术：

光发射接收组件上设有PIN引脚，用于与PCB上封装焊盘固定，PIN引脚紧贴在PCB表面，在焊接时容易出现焊接连锡的问题，从而引起短路，可以采用检具对焊锡的位置进行判定，使用刻度比对的方式来实现检测的目的，存在焊接连锡的厚度薄情况，检测的灵敏度不足时，容易造成比对错判。

技术实现要素：

本实用新型的目的是针对现有的技术存在的上述问题，提供了一种光发射接收组件封装结构检测报警装置，本实用新型装置解决了焊接连锡的检测灵敏度低的问题，在焊接连锡空位检测架下方设有位置报警座，用于支撑光发射接收器并限定主体定位导通柱与位置报警座的相对位置，符合焊接要求时，报警器响起，不符合要求，报警器无法连通，检测灵敏度达到98%。

为此，本实用新型所采取的技术解决方案是：

一种光发射接收组件封装结构检测报警装置，包括光发射接收器、焊接连锡空位检测架、主体定位导通柱、位置报警座，焊接连锡空位检测架上设有手持腔架，手持腔架内腔设有引脚定位板，引脚定位板上设有定位光发射接收器的PIN引脚的引脚孔，引脚孔之间设有空位凸台槽，手持腔架外壁上设有主体定位导通柱，主体定位导通柱内设有连通线，连通线端部设有插足，焊接连锡空位检测架下方设有位置报警座，位置报警座设有支撑凸台和两个定位槽，插足连接在定位槽内，定位槽连接有报警器，光发射接收器的封装主体固定在支撑凸台上。

作为进一步优选，所述空位凸台槽顶面与所述支撑凸台顶面的间距为所述封装主体的厚度。

作为进一步优选，所述主体定位导通柱根部为U型架，所述主体定位导通柱端部平行于所述手持腔架外壁。

上述技术方案的有益效果在于：

本实用新型装置使用空位凸台槽对焊接连锡进行限定位置检测，检测焊接形状、焊接连锡等；使用报警器对检测结果进行提示，空位凸台槽与支撑凸台相对位置为定值，待检的光发射接收器为该定值时，报警器的电源导通并发出提示合格声，不为定值时，报警器不发声，相对于刻度比对灵敏度获得了提升，检测灵敏度达到了98%，并且实现结构简单。

附图说明

图1为现有技术中的光发射接收器的结构示意图。

图2为本实用新型的光发射接收组件封装结构检测报警装置的结构示意图。

图中：1、光发射接收器；2、焊接连锡空位检测架；3、主体定位导通柱；4、位置报警座；101、封装主体；102、PIN引脚；201、手持腔架；202、引脚定位板；203、引脚孔；204、空位凸台槽；301、连通线；302、插足；401、支撑凸台；402、定位槽；403、报警器。

具体实施方式

为使本实用新型的特点和优点更加清楚，下面结合具体实施例进行描述。

如图1~2所示，一种光发射接收组件封装结构检测报警装置，包括光发射接收器1、焊接连锡空位检测架2、主体定位导通柱3、位置报警座4，焊接连锡空位检测架2上设有手持腔架201，手持腔架201内腔设有引脚定位板202，引脚定位板202上设有定位光发射接收器1的PIN引脚201的引脚孔203，引脚孔203之间设有空位凸台槽204，手持腔架201外壁上设有主体定位导通柱3，主体定位导通柱3内设有连通线301，连通线301端部设有插足302，焊接连锡空位检测架2下方设有位置报警座4，位置报警座4设有支撑凸台401和两个定位槽402，插足302连接在定位槽402内，定位槽402连接有报警器403，光发射接收器1的封装主体101固定在支撑凸台401上。

本实施例中，所述空位凸台槽204顶面与所述支撑凸台401顶面的间距为所述封装主体101的厚度，即限定了主体定位导通柱3距离定位槽402连接间距，当连接距离相等时，会使报警器403的电源形成通路，从而发出滴滴的报警声，否则产品的焊接锡不符合标准。

本实施例中，所述主体定位导通柱3根部为U型架，所述主体定位导通柱3端部平行于所述手持腔架201外壁，主体定位导通柱3用于保护和固定连通线301、定位光发射接收器1的位置，实现对报警器403的电源导通连接。

使用时，将光发射接收器1的封装主体101固定在支撑凸台401上，手持下压手持腔架201，插足302进入定位槽402内，若报警器403响起，则焊接的锡符合要求，若报警器403无反应，则焊接的锡不符合要求，需要返修处理，有效提高检测的灵敏度。

除上述实施例外，本实用新型还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型的保护范围内。