技术特征：
技术总结
本发明属于借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料技术领域，具体涉及一种电子元器件灌封胶贮存环境损伤机理分析方法。所述电子元器件灌封胶贮存环境损伤机理分析方法，包括以下步骤：A.将电子元部件样品在自然环境条件下开展多年贮存试验；B.贮存试验结束后，分别检测电子元部件表面和内部灌封胶的分子结构、色差、元素相对原子含量、化学官能团；C.将电子元部件灌封胶表面和内层的分子结构、色差、元素相对原子含量、化学官能团分别进行对比分析。采用本发明的方法来分析电子元器件灌封胶贮存环境下的损伤机理，具有真实性好、准确度高等优点。
技术研发人员：魏小琴;王艳艳;赵方超;张世艳;张凯;李泽华
受保护的技术使用者：中国兵器工业第五九研究所
技术研发日：2018.12.21
技术公布日：2019.03.15