本实用新型涉及线路板对位技术领域，尤其涉及一种多层柔性线路板对位偏移量检测组件。
背景技术：
柔性线路板(Flexible Printed Circuit Board)简称“FPC"，是用聚酰亚胺或聚酯薄膜作为绝缘基材，基材上面附上铜箔，通过图形转移技术、显影、蚀刻等流程制成线路，再在制成的线路上贴合或者印制一层绝缘层，需要导通的线路位置进行开窗，再根据不同要求贴合相应的补强、辅料、元器件等这一系列流程做成的具有电通性能的板件。它可以自由弯曲、卷绕、折叠，它有体积小、重量轻、散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，与硬板相比有一定的市场优势。适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。柔性电路板根据层数可分为单面板、单面镂空板、双面板、多层板等等。
技术实现要素：
本实用新型提供一种多层柔性线路板对位偏移量检测组件，简单易看，辨别度高，在生产过程中，可以减少对位时间，提高效率，并且能很快检测偏移数据，达到能精准的线路对位和检验线路精度。
为了实现上述目的，本实用新型提出一种多层柔性线路板对位偏移量检测组件，包括设置于正面菲林层的对位标识尺和设置于反面菲林层的对位标识尺，正面菲林层与反面菲林层之间设置有带钻孔的正面基材层、内层和反面基材层；正面菲林层的对位标识尺与反面菲林层的对位标识尺采用错位互补结构。
本实用新型将此标识设计在板件四周，板件对位完成后拿在手上查看板件四周的此组件，一秒钟就能判断出线路精度；比现有技术需要通过仪器测量数据对比、看板内小的对位标识尺要更快更方便，大大提高了品质检测速度，从而提升的产品出货效率；
优选地，所述对位标识尺采用同心圆结构，其内圆采用错位互补结构，根据工艺制作公差要求设置同心圆的半径差，用于检测对位偏移量。
本实用新型根据工艺制作的公差要求设置位标识尺同心圆的距离差，通过俯视错位互补结构的对位情况，很快获得偏差量，提高品质检测速度；
优选地，所述正面基材层与正面菲林层之间设置有正面铜箔层，正面基材层与正面铜箔层设置有钻孔。
优选地，所述反面基材层与反面菲林层之间设置有反面铜箔层，反面基材层与反面铜箔层设置有钻孔。
优选地，所述内层，包括第一内层铜箔层、内层基材层和第二内层铜箔层，内层基材层设置于第一内层铜箔层与第二内层铜箔层之间，第一内层铜箔层和第二内层铜箔层设置有钻孔。
优选地，所述的错位互补结构，具体为：正面菲林层的对位标识尺和反面菲林层的对位标识尺均采用棋盘式结构，正面棋盘格子部分填充，反面棋盘格子剩余部分填充，两者互补组合形成完整棋盘格。
本实用新型根据设置棋盘式结构，划分多个棋盘格子，格子的个数与柔性线路板的层数相关，格子数决定了检测偏移量的精度；
优选地，所述的同心圆结构，其外圆直径与基材层钻孔和内层钻孔直径相同。
优选地，所述的棋盘采用九宫格结构。
优选地，所述的棋盘格子尺寸根据工艺制作公差要求设置，用于检测对位偏移量。
相比现有技术，本实用新型提供一种多层柔性线路板对位偏移量检测组件，将此标识组件设计在板件四周，板件对位完成后拿在手上查看板件四周的此标识组件，一秒钟就能判断出线路精度。比现有技术需要通过仪器测量数据对比、看板内小的标识组件要更快更方便，大大提高了品质检测速度，从而提升的产品出货效率；为公司节约了大量的人工成本，大大提高了公司竞争力。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型一种优选实施例中多层柔性线路板对位偏移量检测组件结构示意图；
图2为本实用新型一种优选实施例中对位标识尺示意图，其中，图(a)为正面对位标识尺；图(b)为反面对位标识尺；
图3为本实用新型一种优选实施例中正面铜箔层位置示意图；
图4为本实用新型一种优选实施例中反面铜箔层位置示意图；
图5为本实用新型一种优选实施例中第一内层铜箔层、内层基材层和第二内层铜箔层位置示意图；
符号说明：
①-正面菲林层；②-反面菲林层；③-正面基材层；④-内层；⑤-反面基材层、⑥-正面铜箔层；⑦-反面铜箔层；⑧-第一内层铜箔层；⑨内层基材层；⑩-第二内层铜箔层；
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
多层板的主要组成部分：双面基材(聚酰亚胺或聚酯薄膜加双面铜箔)、纯铜箔(电解ED、压延RA等)、单面基材(聚酰亚胺或聚酯薄膜加单面铜箔)、绝缘层(覆盖膜或者绝缘油墨)、纯胶、PP片、FR4附铜板、补强(电磁膜、PI、钢片、胶纸等)等。常见多层板的结构为1+2、1+2+1、2+2、1+2+2+1、1+1+2+1+1等等，
1：为单面基材、一层纯铜箔或者FR4附铜板；
2：为双面板。层与层之间一般通过纯胶或者PP片结合。
多层板叠合对位一直是多层柔性线路板制作难点，公差及难管控。
本实用新型提出一种多层柔性线路板对位偏移量检测组件；
本发明一种优选实施例中，如图1所示，该组件包括设置有对位标识尺的正面菲林层①和设置有对位标识尺的反面菲林层②，正面菲林层与反面菲林层之间设置有带钻孔的正面基材层③、内层④和反面基材层⑤；正面菲林层①的对位标识尺与反面菲林层②的对位标识尺采用错位互补结构。
本实用新型将此标识设计在板件四周，板件对位完成后拿在手上查看板件四周的此组件，一秒钟就能判断出线路精度；比现有技术需要通过仪器测量数据对比、看板内小的对位标识尺要更快更方便，大大提高了品质检测速度，从而提升的产品出货效率；
本发明一种优选实施例中，如图2中图(a)和图(b)所示，所述对位标识尺采用同心圆结构，其内圆采用错位互补结构，根据工艺制作公差要求设置同心圆的半径差，用于检测对位偏移量；本发明实施例中，同心圆之间的半径差为0.15mm；通过俯视错位互补结构的对位情况，很快获得偏差量，提高品质检测速度；所述的同心圆结构，其外圆直径与基材层钻孔和内层钻孔直径相同，孔径为3mm。
本发明一种优选实施例中，如图3所示，所述正面基材层③与正面菲林层①之间设置有正面铜箔层⑥，正面基材层③与正面铜箔层⑥设置有钻孔，孔径为3mm。
本发明一种优选实施例中，如图4所示，所述反面基材层⑤与反面菲林层②之间设置有反面铜箔层⑦，反面基材层⑤与反面铜箔层⑦设置有钻孔，孔径为3mm。
本发明一种优选实施例中，如图5所示，所述内层，包括第一内层铜箔层⑧、内层基材层⑨和第二内层铜箔层⑩，内层基材层⑨设置于第一内层铜箔层⑧与第二内层铜箔层⑩之间，第一内层铜箔层⑧和第二内层铜箔层⑩为直径3mm的铜皮掏空。
本发明一种优选实施例中，所述的错位互补结构，具体为：正面菲林层的对位标识尺和反面菲林层的对位标识尺均采用棋盘式结构，正面棋盘格子部分填充，反面棋盘格子剩余部分填充，两者互补组合形成完整棋盘格；
本实用新型根据设置棋盘式结构，划分多个棋盘格子，格子的个数与柔性线路板的层数相关，格子数决定了检测偏移量的精度；本实施例棋盘采用九宫格结构。
本发明一种优选实施例中，所述的棋盘格子尺寸根据工艺制作公差要求设置，用于检测对位偏移量，本实施例中，对位标识尺的九宫格单元格高度为0.6mm，宽度为0.67mm；
在铜箔钻孔后，用正反面线路菲林通过棋格焊盘对位，能清晰的看出线路菲林与铜箔钻孔的叠合情况，根据棋格焊盘与铜箔钻孔的叠合位置，能判断出它们之间的偏移量，如果偏移量过大；在TOP/BOT未钻孔的地方也放置标识，通过此标识制作出来的棋格来测量数据，用于判断各层叠合是否满足制程公差要求；在制作线路过程中，能更快速的对位，也能通过此标识快速的检测线路重合度。这种标识便于品质管控和为工艺技术提升提供数据参考。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。