1.一种用于集成电路芯片封装测试系统的转接器模块，其特征在于，所述转接器模块包括：
主体，其具有顶表面、底表面和穿过所述主体的顶表面和底表面的第一多个弹簧销接纳孔；
多个弹簧销，每个弹簧销被设置在所述第一多个弹簧销接纳孔中的相应一个中；
固定板，其被连接到所述主体并且将所述弹簧销保持在所述第一多个弹簧销接纳孔内；
盖板，其被可移动地耦接到所述主体，所述盖板具有多个穿过所述盖板而形成的弹簧销通孔，所述弹簧销通孔与形成在所述主体中的所述第一多个弹簧销接纳孔对准；以及
弹簧，其偏置盖板离开所述主体到一位置，在该位置所述多个弹簧销不通过所述盖板的顶表面露出，并且所述盖板可朝向所述主体移动到使得所述多个弹簧销穿过所述盖板的顶表面而露出的位置。
2.根据权利要求1所述的转接器模块，其特征在于，所述盖板还包括：
支腿，其延伸到形成在所述主体中的凹槽内。
3.根据权利要求2所述的转接器模块，其特征在于，所述支腿还包括：
从所述支腿横向延伸的凸缘，所述凸缘被配置成限制所述盖板和所述主体之间的间隔。
4.根据权利要求3所述的转接器模块，其特征在于，所述转接器模块还包括：
将所述主体固定到所述固定板上的紧固件，其中当所述盖板与所述主体分开时，所述紧固件与所述凸缘接合。
5.根据权利要求4所述的转接器模块，其特征在于，所述盖板还包括：
槽，其通过所述盖板暴露所述紧固件。
6.根据权利要求2所述的转接器模块，其特征在于，所述支腿还包括：
盲孔，所述弹簧设置在所述盲孔中。
7.根据权利要求1所述的转接器模块，其特征在于，所述盖板还包括：
多个孔，其与穿过所述主体和所述固定板而形成的孔共线对齐。
8.根据权利要求1所述的转接器模块，其特征在于，所述固定板还包括：
第二多个弹簧销接纳孔，其与所述第一多个弹簧销接纳孔共线对齐。
9.根据权利要求1所述的转接器模块，其特征在于，所述盖板还包括：
两个或更多个横向相邻的部分，每个部分可独立于其他部分移动。
10.一种集成电路芯片封装测试系统，其特征在于，所述集成电路芯片封装测试系统包括：
具有顶表面和底表面的子板，所述顶表面具有被设置在其上的插口，所述插口被配置成接纳用于测试的芯片封装，所述底表面具有多个电接触垫，所述多个电接触垫经由所述子板的布线被耦接到所述插口；
具有顶表面的母板，所述母板的顶表面具有多个电接触垫；
推动器，其被配置为将所述芯片封装推向所述插口；以及
转接器模块，其被设置在所述母板和所述子板之间，所述转接器模块包括：
主体，其具有顶表面、底表面和穿过所述主体的顶表面和底表面的第一多个弹簧销接纳孔；
多个弹簧销，每个弹簧销被设置在所述第一多个弹簧销接纳孔中的相应一个中，并且使得所述母板的多个接触垫中的一个接触垫与所述子板的多个接触垫中的一个接触垫接触；
固定板，其被耦接到所述主体并且将所述弹簧销保持在所述第一多个弹簧销接纳孔内；
盖板，其被可移动地耦接到所述主体，所述盖板具有多个穿过所述盖板而形成的弹簧销通孔，所述弹簧销通孔与形成在所述主体中的第一多个弹簧销接纳孔对准；以及
弹簧，其偏置所述盖板离开所述主体到一位置，在该位置所述多个弹簧销不通过所述盖板顶表面露出，并且所述盖板可朝向所述主体移动到使得所述多个弹簧销穿过所述盖板的顶表面而露出的位置。
11.根据权利要求10所述的测试系统，其特征在于，其中所述盖板还包括：
支腿，其延伸到形成在所述主体中的凹槽内。
12.根据权利要求11所述的测试系统，其特征在于，所述支腿还包括：
从所述支腿横向延伸的凸缘，所述凸缘被配置成限制所述盖板和所述主体之间的间隔。
13.根据权利要求12所述的测试系统，其特征在于，所述测试系统还包括：
将所述主体固定到所述固定板上的紧固件，其中当所述盖板与所述主体分开时，所述紧固件与所述凸缘接合。
14.根据权利要求13所述的测试系统，其特征在于，所述盖板还包括：
槽，其通过所述盖板暴露所述紧固件。
15.根据权利要求10所述的测试系统，其特征在于，所述盖板还包括：
两个或更多个横向相邻的部分，每个部分可独立于其他部分移动。
16.根据权利要求15所述的测试系统，其特征在于，所述第一多个弹簧销接纳孔的每一个包括：
离开所述主体的底表面的较大直径部分；和
离开所述主体的顶表面的较小直径部分，所述较小直径部分与所述较大直径部分共线对齐；和
其中所述固定板包括第二多个弹簧销接纳孔，所述第二多个弹簧销接纳孔的每一个包括：
离开所述固定板的顶表面的较大直径部分；和
离开所述固定板的底表面的较小直径部分，所述较小直径部分与所述较大直径部分共线对齐。
17.根据权利要求10所述的测试系统，其特征在于，所述盖板具有一运动范围，所述运动范围包括第一位置和第二位置，在所述第一位置，所述多个弹簧销凹入而低于所述盖板的顶表面，以及在所述第二位置，所述多个弹簧销突出通过所述盖板的顶表面。
18.根据权利要求10所述的测试系统，其特征在于，所述测试系统还包括：
被耦接到所述多个弹簧销的控制器，所述控制器被配置成利用通过所述接触垫与芯片封装之间的所述多个弹簧销而传输的信号执行直流测试例程、老化例程、后老化例程或最终测试例程中的至少一个。