技术总结
本申请涉及一种集成电路芯片封装测试系统和一种用于集成电路芯片封装测试系统的转接器模块。在一个示例中，提供了用于集成电路芯片封装测试系统的转接器模块。转接器模块包括主体、固定板和盖板。多个弹簧销每个被设置在形成于主体中的多个弹簧销接纳孔中的相应一个中。固定板连接到主体并且将弹簧销保持在多个弹簧销接纳孔内。盖板可移动地耦接到主体。盖板具有多个形成在其中的弹簧销通孔，其与被形成在主体中的多个弹簧销接纳孔对齐。弹簧偏置盖板离开主体以到一个位置，其中弹簧销不穿过盖板顶表面露出，以及其中盖板可朝向主体移动到使得弹簧销穿过盖板的顶表面而露出的位置。
技术研发人员：A·S·J·赵;O·E·马利克
受保护的技术使用者：赛灵思公司
技术研发日：2018.10.25
技术公布日：2019.08.27