焊点高度测试治具的制作方法

本实用新型涉及测试治具
技术领域：
，特别涉及一种焊点高度测试治具。
背景技术：
：随着科技的不断发展以及技术的不断进步，电子产品在人们的生活中变得越来越常见。在电子产品中，fpc是一种非常重要的组成元件，为整个电子设备的正常运行提供了保障。具体而言，柔性电路板(flexibleprintedcircuit简称fpc)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。在柔性电路板的焊接生产过程中，焊点高度有着较为严格的工艺标准要求。为了保证柔性电路板的焊点高度符合出厂要求，现有的检测方式为通过卡尺测量焊点高度。然而，此种检测方式无疑效率较慢，在一定程度上限制了生产效率。技术实现要素：基于此，本实用新型的目的是为了解决现有技术中，通过卡尺测量焊点高度的方式，检测效率较为低下的问题。本实用新型提出一种焊点高度测试治具，用于测试fpc上的焊点高度是否超出规定值，其中，包括一条状的测试板，在所述测试板上至少开设有条形的第一测试缺槽以及第二测试缺槽，所述第一测试缺槽以及所述第二测试缺槽延伸至所述测试板的内部，所述第一测试缺槽对应有第一预设厚度，所述第二测试缺槽对应有第二预设厚度，所述第一预设厚度与所述第二预设厚度不同，所述测试治具用于通过判断fpc上的焊点高度是否超出所述第一预设厚度或所述第二预设厚度，以判断fpc产品是否合格。本实用新型提出的焊点高度测试治具，包括测试板，由于在该测试板上开设有第一测试缺槽以及第二测试缺槽，第一测试缺槽对应的厚度为第一预设厚度，第二测试缺槽对应的厚度为第二预设厚度，在实际检测过程中，只需要将待检测的fpc上带有焊点的部分插入到上述的第一测试缺槽或第二测试缺槽内，若能插入，说明焊点高度并未超出预设高度，符合产品的出厂要求；反之，若无法插入到对应的测试缺槽内，则说明焊点高度超出预设厚度，则不符合出厂规定。本实用新型提出的焊点高度测试治具，便于测试fpc的焊点高度是否合格，操作简单，提高了检测效率。所述焊点高度测试治具，其中，所述第一测试缺槽与所述第二测试缺槽分别位于所述测试板相对的两端，且所述第一测试缺槽与所述第二测试缺槽的开口朝向相反，在所述测试板上还开设有一测试板通孔。所述焊点高度测试治具，其中，所述第一预设厚度对应的厚度范围为0.43～0.48mm，所述第二预设厚度对应的厚度范围为0.53～0.58mm。所述焊点高度测试治具，其中，所述第一预设厚度为0.45mm，所述第二预设厚度为0.55mm。所述焊点高度测试治具，其中，所述第一测试缺槽包括相互连接的第一开口部以及第一容置槽，所述第一开口部位于所述第一容置槽的外侧，所述第一开口部为弧形。所述焊点高度测试治具，其中，所述第二测试缺槽包括相互连接的第二开口部以及第二容置槽，所述第二开口部位于所述第二容置槽的外侧，所述第二开口部为弧形。所述焊点高度测试治具，其中，所述测试板由锌合金材料制成，所述测试板的形状为方形。所述焊点高度测试治具，其中，所述测试板包括相互卡接的嵌入块以及卡接块，在所述嵌入块的一侧固定设有第一嵌入部以及第二嵌入部，在所述卡接块的一侧开设有第一卡接缺口以及第二卡接缺口，所述第一嵌入部与所述第一卡接缺口相嵌合，所述第二嵌入部与所述第二卡接缺口相嵌合。所述焊点高度测试治具，其中，所述测试板由塑料材质制成。为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明图1为本实用新型第一实施例提出的焊点高度测试治具的整体结构示意图；图2为图1所示的焊点高度测试治具与fpc进行测试时的应用示意图；图3为本实用新型第二实施例提出的焊点高度测试治具的整体结构示意图；图4为图3所示的焊点高度测试治具中“v”部分的结构放大图；图5为图3所示的焊点高度测试治具中“m”部分的结构放大图；图6为本实用新型第三实施例提出的焊点高度测试治具的整体结构示意图。主要符号说明：测试板11第二卡接缺口212卡接块21第一嵌入部221嵌入块22第二嵌入部222测试板通孔110第一开口部1111第一测试缺槽111第一容置槽1112第二测试缺槽112第二开口部1121第一卡接缺口211第二容置槽1122具体实施方式为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的首选实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的
技术领域：
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。为了保证柔性电路板的焊点高度符合出厂要求，现有的检测方式为通过卡尺测量焊点高度。然而，此种检测方式无疑效率较慢，在一定程度上限制了生产效率。为了解决这一技术问题，本实用新型提出一种焊点高度测试治具，请参阅图1与图2，对于本实用新型第一实施例提出的焊点高度测试治具，用于测试fpc上的焊点高度是否超出规定值，其中，该焊点高度测试治具包括一条状的测试板11，在测试板11上开设有条形的第一测试缺槽111以及第二测试缺槽112。从图1中可以看出，上述的第一测试缺槽111以及第二测试缺槽112延伸至测试板11的内部，第一测试缺槽111与第二测试缺槽112分别位于所述测试板11相对的两端，且第一测试缺槽111与第二测试缺槽112的开口朝向相反，在测试板11上还开设有一测试板通孔110。对上述的第一测试缺槽111以及第二测试缺槽112而言，第一测试缺槽111对应有第一预设厚度，第二测试缺槽112对应有第二预设厚度，且第一预设厚度与第二预设厚度不同。具体的，上述的第一预设厚度对应的厚度范围为0.43～0.48mm，第二预设厚度对应的厚度范围为0.53～0.58mm。在本实施例中，上述的第一预设厚度为0.45mm，第二预设厚度为0.55mm。需要补充的是，在本实施例中，上述的测试板11由锌合金材料制成，测试板11的形状为方形。还需要说明的是，上述第一测试缺槽111以及第二测试缺槽112的厚度，并不限于上述的厚度，可根据实际应用需求进行具体设置。在实际检测过程中，测试治具用于通过判断fpc上的焊点高度是否超出第一预设厚度或第二预设厚度，以判断fpc产品是否合格，也即将带有焊点的fpc插入到焊点高度测试治具中的第一测试缺槽或第二测试缺槽内，若能插入，说明焊点高度并未超出预设高度，符合产品的出厂要求；反之，若无法插入到对应的测试缺槽内，则说明焊点高度超出预设厚度，则不符合出厂规定。本实用新型提出的焊点高度测试治具，包括测试板，由于在该测试板上开设有第一测试缺槽以及第二测试缺槽，第一测试缺槽对应的厚度为第一预设厚度，第二测试缺槽对应的厚度为第二预设厚度，在实际检测过程中，只需要将待检测的fpc上带有焊点的部分插入到上述的第一测试缺槽或第二测试缺槽内，若能插入，说明焊点高度并未超出预设高度，符合产品的出厂要求；反之，若无法插入到对应的测试缺槽内，则说明焊点高度超出预设厚度，则不符合出厂规定。本实用新型提出的焊点高度测试治具，便于测试fpc的焊点高度是否合格，操作简单，提高了检测效率。请参阅图3至图5，对于本实用新型第二实施例提出的焊点高度测试治具，其具体实施方式与上述第一实施例中的大致相同，其区别在于，第一测试缺槽111包括相互连接的第一开口部1111以及第一容置槽1112，第一开口部1111位于所述第一容置槽1112的外侧，第一开口部1111为弧形；第二测试缺槽112包括相互连接的第二开口部1121以及第二容置槽1122，第二开口部1121位于第二容置槽1122的外侧，第二开口部1121为弧形。可以理解的，由于设置了上述的第一开口部1111以及第二开口部1121，且上述的第一开口部1111以及第二开口部1121的形状均为弧形，便于fpc的插入作业，同时内部的第一容置槽1112以及第二容置槽1122同样可实现厚度测试功能。请参阅图6，对于本实用新型第三实施例提出的焊点高度测试治具，其具体实施方式与上述第一实施例中的大致相同，其区别在于，上述的测试板11包括相互卡接的嵌入块22以及卡接块21，在嵌入块21的一侧固定设有第一嵌入部221以及第二嵌入部222，在卡接块21的一侧开设有第一卡接缺口211以及第二卡接缺口212，第一嵌入部221与第一卡接缺口211相嵌合，第二嵌入部222与第二卡接缺口212相嵌合。可以理解的，该设置便于将该测试板11进行拆分处理，分发至两位操作员同时进行测试作业。与此同时，本实施例中的测试板11由塑料材质制成。最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本实用新型的具体实施方式，用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制，本实用新型的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本
技术领域：
的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。当前第1页12