一种采用压电陶瓷构建的新型微移动试验设备的制作方法

文档序号:23638744发布日期:2021-01-15 11:42阅读:124来源:国知局
一种采用压电陶瓷构建的新型微移动试验设备的制作方法

本实用新型涉及新型微移动试验设备领域,尤其涉及一种采用压电陶瓷构建的新型微移动试验设备。



背景技术:

微动磨损定义为发生在接触界面产生微小往复运动而导致接触表面镀层加速损坏的过程。微动磨损是连接器非贵金属电镀端子的主要失效机理,接触元件的微动来自于机械振动、应力松弛、热胀冷缩等。普遍认为微动和不超过125微米幅值的滑动有关。通过微动磨损试验,可以研究电子连接器的可靠性,对电子连接器的使用寿命做出评估。

关于微动磨损试验设备,目前市场上没有商业化的成熟方案,普遍使用连接器插拔力试验机来做微动磨损试验。因为市场上没有商业化的微动磨损试验设备,普遍使用连接器插拔力试验机来做微动磨损试验,位移精度及重定位精度均不能满足;微动磨损试验的微移精度需要达到5微米,目前市场上的连接器插拔力试验机的位移精度通常为10微米;以及微动磨损的重定位精度需达到1微米,目前市场上的连接器插拔力试验机的没有重定位精度指标的要求。因此提出一种采用压电陶瓷构建的新型微移动试验设备。



技术实现要素:

本实用新型提出的一种采用压电陶瓷构建的新型微移动试验设备,解决了现有微动磨损微移动试验设备精度低,检验标准低的问题。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种采用压电陶瓷构建的新型微移动试验设备,包括底座,所述底座上表面设置有电压陶瓷位移平台,且电压陶瓷位移平台的上端面设置有多个第一非贵金属电镀端子,所述底座上表面左、右两侧均开设有滑槽,每个所述滑槽内前、后两侧均固定连接有滑块,所述滑块的上端固定连接有竖板,所述竖板的一侧设置有限位框,所述竖板上均开设有滑孔,所述滑孔内设置有横板,所述横板的中心开设有方形孔,所述方形孔的下沿固定连接有限位台,所述方形孔内设置有t型块,所述横板上表面的延伸两侧均固定连接有支撑架,所述t型块上设置有多个第一螺栓,且第一螺栓穿过t型块延伸在t型块的下侧。

优选的,所述滑块滑动连接在滑槽内,所述竖板的下端固定连接在滑块的上端面。

优选的,所述限位框设置在两个所述竖板互相远离一侧的底座的上端面。

优选的,所述限位框上内壁与靠近各自竖板一侧的内壁均设置有限位螺栓,且限位螺栓穿过限位框分别与竖板和横板下表面紧固连接。

优选的,所述t型块滑动连接在方形孔内,所述第一螺栓的下端螺纹连接有第二非贵金属电镀端子。

优选的,所述支撑架的上端面设置有第二螺栓,且第二螺栓的下端穿过支撑架延伸在支撑架下侧,且延伸端与t型块压持。

优选的,所述底座连接有电阻测试机。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

通过底座、电压陶瓷位移平台、滑槽、滑块、竖板、限位框、滑孔、横板、方形孔、限位台、t型块、支撑架,使得本装置可以通过移动竖板带动滑块在滑槽内的前后移动,然后通过横板在滑孔内的滑动将方形孔与t型块移动至电压陶瓷位移平台的上表面,使得t型块下侧通过第一螺栓连接的第二非贵金属电镀端子与电压陶瓷位移平台上表面设置的第一非贵金属电镀端子上下对应,再转动支撑架上的第二螺栓使得其的下端可以对t型块11的上端面接触,并压紧,使得第一螺栓连接与第二非贵金属电镀端子压紧,然后通过限位螺栓进行紧固定位,具体的位置可以进行具体的调节,然后启动电压陶瓷位移平台进行测试。

使得本装置具有大大的提高了实验的精度,设备微动位移精度达到10纳米,满足微动磨损试验的微移精度5微米的要求,使得设备往复运动重定位精度为0.15微米,满足试验重定位精度1微米的要求且在微动磨损试验的同时,可实时监控样品接触电阻的变化。

附图说明

图1为本实用新型的一种采用压电陶瓷构建的新型微移动试验设备的结构的剖视图。

图2为本实用新型的一种采用压电陶瓷构建的新型微移动试验设备的侧视结构的剖视图。

图中标号:1底座、2电压陶瓷位移平台、3滑槽、4滑块、5竖板、6限位框、7滑孔、8横板、9方形孔、10限位台、11t型块、12支撑架。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

参照图1-2,一种采用压电陶瓷构建的新型微移动试验设备,包括底座1,底座1上表面设置有电压陶瓷位移平台2,且电压陶瓷位移平台2的上端面设置有多个第一非贵金属电镀端子,底座1上表面左、右两侧均开设有滑槽3,其特征在于,每个滑槽3内前、后两侧均固定连接有滑块4,滑块4的上端固定连接有竖板5,竖板5的一侧设置有限位框6,竖板5上均开设有滑孔7,滑孔7内设置有横板8,横板8的中心开设有方形孔9,方形孔9的下沿固定连接有限位台10,方形孔9内设置有t型块11,横板8上表面的延伸两侧均固定连接有支撑架12,t型块11上设置有多个第一螺栓,且第一螺栓穿过t型块11延伸在t型块11的下侧。

本实施方式中,滑块4滑动连接在滑槽3内,竖板5的下端固定连接在滑块4的上端面。

本实施方式中,限位框6设置在两个竖板5互相远离一侧的底座1的上端面。

本实施方式中,限位框6上内壁与靠近各自竖板5一侧的内壁均设置有限位螺栓,且限位螺栓穿过限位框6分别与竖板5和横板8下表面紧固连接。

本实施方式中,t型块11滑动连接在方形孔9内,第一螺栓的下端螺纹连接有第二非贵金属电镀端子。

本实施方式中,支撑架12的上端面设置有第二螺栓,且第二螺栓的下端穿过支撑架12延伸在支撑架12下侧,且延伸端与t型块11压持。

本实施方式中,所述底座1连接有电阻测试机。

工作原理:在使用时,可以通过移动竖板5带动滑块4在滑槽3内的前后移动,然后通过横板8在滑孔7内的滑动将方形孔9与t型块移动至电压陶瓷位移平台2的上表面,使得t型块11下侧通过第一螺栓连接的第二非贵金属电镀端子与电压陶瓷位移平台2上表面设置的第一非贵金属电镀端子上下对应,再转动支撑架12上的第二螺栓使得其的下端可以对t型块11的上端面接触,并压紧,使得第一螺栓连接与第二非贵金属电镀端子压紧,然后通过限位螺栓进行紧固定位,具体的位置可以进行具体的调节,然后启动电压陶瓷位移平台2进行测试,使得本装置具有大大的提高了实验的精度,设备微动位移精度达到10纳米,满足微动磨损试验的微移精度5微米的要求,使得设备往复运动重定位精度为0.15微米,满足试验重定位精度1微米的要求且在微动磨损试验的同时,可实时监控样品接触电阻的变化。

以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。



技术特征:

1.一种采用压电陶瓷构建的新型微移动试验设备,包括底座(1),所述底座(1)上表面设置有电压陶瓷位移平台(2),且电压陶瓷位移平台(2)的上端面设置有多个第一非贵金属电镀端子,所述底座(1)上表面左、右两侧均开设有滑槽(3),其特征在于,每个所述滑槽(3)内前、后两侧均固定连接有滑块(4),所述滑块(4)的上端固定连接有竖板(5),所述竖板(5)的一侧设置有限位框(6),所述竖板(5)上均开设有滑孔(7),所述滑孔(7)内设置有横板(8),所述横板(8)的中心开设有方形孔(9),所述方形孔(9)的下沿固定连接有限位台(10),所述方形孔(9)内设置有t型块(11),所述横板(8)上表面的延伸两侧均固定连接有支撑架(12),所述t型块(11)上设置有多个第一螺栓,且第一螺栓穿过t型块(11)延伸在t型块(11)的下侧。

2.根据权利要求1所述一种采用压电陶瓷构建的新型微移动试验设备,其特征在于,所述滑块(4)滑动连接在滑槽(3)内,所述竖板(5)的下端固定连接在滑块(4)的上端面。

3.根据权利要求1所述一种采用压电陶瓷构建的新型微移动试验设备,其特征在于,所述限位框(6)设置在两个所述竖板(5)互相远离一侧的底座(1)的上端面。

4.根据权利要求1所述一种采用压电陶瓷构建的新型微移动试验设备,其特征在于,所述限位框(6)上内壁与靠近各自竖板(5)一侧的内壁均设置有限位螺栓,且限位螺栓穿过限位框(6)分别与竖板(5)和横板(8)下表面紧固连接。

5.根据权利要求1所述一种采用压电陶瓷构建的新型微移动试验设备,其特征在于,所述t型块(11)滑动连接在方形孔(9)内,所述第一螺栓的下端螺纹连接有第二非贵金属电镀端子。

6.根据权利要求1所述一种采用压电陶瓷构建的新型微移动试验设备,其特征在于,所述支撑架(12)的上端面设置有第二螺栓,且第二螺栓的下端穿过支撑架(12)延伸在支撑架(12)下侧,且延伸端与t型块(11)压持。

7.根据权利要求1所述一种采用压电陶瓷构建的新型微移动试验设备,其特征在于,所述底座(1)连接有电阻测试机。


技术总结
本实用新型公开了一种采用压电陶瓷构建的新型微移动试验设备,涉及新型微移动试验设备领域,针对现有微动磨损微移动试验设备精度低,检验标准低的问题,现提出如下方案,其包括底座,所述底座上表面设置有电压陶瓷位移平台,且电压陶瓷位移平台的上端面设置有多个第一非贵金属电镀端子,所述底座上表面左、右两侧均开设有滑槽,每个所述滑槽内前、后两侧均固定连接有滑块,所述滑块的上端固定连接有竖板,所述竖板的一侧设置有限位框,所述竖板上均开设有滑孔,所述滑孔内设置有横板,所述横板的中心开设有方形孔,所述方形孔的下沿固定连接有限位台,所述方形孔内设置有T型块。本装置具有大大的提高了实验的精度的特点。

技术研发人员:刘劲松
受保护的技术使用者:上海华碧检测技术有限公司
技术研发日:2020.05.09
技术公布日:2021.01.15
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