技术特征：
1.用于自动化半导体测试机器的热传导装置，该装置包含：基板，该基板能够由自动化半导体测试机器的处理器机构处理；及施加于该基板的顶表面的热传导层，该热传导层保持或产生探针卡的热稳定性，该探针卡是该自动化半导体测试机器的一部分。2.权利要求1的装置，其中该热传导层进一步包含聚合物层。3.权利要求2的装置，其中该聚合物是聚酰亚胺。4.权利要求3的装置，其中该聚酰亚胺层具有嵌入该聚酰亚胺层中的多个颗粒，所述多个颗粒改善该聚酰亚胺层的热传导性。5.权利要求1的装置，其中该基板进一步包含硅晶片。6.权利要求5的装置，其中该硅晶片进一步包含semi标准半导体硅晶片。7.权利要求1的装置，进一步包含：位于该热传导层的顶上的牺牲顶层，该牺牲顶层防止在不使用时该热传导层的污染。8.权利要求6的装置，其中该热传导层具有约20μm的厚度，且该基板具有约775μm的厚度。9.用于测试半导体装置的方法，该方法包括：使用自动化测试机器在不同于环境温度的测试温度下对多个半导体装置执行测试，该自动化测试机器具有探针卡，该探针卡具有多个探针元件，所述多个探针元件具有与该半导体装置的每个测试点位建立电连接的配置；判定正在发生该探针卡的温度偏离该测试温度的事件；将热传导装置移动至这样的位置中，在该位置中，该热传导装置触及该探针卡的所述多个探针元件；使用该热传导装置来执行热传导以在该事件期间保持该探针卡的所述多个探针元件处于更接近该测试温度的温度；及一旦该事件完成，就在该测试温度下执行测试。10.权利要求9的方法，进一步包括：减少在该事件之后测试可恢复之前的时间期间。11.权利要求9的方法，其中该测试温度是高于该环境温度的温度。12.权利要求9的方法，其中该测试温度是低于该环境温度的温度。13.权利要求10的方法，进一步包括：将该热传导装置装载至晶片夹头上以执行该热传导。14.权利要求13的方法，进一步包括：在该事件完成时自该晶片夹头卸载该热传导装置。15.权利要求14的方法，其中该事件选自维护事件、自动化测试机器的闲置时间、以及批次更换过程中的一者。16.自动化测试机器，包含：夹头，该夹头用于固定正在由该自动化测试机器测试的半导体装置，该半导体装置具有多个点位，信号经由所述多个点位进入或离开该半导体装置；测试设备，该测试设备具有探针卡，该探针卡具有多个探针元件，所述多个探针元件具有与该半导体装置的每个点位建立电连接并在不同于环境温度的测试温度下对该半导体装置执行测试的配置；及
热传导装置，该热传导装置具有：基板，该基板能够由该自动化测试机器的该夹头处理；及施加于该基板的顶表面的热传导层，该热传导层在该探针卡的温度偏离该测试温度的事件期间保持或产生作为该自动化半导体测试机器的部分的探针卡的热稳定性。17.权利要求16的机器，其中该热传导层进一步包含聚合物层。18.权利要求17的机器，其中该聚合物是聚酰亚胺。19.权利要求18的机器，其中该聚酰亚胺层具有嵌入该聚酰亚胺层中的多个颗粒，所述多个颗粒改善该聚酰亚胺层的热传导性。20.权利要求16的机器，其中该基板进一步包含硅晶片。21.权利要求20的机器，其中该硅晶片进一步包含semi标准半导体硅晶片。22.权利要求16的机器，其中该热传导装置进一步包含：位于该热传导层的顶上的牺牲顶层，该牺牲顶层防止在不使用时该热传导层的污染。23.权利要求21的机器，其中该热传导层具有约20μm的厚度，且该基板具有约775μm的厚度。24.权利要求16的机器，其中该事件选自维护事件、自动化测试机器的闲置时间、以及批次更换过程中的一者。25.权利要求16的机器，进一步包含处理器及存储器以及多行计算机代码，所述多行计算机代码由该处理器执行以使得该处理器经配置用于：判定正在发生该事件；将该热传导装置移动至这样的位置中，在该位置中，该热传导装置触及该探针卡的所述多个探针元件；及致使该热传导装置执行热传导以在该事件期间保持该探针卡的所述多个探针元件处于更接近该测试温度的温度。26.权利要求25的机器，其中该处理器进一步经配置用于一旦该事件完成就在该测试温度下执行测试。27.权利要求26的机器，其中该处理器进一步经配置用于减少在该事件之后测试可恢复之前的时间期间。28.权利要求16的机器，其中该测试温度是高于该环境温度的温度。29.权利要求16的机器，其中该测试温度是低于该环境温度的温度。30.权利要求27的机器，其中该处理器进一步经配置用于致使该热传导装置装载至该夹头上以执行该热传导，且其中该处理器进一步经配置用于致使在该事件完成时自该夹头卸载该热传导装置。
技术总结
热传导的材料、装置及用于可预测地保持测试设备的测试器界面的接触元件及支持硬件的温度状态及条件的方法，该测试设备诸如自动化测试设备(ATE)，该测试器界面诸如探针卡，该测试设备具有适用于特定插针接触元件、热条件的预定配置。该热传导装置还具有基板，该基板具有预定形状因数，该预定形状因数在正常测试操作期间可容易地引入测试设备中。与受限于特定探针元件布置的图案化基板不同，热传导装置的未图案化表面便于与许多自动化测试设备(ATE)工具内的多种探针卡设计一起使用。工具内的多种探针卡设计一起使用。工具内的多种探针卡设计一起使用。
技术研发人员：A.E.汉弗莱 J.R.布罗兹 W.C.史密斯 M.M.斯塔克
受保护的技术使用者：国际测试解决方案有限责任公司
技术研发日：2021.05.10
技术公布日：2023/3/17