一种测试led芯片散热的实验机械结构的制作方法

文档序号:8307124阅读:288来源:国知局
一种测试led芯片散热的实验机械结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于一种实验装置,具体涉及一种测试LED芯片散热的实验机械结构。
【背景技术】
[0002]在现代快速发展的LED照明中,由于LED灯的节能,长寿命和易维护等特点受到人们的青睐。LED照明越来越多的将应用于生产和生活的各个部分,但是目前的技术,还有一定的局限性,主要在LED灯具的寿命以及光效的保持方面会出现巨大的挑战。LED照明灯具的寿命取决于散热、电源技术和灯珠技术,目前得到广泛解决的是灯珠技术和电源技术,灯珠的寿命可以达到2-3万小时的寿命,电源也可以达到1.5-5万小时的寿命,灯珠的寿命直接取决于LED灯具的散热技术。对于LED芯片的散热实验,由于采用的散热方式不同,需要不同的散热装置进行实验,对散热装置的安装高度有一定的要求,在实验过程中更换实验设备是比较麻烦,因此对于LED芯片散热的实验装置需要有一种可调节的机械装置来实现。

【发明内容】

[0003]针对现有技术存在的问题,本发明提供一种测试LED芯片散热的实验机械结构,通过对机械装置进行改进,使其高度可以进行调节,有效解决了在测试LED芯片散热实验过程中散热方式造成的实验设备更换的问题。本发明的机械装置结构简单,易于实现,使用范围更加广泛。
[0004]本发明提供一种测试LED芯片散热的实验机械结构,主要包括底座、固定盘、支撑杆、高度调节螺母、固定螺母、横臂连接件、横臂、固定夹;
[0005]所述底座为实验提供工作平台,左上方安装支撑杆,通过固定盘固定在底座上,
[0006]所述横臂通过连接件安装在支撑杆上,通过固定螺母将连接件与支撑杆进行固定,所述横臂上安装固定夹,固定夹能够根据需要调节位置,
[0007]所述支撑杆外侧为螺纹结构,通过高度调节螺母对横臂进行高度调节。
[0008]将LED芯片、隔热材料和散热器等设备安装在底座上,通过电源为LED芯片提供电压,通过温度测量仪对LED芯片的温度进行测量,对LED芯片进行散热分析,采用风扇等设备进行主动散热时,将风扇安装在横臂上,通过固定夹将风扇进行固定,通过高度调节螺母对横臂进行调节,控制风扇的高度,通过固定螺母进行横臂连接件与支撑杆之间进行固定,通过电源为风扇供电,对LED芯片进行散热实验。
【附图说明】
[0009]图为本发明的机械装置结构示意图
[0010]附图标记说明:
[0011]I 一底座2—固定盘 3—支撑杆
[0012]4 一高度调节螺母5—固定螺母6—横臂连接件
[0013]7—横臂8—固定夹
【具体实施方式】
[0014]本发明提供一种测试LED芯片散热的实验机械结构,主要包括底座1、固定盘2、支撑杆3、高度调节螺母4、固定螺母5、横臂连接件6、横臂7、固定夹8,
[0015]所述底座I为实验提供工作平台,左上方安装支撑杆3,通过固定盘2固定在底座I上,
[0016]所述支撑杆3外侧为螺纹结构,通过高度调节螺母4对横臂7进行高度调节,
[0017]所述横臂7通过横臂连接件6安装在支撑杆3上,通过固定螺母5将连接件6与支撑杆3进行固定,所述横臂7上安装固定夹8,固定夹8可根据需要调节位置,
[0018]本发明的【具体实施方式】如下:将LED芯片、隔热材料和散热器等设备安装在底座I上,通过电源为LED芯片提供电压,通过温度测量仪对LED芯片的温度进行测量,对LED芯片进行散热分析,采用风扇等设备进行主动散热时,将风扇安装在横臂7上,通过固定夹8将风扇进行固定,通过高度调节螺母4对横臂7进行调节,控制风扇的高度,通过固定螺母5进行横臂连接件6与支撑杆3之间进行固定,通过电源为风扇供电,对LED芯片进行散热实验。
[0019]通过对机械装置进行改进,使其高度可以进行调节,有效解决了在测试LED芯片散热实验过程中散热方式造成的实验设备更换的问题。本发明的机械装置结构简单,易于实现,使用范围更加广泛。
【主权项】
1.一种测试LED芯片散热的实验机械结构,主要包括底座(I)、固定盘(2)、支撑杆(3)、高度调节螺母(4)、固定螺母(5)、横臂连接件(6)、横臂(7)、固定夹(8); 所述底座(I)为实验提供工作平台,左上方安装支撑杆(3),通过固定盘(2)固定在底座(I)上, 所述支撑杆(3)外侧为螺纹结构,通过高度调节螺母(4)对横臂(7)进行高度调节, 所述横臂(7)通过横臂连接件(6)安装在支撑杆(3)上,通过固定螺母(5)将连接件(6)与支撑杆(3)进行固定,所述横臂(7)上安装固定夹(8),固定夹(8)能够根据需要调节位置。
【专利摘要】本发明提供一种测试LED芯片散热的实验机械结构,主要包括底座、固定盘、支撑杆、高度调节螺母、固定螺母、横臂连接件、横臂、固定夹,通过对机械装置进行改进,使其高度可以进行调节,有效解决了在测试LED芯片散热实验过程中散热方式造成的实验设备更换的问题。本发明的机械装置结构简单,易于实现,使用范围更加广泛。
【IPC分类】G01M99-00
【公开号】CN104634594
【申请号】CN201310559811
【发明人】周良, 冯兰胜
【申请人】西安博昱新能源有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2013年11月9日
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