一种检测治具的制作方法_2

文档序号:8697088阅读:来源:国知局
用于检测柔性电路板101与发光二极管102之间的锡焊103出现的锡裂痕104或者柔性电路板101的焊盘(图未示)与发光二极管102的锡焊103之间出现的脱焊裂痕105。检测时,将组装有发光二极管102的柔性电路板101放置在检测底座120的弧形承载面122上。由于弧形承载面122具有较大的弧度,柔性电路板101又是柔性可弯曲的,柔性电路板101可配合弧形承载面122的弧度进行弯曲,使柔性电路板101的整个底面顺应弧形承载面122的弧度贴合在弧形承载面122上,从而柔性电路板101与发光二极管102的锡焊103上的锡裂痕104或者柔性电路板101的焊盘与发光二极管102的锡焊103之间的脱焊裂痕105会随着柔性电路板101的弯曲而扩大,从而若产品存在上述缺陷时,会导致发光二极管102与柔性电路板101之间的电连接发生断路,此时检测发光二极管102,发光二极管102将不亮灯,即可判断产品不合格,需要检修。
[0025]图4是本实用新型第二实施例的检测治具的结构示意图。如图4所示,检测治具100’包括检测底座120’,检测底座120’为圆筒体结构。本实施例中,检测底座120’具有第一表面124’和与第一表面124’相对的第二表面126’,第一表面124’和第二表面126’均为弧形的表面,第一表面124’朝向远离第二表面126’的方向凸出,第二表面126’朝向远离第一表面124’的方向凸出。圆筒体结构的检测底座120’的圆周面即由第一表面124’和第二表面126’围合形成。检测底座120’的第二表面126’形成为弧形承载面122’,检测底座120’的第一表面124’是弧形的底面。
[0026]图5是图4的检测治具在执行检测工作时的结构示意图。如图5所示,本实用新型的检测治具100’可用于检测柔性电路板101与发光二极管102之间的锡焊103出现的锡裂痕104或者柔性电路板101的焊盘(图未示)与发光二极管102的锡焊103之间出现的脱焊裂痕105。检测时,将组装有发光二极管102的柔性电路板101放置在检测底座120’的弧形承载面122’上。由于弧形承载面122’具有较大的弧度,柔性电路板101又是柔性可弯曲的,柔性电路板101可配合弧形承载面122’的弧度进行弯曲,从而柔性电路板101与发光二极管102的锡焊103上的锡裂痕104或者柔性电路板101的焊盘与发光二极管102的锡焊103之间的脱焊裂痕105会随着柔性电路板101的弯曲而扩大,从而若产品存在上述缺陷时,会导致发光二极管102与柔性电路板101之间的电连接发生断路,此时检测发光二极管102,发光二极管102将不亮灯,即可判断产品不合格,需要检修。
[0027]上述的柔性电路板101与发光二极管102的结构,具体可以为用于液晶显示装置的背光模组中的灯条(light bar),柔性电路板101上可以安装多个发光二极管102,利用上述的检测治具进行检测时,是将灯条的插拔端与点灯设备(图未示)连接来看灯条的点灯状况,若出现灯条上某个发光二极管102不亮时,则可以判断该发光二极管102与柔性电路板101的电性连接存在缺陷。
[0028]上述实施例中以发光二极管为例说明了检测治具的结构及检测原理,可以理解地,该检测治具也可以用于检测其他电子器件与柔性电路板之间的电连接状况,以检测电子器件与柔性电路板之间是否存在连接缺陷,具体可参上述内容,在此不再赘述。
[0029]本实用新型的检测治具100、100’的检测底座120、120’具有较大弧度的弧形承载面122、122’,柔性电路板101可配合弧形承载面122、122’的弧度进行弯曲,使柔性电路板101与发光二极管102的焊锡103中的微小锡裂痕104或者柔性电路板的焊盘与发光二极管102的锡焊103之间的微小脱焊裂痕105扩大,以更容易判断发光二极管102与柔性电路板101之间的电连接状况,并在产品存在上述缺陷时,能够有效检测出焊锡103中出现微小的锡裂痕104或者柔性电路板101的焊盘与焊锡103之间出现微小的脱焊裂痕105,有利于提尚检测准确率,提升广品的品质。
[0030]以上结合附图详细描采用述了本实用新型的优选实施方式,但是本实用新型并不限于上述实施方式中的具体细节,在本实用新型的技术构思范围内,可以对本实用新型的技术方案进行多种简单变型,这些简单变型均属于本实用新型的保护范围。在上述【具体实施方式】中所描述的各个具体技术特征,在不矛盾的情况下,可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复,本实用新型对各种可能的组合方式不再另行说明。
【主权项】
1.一种检测治具,其特征在于,该检测治具用于检测电子器件与柔性电路板之间的电连接状况,该检测治具包括检测底座,该检测底座具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面,该第二表面包括朝向远离该第一表面的方向凸出形成的弧形承载面,该弧形承载面在检测时用于承载柔性电路板并使柔性电路板弯曲贴合在该弧形承载面上。
2.如权利要求1所述的检测治具,其特征在于,该检测底座为平板状结构,该第一表面为平面,该弧形承载面沿着垂直于该第一表面的方向远离该第一表面凸出。
3.如权利要求2所述的检测治具,其特征在于,该弧形承载面呈拱形,该弧形承载面从两侧位置向中间位置凸起,并在中间位置具有最大的凸出高度。
4.如权利要求2所述的检测治具,其特征在于,该第二表面还包括平行于该第一表面并与该弧形承载面的两侧连接的连接表面。
5.如权利要求1所述的检测治具,其特征在于,该第一表面和该第二表面均为弧形的表面,该第一表面朝向远离该第二表面的方向凸出,该第二表面朝向远离该第一表面的方向凸出。
6.如权利要求5所述的检测治具,其特征在于,该检测底座为圆筒体结构,该第一表面和该第二表面围合形成该圆筒体结构的圆周面。
7.如权利要求1至6任一项所述的检测治具,其特征在于,该检测治具用于检测发光二极管与柔性电路板之间的电连接状况,该发光二极管通过锡焊电连接至该柔性电路板上。
【专利摘要】用于检测电子器件与柔性电路板之间电连接状况的检测治具适用于检测电连接于柔性基板的发光二极管。用于检测电子器件与柔性电路板之间电连接状况的检测治具包括检测底座,检测底座具有第一表面和与第一表面相对的第二表面,第二表面包括朝向远离第一表面的方向凸出形成的弧形承载面,弧形承载面在检测时用于承载柔性电路板并使柔性电路板弯曲贴合在弧形承载面上。用于检测电子器件与柔性电路板之间电连接状况的检测治具能够有效检测出焊锡出现的微小锡裂痕或者柔性电路板的焊盘与焊锡之间出现的微小脱焊裂痕,有利于提升产品的品质。
【IPC分类】G01R31-02
【公开号】CN204405776
【申请号】CN201520032386
【发明人】曹德荣, 乔林路
【申请人】昆山龙腾光电有限公司
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2015年1月16日
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