一种电路板多工位测试机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种测试机，尤其涉及一种电路板多工位测试机。
【背景技术】
[0002]随着我国科技的不断进步，自上世纪90年代以来，电子行业在中国有了迅猛的发展，尤其是电路板技术领域。
[0003]伴随着电路板生产厂家的不断增加，我国对电路板的检测系统也逐渐起步，然而伴随着电路板技术的迅猛发展，对其进行MIC检测贴膜的技术却相对滞后，国内的厂家在进行贴膜时，由于人工调节剥膜板的出料误差大，导致吸附后的贴膜精度不高，而且随着电子产品朝着小型化、数字化的方向发展，电路板也朝着高密度、高精度的方向发展，采用人工调节的方法，基本无法实现，尤其是在对电路板上的MIC进行漏音测试时，通常需要贴膜机贴附MIC受音孔来完成，然而在进行贴膜，这样容易造成测试的不稳定，导致被检测的MIC电路板不良以及材料的浪费。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供了多功能一体测试的电路板贴膜机，将产品一次性全部测试，同时进行MIC贴膜，具有精度高、操作简单、效率高等特点。
[0005]本实用新型是通过以下技术方案实现:
[0006]一种电路板多工位测试机，包括贴膜机、转盘、机械手、分料机构、机架，所述转盘、机械手以及贴膜机均安装在机架上，所述分料机构装在机架的侧端，且机械手连接在转盘和贴膜机之间，所述转盘上具有四个测试单元，测试单元沿转盘的圆周方向布置。
[0007]作为本实用新型的优选技术方案，所述四个测试单元分别为微码扫描单元、MIC测试单元、漏音测试单元、MIC贴膜单元。
[0008]作为本实用新型的优选技术方案，所述转盘通过旋转机构安装在机架上，所述旋转机构包括旋转驱动、旋转轴，旋转驱动与旋转轴连接，所述旋转轴与转盘连接。
[0009]与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型提供的电路板多工位测试机包含微码扫描单元、MIC测试单元、漏音测试单元及MIC贴膜单元，将电路板一次性全部测试，同时进行MIC贴膜，具有占地面积小、精度高、操作简单、效率高等优点。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构示意图。
[0011]图中:1_转盘；2_机械手；3_贴膜机；4_分料机构；5-机架；6_测试单元。
【具体实施方式】
[0012]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0013]请参阅图1，图1为本实用新型的结构示意图。
[0014]所述一种电路板多工位测试机，包括贴膜机3、转盘1、机械手2、分料机构4、机架5，所述转盘1、机械手2以及贴膜机3均安装在机架5上，所述转盘I通过旋转机构安装在机架5上，所述旋转机构包括旋转驱动、旋转轴，旋转驱动与旋转轴连接，所述旋转轴与转盘连接。
[0015]所述分料机构4安装在机架5的侧端，且机械手2连接在转盘I和贴膜机3之间，所述转盘I上具有四个测试单元6，测试单元6沿转盘I的圆周方向布置，所述四个测试单元6分别为微码扫描单元、MIC测试单元、漏音测试单元、MIC贴膜单元，这四个测试单元6能够将电路板一次性全部测试，同时进行MIC贴膜，具有占地面积小、精度高、操作简单、效率高等优点。
[0016]在使用时，将待检测的电路板放置在转盘I上，通过测试单元6，等到四个工位测试完成后，通过机械手2将电路板运送到贴膜机3上开始进行贴胶膜的工序，然后通过分料机构4区分合格产品和不合格产品。
[0017]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电路板多工位测试机，包括贴膜机(3)，其特征在于:还包括转盘(1)、机械手(2)、分料机构(4)、机架(5)，所述转盘(1)、机械手(2)以及贴膜机(3)均安装在机架(5)上，所述分料机构(4)安装在机架(5)的侧端，且机械手(2)连接在转盘(I)和贴膜机(3)之间，所述转盘(I)上具有四个测试单元￠)，测试单元(6)沿转盘(I)的圆周方向布置。2.根据权利要求1所述的一种电路板多工位测试机，其特征在于:所述四个测试单元(6)分别为微码扫描单元、MIC测试单元、漏音测试单元、MIC贴膜单元。3.根据权利要求1所述的一种电路板多工位测试机，其特征在于:所述转盘(I)通过旋转机构安装在机架(5)上。
【专利摘要】本实用新型涉及一种电路板多工位测试机，包括贴膜机、转盘、机械手、分料机构、机架，所述转盘、机械手以及贴膜机均安装在机架上，所述分料机构装在机架的侧端，且机械手连接在转盘和贴膜机之间，所述转盘上具有四个测试单元，测试单元沿转盘的圆周方向布置，本实用新型提供的电路板多工位测试机包含微码扫描单元、MIC测试单元、漏音测试单元及MIC贴膜单元，将电路板一次性全部测试，同时进行MIC贴膜，具有占地面积小、精度高、操作简单、效率高等优点。
【IPC分类】G01R31/28
【公开号】CN204631210
【申请号】CN201520367918
【发明人】薛来辉
【申请人】昆山周晋电子科技有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年6月1日