专利名称：电路板组件的制作方法
技术领域：
本发明有关于一种电路板组件，且特别是有关于一种可以改善电磁波效应的电路 板组件。
背景技术：
近年来，随着电子信息工业的迅速发展，高速电路板的应用亦越来越普遍。与此同 时，这也使得电路板设计中的电磁干扰(Electromagnetic Interference,EMI)问题也更显 突出。在传统技术中，通常会在电路板上设置旁路电容以旁路辐射出来的高频信号来解 决电路板的电磁干扰问题。然而，增加旁路电容后，虽然可以旁路部分辐射出来的高频信 号，但是也会破坏电路板中传递的信号的完整度，同时亦不利于电路板的简化设计。
发明内容
本发明提供一种电路板组件，以解决上述问题。本发明提供一种电路板组件，其包括电路板与金属薄片。电路板具有信号层，信号 层位于电路板的表面且具有金属走线。上述金属薄片设置于电路板的表面且覆盖金属走 线，以降低电磁波辐射信号的影响。本发明有益效果为在本发明中，利用金属薄片与电路板的接地层之间产生的杂 散电容降低电路板的金属走线所产生的电磁波辐射信号的影响，从而可以较好地改善电路 板的电磁波效应且不影响电路板中传递的信号的完整度。此外，本发明中的电路板组件结 构简单，实用方便，利用金属薄片就可较好地解决电路板的电磁干扰问题。为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例， 并配合附图，作详细说明如下。
图1所示为根据本发明一较佳实施例的电路板组件的俯视图。图2所示为根据本发明一较佳实施例的电路板组件沿图1中的剖面线S-S’的剖 面示意图。
具体实施例方式图1为根据本发明的一较佳实施例的电路板组件的俯视图。图2为根据本发明的 一较佳实施例的电路板组件沿图1中的剖面线S-S’的剖面示意图。请同时参照图1与图 2。本实施例所提供的改善电磁波效应的电路板组件1包括电路板12、金属薄片14以及黏 贴层15，其中黏贴层15介于电路板12与金属薄片14之间。于本实施例中，电路板12可为电子装置的主板。例如，电路板12可为手机、个人 数字助理或笔记本电脑等电子装置的主板。本发明对此不作任何限定。
于本实施例中，电路板12为印刷电路板。于其它实施例中，电路板12可为其它类 型的电路板。本发明并不限定电路板的类型。于本实施例中，电路板12具有第一表面121与第二表面123。第一表面121与第 二表面123相对而设。于本实施例中，第一表面121与第二表面123可分别为电路板12的 上表面与下表面。然而，本发明对此不作任何限定。于本实施例中，电路板12包括信号层122与接地层124。电路板12的信号层122 具有金属走线1221。电路板12的信号层122可设置于第一表面121，电路板12的接地层 124可设置于第二表面123。如此，信号层122与接地层124也是相对而设的。然而，本发 明对此不作任何限定。于其它实施例中，接地层124亦可设置于电路板12的其它位置，例 如，可位于中间层。于本实施例中，电路板12的金属走线1221的部分区段产生电磁波辐射信号。电 磁波辐射信号的频率范围可为700兆赫兹(MHz) 20秭赫兹(GHz)。然而，本发明对此不 作任何限定。于本实施例中，电路板组件1仅包括一个金属薄片14。然而，于实际应用中，根据 使用需要，电路板组件1可包括两个或两个以上的金属薄片14。本发明对此不作任何限定。于本实施例中，金属薄片14为铜箔。于其它实施例中，金属薄片14的材料可为铝 或银等其它高导电性材料。本发明对此并不作任何限定。于本实施例中，黏贴层15可为绝缘胶。黏贴层15通过粘贴作用将金属薄片14设 置于电路板12的金属走线1221的部分区段。然而，本发明并不仅限于此。黏贴层15还 可利用其它固定方式设置金属薄片14，只要可将金属薄片14设置于电路板12的金属走线 1221的部分区段即可。于本实施例中，金属薄片14与黏贴层15为两个黏合连接单元。然而，本发明对此 并不限定。于其它实施例中，金属薄片14与黏贴层15可一体成型，金属薄片14与黏贴层 15可整合为金属贴纸，或金属薄片14是一金属贴纸。于本实施例中，金属薄片14与接地层124之间可产生多个杂散电容100。以下本 实施例将以电路板12为四层印刷电路板为例具体说明杂散电容100的产生与作用原理。然 而，本发明中的电路板12还可为六层印刷电路板。本发明对此不作任何限定。于本实施例中，为简化的目的，仅示出了位于电路板12第一表面121的信号层122 与位于第二表面123的接地层124，而省略了位于中间层的电源层与另一信号层。通常，电路板的接地层上会铺设大面积的铜箔。因此，于本实施例中，设置于信号 层122上金属走线1221的金属薄片14与接地层124可看成是两个平行金属板，其可构成 一个平板电容器。由此，金属薄片14与接地层124之间会产生杂散电容100。一般，平板电容器是一种简单且实用的电容器。平板电容器是由两个彼此靠近的 平行极板所组成的。平板电容器的电容大小可根据公式C= (￡A)/d进行计算。其中，A 为平行极板的相对面积，d为两个平行极板之间的距离，ε为平行极板间介质的介电系数。 通常，介电系数为常数，例如，空气的介电系数ε =8.84X10_12F/m。因此，平板电容器的电 容大小与平行极板的相对面积成正比，与两平行极板的距离成反比。此外，容抗值的计算公式为Χ。= 1/( ω XC) = 1/(2 X π X fX C)，其中f为频率，C 为电容大小。由上述容抗值的计算公式可知，容抗值的大小与频率f及电容大小C成反比。在电容大小C确定的情况下，容抗值取决于频率f。若频率f越大，则容抗值越小；反之，若 频率f越小，则容抗值越大。根据上述平板电容器的描述，针对金属薄片14与接地层124构成的平板电容器产 生的杂散电容100，可进行如下的分析。于本实施例中，由于金属薄片14的面积小于接地层124的面积，因此金属薄片14 与接地层124的相对面积即为金属薄片14的面积。假设金属薄片14的面积为A，金属薄 片14与接地层124的距离为d。于本实施例中，金属薄片14设置于电路板12的第一表面 121，接地层124位于电路板12的第二表面123，且第一表面121与第二表面123为电路板 12的上下两个表面。因此，距离d即为电路板12的厚度。于其它实施例中，根据电路板12 的类型，可相应地确定金属薄片14与电路板12的接地层124之间的距离。如此，根据上述 的电容大小计算公式，当相对面积A和距离d均确定时，即可确定杂散电容100的电容大于本实施例中，金属薄片14可呈长方形。例如，金属薄片14可为长度为3. 5cm、宽 度为0.5cm的长方形铜箔。然而，于其它实施例中，金属薄片14可为圆形或其它形状。本 发明并不限定金属薄片14的形状及大小。于本实施例中，根据上述容抗值计算公式可知，当电容大小确定时，容抗值与频率 成反比。因此，当经过金属薄片14的电磁波辐射信号频率越高时，杂散电容100的容抗值 越低，从而杂散电容100会将高频的电磁波辐射信号引导至接地层124以旁路该高频电磁 波辐射信号。同时，杂散电容100只对从金属走线1221产生的高频电磁波辐射信号产生作 用，因此，金属走线1221中的信号的完整度不会受到影响。于本实施例中，在金属薄片14覆盖范围内，金属薄片14与接地层124之间可产生 多个杂散电容100。利用杂散电容的作用，金属走线1221的部分区段产生的电磁波辐射信 号的影响被降低，同时又保证了金属走线1221中的信号的完整度。此外，金属薄片14与电路板12之间还具有反射作用。从金属走线1221的部分区 段产生的电磁波辐射信号的一部分会穿透金属薄片14，另一部分则会被金属薄片14反射 回到电路板12。该部分被反射的信号会在金属薄片14与电路板12的接地层124之间形成 的杂散电容100中反复振荡直至消失为止。从而，金属薄片14与电路板12之间的反射作 用配合上述的杂散电容，能够更有效地解决电路板12的电磁干扰问题。综上所述，本发明较佳实施例所揭露的电路板组件，利用金属薄片与电路板的接 地层之间产生的杂散电容来降低电路板的金属走线所产生的电磁波辐射信号的影响。同 时，金属薄片与电路板之间还存在反射作用。在金属薄片与电路板之间的电容效应与反射 作用的共同作用下，可以很好地解决电路板的电磁干扰问题且不影响金属走线中的信号的 完整度。此外，本发明中的电路板组件结构简单，实用方便，且利用金属薄片即可较好地解 决电路板的电磁干扰问题。虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技 艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围 当视权利要求书所界定者为准。
权利要求
一种电路板组件，其特征是，包括电路板，具有信号层，上述信号层位于上述电路板的表面且具有金属走线；以及金属薄片，设置于上述电路板的上述表面且覆盖上述金属走线。
2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征是，上述电路板组件还包括黏贴层以，上 述黏贴层介于上述电路板与上述金属薄片之间。
3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征是，上述黏贴层包括绝缘胶。
4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征是，上述金属薄片是金属贴纸。
全文摘要
本发明提供一种电路板组件，其包括电路板与金属薄片。电路板具有信号层，信号层位于电路板的表面且具有金属走线。上述金属薄片设置于电路板的表面且覆盖金属走线。
文档编号H05K1/02GK101959362SQ20091014000
公开日2011年1月26日 申请日期2009年7月14日 优先权日2009年7月14日
发明者王俊升 申请人:和硕联合科技股份有限公司