源采样部分可以由CPU实现。其中，热源可以包括主板热源和电池热源，主板热源可以包括手电筒、CPU基带、RF、多媒体芯片等。
[0089]温度分析部分由电池内部的温度传感器和在主板上CPU、射频PA部分的热敏电阻传感器构成，主要对热源采样部分采样的温度模拟电信号进行数理统计分析，得出客观的量化参数。比如，通过采集的温度历史数据确定温度阈值。再比如，将采集的温度与温度阈值进行比较，判断是否需要散热。
[0090]热物理传输部分主要包括主板、热量搜集器，热量搜集器与触摸屏的热量转移连接。
[0091]触摸屏散热部分主要是将触摸屏划分为不同的加热或散热区块，区块的划分依据硅胶散热或ITO散热方式不同而略有区别，该区别主要是区块划分方式的不同。触摸屏散热部分包括热源分配器，用于触摸屏指定区块加热的物理实现，可以由电路和机械弹片触点构成。
[0092]本发明实施例在不影响原有移动终端功能使用条件下，通过对触摸屏数据的采样，来实现触摸屏表面湿度的判断。具体地说，通过移动终端主板、电池上热敏电阻传感器来判断移动终端内部温度情况，同时，将移动终端发热量大的热源的热量有效地传导到触摸屏需要加热的部分表面，从而去除移动终端触摸屏表面的湿气。
[0093]为了更好地说明本发明实施例，下面将分别从硬件结构、软件部分及材料结构部分对本实施中的装置进行详细说明:其中，电子硬件部分主要是对移动终端主板上热源信号采样设计；材料结构部分主要是对触摸屏、结构件热传导设计；软件部分主要是主板热信号数据分析、触摸屏湿度信号数据分析。
[0094]电子硬件部分主要是移动终端主板上热源信号的采样设计。比如,需要增加主板上对于CPU、射频PA器件的热源采样的热敏电阻，需要增加电池中采样热敏元件。采样主板和电池等热源得到的温度电信号传入到CPU的模数转换端口进行数据分析。
[0095]材料结构部分:对触摸屏内表面进行特殊处理，在触摸屏内表面采用矩阵划分方式附上一层透明的导热硅胶，采用导热硅胶具有热传导系数高、变形小的特性，同时，透明性又不影响用户的视觉体验，矩阵划分目的就是可以对某一区块进行局部加热。主板传递的热源热量通过多路选择的方式，根据需要加热的部位，单独传递到触摸屏的某个区块。除了导热硅胶，也可以直接利用电容触摸屏中的ITO层，在传感器的布置的边缘与导热材料相连。ITO加热方式与硅胶加热方式的区别在于:由于是借用触摸屏固有的ITO层，因此，加热的部位只能按传感器的走线来划分。
[0096]软件部分:在移动终端主板上，射频功率器件、CPU热源比较集中的部位，在其相应器件的背面设计负温度系数热敏电阻(NTC)进行信号采样。可以通过实验，建立起主板温度的变化曲线并生成数据库。对电池部位的热源进行信号采样，主要是采样电池上具有NTC热敏电阻的触点。通过实验也建立起电池的变化曲线所对应的数据库。设定温度阈值为30度，将采集的温度与温度阈值进行判断，并决策是否需要进行散热处理。
[0097]另外，还可以将移动终端上触摸屏的正常操作参数进行分类，并建立有效数据数据库，同时，对于触摸屏上有大量水滴或是雾滴的场景下也进行数据采集并进行分析和划分，将湿度大引起误判在80-90%范围内的数据作为需要处理的数据，建立无效数据数据库。并据此判断，是否需要对触摸屏进行干燥处理和必要的用户提醒。
[0098]通过本发明实施例，实现了以下技术效果:检测移动终端上电容触摸屏表面湿度，将移动终端中温度较高部分的热量传导到触摸屏表面，从而当触摸屏表面湿度较高时，能利用移动终端自身的发热量将触摸屏表面湿度降低。同时，当移动终端机身温度过高时，可以将热量传导到触摸屏表面散热，从而将移动终端中最不利的发热充分加以利用，提高用户体验性。
[0099]显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本发明的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，可选地，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，并且在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。
[0100]以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种移动终端的降温除湿处理方法，其特征在于，包括: 采集所述移动终端的触摸屏的表面湿度； 在所述表面湿度大于湿度阈值的情况下，将所述移动终端的热量传导到所述触摸屏。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述移动终端的热量传导到所述触摸屏包括: 获取所述移动终端多个部位的温度； 将所述温度大于温度阈值的至少一个部位的所述热量传导到所述触摸屏。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于， 采集所述移动终端的所述触摸屏的所述表面湿度包括:采集所述触摸屏多个区域的所述表面湿度，其中，所述多个区域是预先划分的； 将所述移动终端的所述热量传导到所述触摸屏包括:将所述移动终端的所述热量传导到所述多个区域中的所述表面湿度大于所述湿度阈值的区域。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，将所述移动终端的所述热量传导到所述多个区域中的所述表面湿度大于所述湿度阈值的区域包括: 利用附着在所述触摸屏内表面的导热硅胶将所述热量传导到所述多个区域中的所述表面湿度大于所述湿度阈值的区域，其中，所述导热硅胶采用矩阵划分方式附着在所述触摸屏内表面；或 利用所述触摸屏的氧化铟锡ITO层将所述热量传导到所述多个区域中的所述表面湿度大于所述湿度阈值的区域。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述移动终端的热量传导到所述触摸屏之前，所述方法还包括: 采集一段时间内所述触摸屏的历史湿度； 比较所述表面湿度和所述历史湿度，根据比较结果判断所述表面湿度是否影响所述触摸屏的正常操作； 在影响所述触摸屏的正常操作的情况下，判断所述表面湿度是否大于所述湿度阈值。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括: 在所述表面湿度小于所述湿度阈值的情况下，采集所述移动终端的温度； 在所述温度大于温度阈值的情况，将所述移动终端的所述热量传导到所述触摸屏。
7.一种移动终端的降温除湿处理装置，其特征在于，包括: 采样装置，用于采集所述移动终端的触摸屏的表面湿度； 传热装置，用于在所述表面湿度大于湿度阈值的情况下，将所述移动终端的热量传导到所述触摸屏。
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于， 所述处理装置包括:温度传感器，用于获取所述移动终端多个部位的温度； 所述传热装置，用于将所述温度大于温度阈值的至少一个部位的所述热量传导到所述触摸屏。
9.根据权利要求7所述的装置，其特征在于， 所述采样装置用于采集所述触摸屏多个区域的所述表面湿度，其中，所述多个区域是预先划分的； 所述传热装置用于将所述移动终端的所述热量传导到所述多个区域中的所述表面湿度大于所述湿度阈值的区域。
10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于， 所述传热装置包括附着在所述触摸屏内表面的导热硅胶，所述导热硅胶将所述热量传导到所述多个区域中的所述表面湿度大于所述湿度阈值的区域，其中，所述导热硅胶采用矩阵划分方式附着在所述触摸屏内表面；或 所述传热装置包括氧化铟锡ITO层，所述ITO层将所述热量传导到所述多个区域中的所述表面湿度大于所述湿度阈值的区域。
11.一种移动终端，其特征在于，包括:权利要求7至10中任一项所述的装置。
【专利摘要】本发明提供了一种移动终端的降温除湿处理方法、装置及移动终端，该方法包括：采集移动终端的触摸屏的表面湿度，在表面湿度大于湿度阈值的情况下，将移动终端的热量传导到所述触摸屏。通过本发明，解决了移动终端散热效果不佳以及移动终端的触摸屏湿度较大时正常操作效果不佳的问题，进而达到了降低移动终端的温度并去除触摸屏上的湿气从而提高用户体验的效果。
【IPC分类】G05D22-02
【公开号】CN104731123
【申请号】CN201310726454
【发明人】潘春岭, 黄益青
【申请人】中兴通讯股份有限公司
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2013年12月24日
【公告号】WO2014177071A1