专利名称：整体式高效率散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型属于计算机部件，特别是一种整体式高效率散热器。
对CPU的散热措施不胜枚举，大致上以具有散热鳍片的散热板为主，或配合设置风扇，或于散热板内部铺设形成毛细结构的铜网，以期提高散热效果。
如
图13所示，习知的热管散热器6包括导热座60、热管62及藉由热管62与导热座60相连结的散热板64。
热管62内部设有填充动作液的毛细结构。
散热板64上设有藉以扩大散热面积的散热鳍片66。
此种结构的热管散热器6虽结合了前述习用散热板与毛细结构从而提升了散热效果。但由于其结构系非一体成形，因此在元件之间产生接触热阻，从而影响其散热能力及寿命；且其将热管62结合于导热座60及散热板64的制作程序不仅繁琐，而且制造成本也随之提高。再者，习用散热器的结构，多未针对风扇的设置而考虑，故需另外加设固定框架，以将风扇固定于散热鳍片上或组装于散热器一侧，如此亦带来了组装制作费时费工的问题。
本实用新型包括上板、下板及组装于上板外表面的风扇；利用模具以导热材质一体成型的上、下板呈紧密结合状态；上、下板相对表面凹设构成中空密闭内室的内凹面，于内凹面上设有为毛细沟槽的毛细结构；上板外表面设有复数个散热鳍片及与风扇相对应并供风扇直接组装于上板上的固定座；上板一侧设有藉以将动作液填充入内室及将内室抽成真空的充填孔；于散热鳍片与固定座之间形成朝散热鳍片呈放射状排列的引导风道。
其中毛细结构为由矩形截面毛细沟槽形成。
毛细结构为由梯形截面毛细沟槽形成。
毛细结构为由三角形截面毛细沟槽形成。
组设于上板外表面的风扇为无框风扇。
上板外表面设有与无框风扇的造型相对应并供无框风扇直接组装的略呈环圈状的外围框片。
由于本实用新型包括上板、下板及组装于上板外表面的风扇；利用模具以导热材质一体成型的上、下板呈紧密结合状态；上、下板相对表面凹设构成中空密闭内室的内凹面，于内凹面上设有为毛细沟槽的毛细结构；上板外表面设有复数个散热鳍片及与风扇相对应并供风扇直接组装于上板上的固定座；上板一侧设有藉以将动作液填充入内室及将内室抽成真空的充填孔；于散热鳍片与固定座之间形成朝散热鳍片呈放射状排列的引导风道。使用时，本实用新型系以设有风扇的一端置于CPU热源的上方。当CPU运作而产生热量时，热量会依箭头方向朝上传送至散热器，从而使填充于内室的动作液蒸发成蒸气并充满内室，由于设置于远离热源侧的散热鳍片接受风扇气流散热，致使其温度较低，故蒸气会于远离热源的具散热鳍片侧回复凝结为液态；而凝结的动作液藉由为毛细沟槽的毛细结构的毛细现象系会朝热源侧回流。即藉由动作液于内室中相态变化循环并配合毛细现象的原理，故能将热能快速传导远离热源处，并藉由风扇及引导风道导引流动的空气流将热能朝向散热鳍片侧传导，不仅增进散热效能，而且制作组装简单、降低组装成本，从而达到本实用新型的目的。
图2、为本实用新型分解结构示意立体图。
图3、为图1中A-A剖视图(矩形截面沟槽)。
图4、为图1中A-A剖视图(梯形截面沟槽)。
图5、为图1中A-A剖视图(三角形截面沟槽)。
图6、为本实用新型动作液体动作示意侧视图。
图7、为本实用新型空气流动示意俯视图。
图8、为本实用新型结构示意立体图(上、下板系呈L形)。
图9、为本实用新型结构示意立体图(上、下板呈弯折造形)。
图10、为本实用新型结构示意立体图(无框风扇设于上板一端)。
图11、为本实用新型结构示意立体图(无框风扇设于上板中央)。
图12、为本实用新型结构示意立体图(无框风扇设于上板中段)。
图13、习用散热器的立体外观图。
上、下板10、20系呈紧密结合状态；风扇30系组装于上板10的外表面100上。
上、下板10、20的结构体系利用模具以导热材质，如铜、镁、铝等导热良好的金属或合金一体半固态射出成形或压铸成型。如图3、图4、图5所示，上、下板10、20相对表面凹设构成中空密闭内室40的内凹面102、202，此结构系无法以挤型方法制作。上、下板10、20系以焊接、点焊、超音波或其他结合黏附方式加以组装结合，形成中空且密闭的内室40，以供填充部分动作液并抽成真空。如图3所示，于内凹面102、202上系形成为矩形截面毛细沟槽12、22的毛细结构；如图4所示，于内凹面102、202上系形成为梯形截面毛细沟槽12’、22’的毛细结构；如图5所示，于内凹面102、202上系形成为三角形截面毛细沟槽12”、22”的毛细结构。由于此毛细结构系一体成形于上、下板10、20内部，故无习用结构会因元件品质不一而产生介面热阻的问题。
如图2所示，于上板10外表面100的一端系设有复数个散热鳍片14，于外表面100的另一端，设有与风扇30相对应并供风扇30直接组装于上板10上的固定座16，上板10一侧设有藉以将动作液填充入内室40及将内室40抽成真空的充填孔18。当于内室40填充适量动作液并抽成真空后，即将充填孔18封闭。供填充的动作液为具有遇热蒸发、遇冷还原特性的化学物质液体，如纯水、甲醇、甲苯、丙醇或冷媒等。界于散热鳍片14与固定座16之间形成朝散热鳍片14呈放射状排列的引导风道17。
使用时，如图6、图7所示，本实用新型系以设有风扇30的一端置于CPU热源1A的上方。当CPU运作而产生热量时，由于上、下板10、20系以导热材质制成，热量会依箭头方向朝上传送至散热器1，从而使填充于内室40的动作液蒸发成蒸气1B并充满内室40，由于设置于远离热源1A侧的散热鳍片14接受风扇30气流散热，致使其温度较低，故蒸气1B会于远离热源1A的具散热鳍片14的侧回复凝结为液态；而凝结的动作液藉由为毛细沟槽12、22、12’、22’、12”、22”毛细结构的毛细现象系会朝热源1A侧回流。即藉由动作液于内室40中相态变化循环并配合毛细现象的原理，故能将热能快速传导远离热源1A处；另一方面配合风扇30及引导风道17的作用，流动的空气流1D亦会将热能朝向散热鳍片14侧传导。CPU运作时所产生的热量传递至散热鳍片14侧，并循散热方向1E得以快速排散。
本实用新型亦可适应电路板的空间设计、其他零件配置及出风口的位置而改变其造形。
如图8所示，本实用新型整体式高效率散热器1a的上、下板10a、20a系呈L形。
如图9所示，本实用新型整体式高效率散热器1b的上、下板10b、20b系呈弯折造形。
如图10所示，本实用新型整体式高效率散热器1c上板10c组设的风扇为无框风扇50。整体式高效率散热器1c于上板10c外表面100c的一端系设有复数个散热鳍片14c，于外表面100c的另一端设有与无框风扇50的造型相对应并供无框风扇50直接组装的略呈环圈状的外围框片15c及固定座16c。
如图11所示，本实用新型整体式高效率散热器1d上板10d外表面100d中央组设的风扇为无框风扇50。于上板10d两端设有散热鳍片14d；上板10d中央两侧设有与无框风扇50的造型相对应并供无框风扇50直接组装的呈曲线状的外围框片15d。
如图12所示，本实用新型整体式高效率散热器1e上、下板10e、20e系略呈L形，上板10e外表面100e中段组设的风扇为无框风扇50。于上板10d两凸伸端设有散热鳍片14d；上板10d外表面100e中段设有与无框风扇50的造型相对应并供无框风扇50直接组装的呈曲线状的外围框片15e。
习用以挤型方法制造的散热器，系无法以一体成形的方法，制成如本创作上述各实施例的造形。
习用散热装置是藉热传导方式将热能由热源逐步扩散至散热鳍片而排散，由于扩散热阻的存在，所以并不是所有的散热鳍片均能有效散热，于运作时散热装置的温度分布状况即呈现不均匀，而使散热效率降低。
本实用新型利用动作液的相态变化循环配合散热鳍片，于运作时温度分布状况非常均匀，所有的散热鳍片均能有效发挥散热，而可达到最佳的散热效果。
综上所述，本实用新型确可有效地提高散热效率，并可以简化散热器制作组装的步骤，从而达到降低成本的功效。
权利要求1.一种整体式高效率散热器，它包括上板、下板及组装于上板外表面的风扇；其特征在于所述的利用模具以导热材质一体成型的上、下板呈紧密结合状态；上、下板相对表面凹设构成中空密闭内室的内凹面，于内凹面上设有为毛细沟槽的毛细结构；上板外表面设有复数个散热鳍片及与风扇相对应并供风扇直接组装于上板上的固定座；上板一侧设有藉以将动作液填充入内室及将内室抽成真空的充填孔；于散热鳍片与固定座之间形成朝散热鳍片呈放射状排列的引导风道。
2.根据权利要求1所述的整体式高效率散热器，其特征在于所述的毛细结构为由矩形截面毛细沟槽形成。
3.根据权利要求1所述的整体式高效率散热器，其特征在于所述的毛细结构为由梯形截面毛细沟槽形成。
4.根据权利要求1所述的整体式高效率散热器，其特征在于所述的毛细结构为由三角形截面毛细沟槽形成。
5.根据权利要求1所述的整体式高效率散热器，其特征在于所述的组设于上板外表面的风扇为无框风扇。
6.根据权利要求5所述的整体式高效率散热器，其特征在于所述的上板外表面设有与无框风扇的造型相对应并供无框风扇直接组装的略呈环圈状的外围框片。
专利摘要一种整体式高效率散热器。为提供一种增进散热效能、制作组装简单、降低组装成本的计算机部件,提出本实用新型,它包括上板、下板及组装于上板外表面的风扇;利用模具以导热材质一体成型的上、下板呈紧密结合状态;上、下板相对表面凹设构成中空密闭内室的内凹面,于内凹面上设有为毛细沟槽的毛细结构;上板外表面设有复数个散热鳍片及与风扇相对应并供风扇直接组装于上板上的固定座;上板一侧设有藉以将动作液填充入内室及将内室抽成真空的充填孔;于散热鳍片与固定座之间形成朝散热鳍片呈放射状排列的引导风道。
文档编号G06F1/20GK2518144SQ0126611
公开日2002年10月23日 申请日期2001年10月24日 优先权日2001年10月24日
发明者王天来 申请人:华孚科技股份有限公司, 王天来