专利名称：用于计算机散热装置的导热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种计算机散热装置，特别涉及一种用于散热装置的导热装置。
背景技术：
计算机内部的电子元器件在工作时通常会产生热量，使元器件温度升高，对元器件的正常工作会产生影响。其中，中央处理器工作时的温度特别高。因此，必须安装散热装置以确保元器件在适当的温度下正常工作。
目前所使用的绝大多数PC机均将散热部件直接装在元器件上。不同型号的计算机必须使用专用的散热装置。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种用于散热装置的导热装置，将元器件工作产生的热量引导出来，再可通过不同的散热装置进行散热。
为了达到上述的目的，本实用新型的技术方案如下一种用于计算机散热装置的导热装置，包括导热板1和框架2；所述的导热板1的下端面与元器件接触，导热板1的上端面与散热装置连接，导热板1为圆形或对称4n边形(n＝1、2......)；框架2的中部设有一大小形状与导热板1对应的孔3，导热板1嵌装在此孔3中；导热板1通过框架2固定在元器件的上方。
在本实用新型的优选方案中，导热板1和框架2通过螺钉固接。
导热板1和框架2通过导热粘合剂固接。
由于采用上述的方案，通过导热板1和框架2组成的热传递装置将元器件工作时产生的热量导出，再通过不同的散热装置进行散热。框架2和导热板1的设计，可任意调整散热装置的安装方向，保证了散热装置可适用于不同型号的计算机。
图1为本实用新型所述导热装置的一种实施例的立体图；图2为图1的安装示意图；图3为图1所述框架2的立体图；图4为图1所述导热板1的立体图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细的说明如图1至4所示，一种用于计算机散热装置的导热装置，包括导热板1和框架2；导热板1的下端面与中央处理器接触，上端面与散热装置连接，导热板1为正方形；框架2的大小对应于中央处理器的卡合孔，框架2的四角通过螺栓固定装在中央处理器的上方，框架2的中部设有一个大小与导热板1相同的正方形孔3，导热板1嵌装在此孔3中。这样，调整框架2的方向即可90度地调整散热装置的安装方向。
权利要求1.一种用于计算机散热装置的导热装置，其特征在于包括导热板(1)和框架(2)；所述的导热板(1)的下端面与元器件接触，导热板(1)的上端面与散热装置连接，导热板(1)为圆形或对称4n边形(n＝1、2......)；所述的框架(2)的中部设有一大小形状与导热板(1)对应的孔(3)，导热板(1)嵌装在此孔(3)中；导热板(1)通过框架(2)固定在元器件的上方。
2.根据权利要求1所述的用于计算机散热装置的导热装置，其特征是所述的导热板(1)和框架(2)通过螺钉固接。
3.根据权利要求1所述的用于计算机散热装置的导热装置，其特征是所述的导热板(1)和框架(2)通过导热粘合剂固接。
专利摘要一种用于计算机散热装置的导热装置,包括导热板1和框架2;所述的导热板1的下端面与元器件接触,导热板1的上端面与散热装置连接,导热板1为圆形或对称4n边形(n=1、2……);框架2的中部设有一大小形状与导热板1对应的孔3,导热板1嵌装在此孔3中;导热板1通过框架2固定在元器件的上方。通过导热板1和框架2组成的热传递装置将元器件工作时产生的热量导出,再通过不同的散热装置进行散热。可任意调整散热装置的安装方向,保证了散热装置可适用于不同型号的计算机。
文档编号G06F1/20GK2514404SQ0127506
公开日2002年10月2日 申请日期2001年11月26日 优先权日2001年11月26日
发明者唐济海 申请人:宗敏, 唐济海