专利名称：计算机散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种计算机散热结构，尤其涉及一种应用侧吹式风扇，且散热器及风扇采用分离式设计，用以同时协助中央处理器及北桥芯片组等二个热源散热的计算机散热结构。
技术背景随着计算机产业的快速升级，使得计算机具有更强大的运算能力，而中央处理器(CPU)及芯片组的运作速度也日益增加，且中央处理器及芯片组所产生的热量也随之增加，为了维持中央处理器及芯片组等热源可于许可的温度下正常运作，设计了许多种增加散热面积的散热器，以应发热量较高的热源。
公知计算机散热器主要有铝挤型、压铸型及折叠型三种，铝挤型及压铸型散热器的制造由于受限于机械加工能力，其密致度(单位体积的总散热面积)有限，因此用于发热量愈来愈高的热源，其体积及重量也随之增加，而折叠型散热器是利用金属片作为鳍片连续堆栈，其密致度较高，因此散热效率较佳，且体积、重量也较容易被业界所接受。
为了使散热器能获得较佳的散热效率，一般可在散热器上结合一风扇，用以协助散热，该风扇是借由适当的固定结构固定于散热器上。当风扇被驱动时，可鼓动四周的冷空气吹向散热器、用以协助散热，借以组成一散热效率更佳的散热结构。
请参阅图1，公知的计算机散热结构包括有一散热器10a及一风扇20a，其中该散热器10a是以铜或铝等材料所制成，该散热器10a具有一本体11a，该本体11a上连接多数个鳍片12a。该散热器10a的本体11a底面可接合于中央处理器等热源30a表面上，用以协助散热。
该风扇20a是以螺丝21a锁附固定于该散热器10a上，当该风扇20a被驱动时，可鼓动上方的冷空气向下吹向该散热器10a，用以协助该散热器10a散热。
但是，上述公知的散热结构，其风扇是采下吹方式散热，会产生的风压较大，使热量无法迅速的排出，因此难以得到较佳的散热效率，无法发挥较大的散热能力。
上述公知的散热结构，其仅能针对单一热源进行散热，无法同时针对二个热源进行散热，然而一般的计算机内部均具有如中央处理器(CPU)及北桥(Norih Bridge)芯片组等热源，若仅针对单一热源进行散热，则另一热源产生的热量，仍会对计算机产生不良的影响。若要针对二个热源个别设置散热结构，则又会造成制造成本的增加，且需占用较大的空间。
另外，上述公知的散热结构，其风扇固定于散热器上，使得整个散热结构具有较高的高度，因此对于有高度限制的计算机而言，难以适用。
上述公知的散热结构，由于风扇吹散的高温大部份仍滞留于计算机主机内，因此即使借风扇驱动空气对中央处理器散热，但计算机内部高温的空气势必使得散热效果降低许多，且会导致风扇不停的运作，耗用较多电力能源。
由上可知，上述公知的计算机散热结构，在实际使用上，显然具有不便与缺点存在，而可持加以改善。
发明内容
本实用新型的主要目的，在于提供一种计算机散热结构，其风扇是以侧吹方式散热，会产生的风压较小，可使热量迅速的排出，获得较佳的散热效率，发挥较大的散热能力。
本实用新型的另一目的，在于提供一种计算机散热结构，其采用分离式设计，能同时针对二个热源进行散热，以便获得更佳的散热效率，且不会造成制造成本的增加，也不需占用较大的空间。
本实用新型的另一目的，在于提供一种计算机散热结构，其风扇是设置于散热器旁侧，使得整个散热结构的高度得以降低，故尤其适用于具有高度限制的计算机，使计算机产品可达到轻薄的需求。
本实用新型的又一目的，在于提供一种计算机散热结构，可将滞留于计算机主机内部中央处理器产生的高温排出于计算机主机外部，用以改善计算机主机内散热不佳的缺点，以便获得更佳的散热效率。
本实用新型的上述目的是这样实现的一种计算机散热结构，其设置于计算机主机内部的主机板上，以协助一主要热源及一次要热源散热，该散热结构包括有一散热器，其接合于该主要热源表面上；以及一风扇，设置于该散热器旁侧，该风扇具有一外壳，该外壳具有一以热传导良好材料制成的下盖，该外壳还具有一进风口及一出风口，该风扇的下盖接合于该次要热源上，该出风口外侧与该散热器相接。
上述的计算机散热结构，其中该计算机主机的机壳上设有进气口。
上述的计算机散热结构，其中所述的进气口上设置有将外部的冷空气吸入的另一风扇。
上述的计算机散热结构，其中所述的主要热源为中央处理器。
上述的计算机散热结构，其中所述的次要热源为北桥芯片组。
上述的计算机散热结构，其中所述的散热器具有一本体，该本体上连接多数个鳍片，且该等鳍片之间形成有流道。
上述的计算机散热结构，其中所述的散热器是以一扣具扣压贴附于该主要热源上。
上述的计算机散热结构，其中所述的风扇的外壳还具有一上盖，该上盖是结合于该下盖上方，该进风口及出风口是分别设于外壳顶部及一侧，该外壳内部具有一容置室，该容置室与该进风口及该出风口相通，该容置室内部设置有一可被驱动运转的扇叶体。
上述的计算机散热结构，其中所述的风扇的进风口是设于该上盖顶部。
上述的计算机散热结构，其中所述的风扇的出风口是设于该下盖与该上盖一侧。
为使能更进一步了解本实用新型的技术特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的具体实施例与附图，然而所示附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
图1是公知散热结构的立体分解图；图2是本实用新型的立体分解图；图3是本实用新型的立体组合图；图4是本实用新型的另一角度的立体组合图；
图5是本实用新型的俯视图。
具体实施方式
在图1至图5本实用新型涉及如下组件散热器10a、本体11a、鳍片12a、风扇20a、螺丝21a、热源30a、计算机主体10、主机板11、主要热源12、次要热源13、机壳14、排气口15、进气口16、计算机散热结构20、散热器21、风扇22、本体23、鳍片24、流道25、扣具26、下盖27、上盖28、扇叶体29、进风口30、出风口31、容置室32、外壳40。
请参阅图2、图3、图4及图5，本实用新型提供一种计算机散热结构，尤指一种设置于计算机主机10内部的主机板11上，可用以同时协助两个热源12、13散热的计算机散热结构20，其中的主要热源12为如中央处理器(CPU)等热源，次要热源13为如北桥(North Bridge)芯片组等热源，该次要热源13产生的温度较主要热源12产生的温度低。
该计算机散热结构20包括有一散热器21及一风扇22，其中的散热器21可为铝挤型、压铸型及折叠型等型式，该散热器21的型式并不限制，该散热器21是以铜或铝等热传导良好的材料所制成，该散热器21是具有一本体23，该本体23上连接多数个鳍片24，且该鳍片24之间形成有流道25，以便于空气的流动。该散热器21的本体23底面是接合于中央处理器等主要热源12表面上。另外也可设置有适当的扣具26，用以将该散热器21稳定的扣压贴附于该主要热源12表面上，借该散热器21协助该主要热源12散热。
风扇22设置于散热器21旁侧，该风扇22包括有一下盖27、一上盖28及一扇叶体29，其中的下盖27是以铜或铝等热传导良好的金属材料所制成，该上盖28的材料则不限制，可为金属或塑料材料所制成，该上盖28是设置于该下盖27上方，并将该下盖27及该上盖28利用卡合或螺丝锁固等方式结合为一体，使其形成一风扇的外壳40，该外壳40大致呈一圆形的壳体，该外壳40顶部(即上盖28顶部)具有一进风口30，该外壳40一侧(即下盖27与上盖28一侧)具有一突出的出风口31，该外壳40内部具有一容置室32，该容置室32是与该进风口30及该出风口31相通。该风扇22的下盖27底面是接合于北桥芯片组等次要热源13表面上，且该风扇22的下盖27是适当固定于该主机板11上，并令该出风口31外侧与该散热器21相接。
扇叶体29是枢设于该外壳40的容置室32内部，且于该扇叶体29与外壳40间设有适当的马达(图略)，可控制驱动扇叶体29作运转，该扇叶体29运转时由进风口30吸入空气，并由出风口31排出空气，使该风扇22形成一侧吹式风扇；借由上述的组成形成本实用新型的计算机散热结构。
本实用新型的计算机散热结构可装设于计算机主机10内部，并令散热器21及风扇22采用分离式设计，使该散热器21及该风扇22分别贴附于主要热源12及次要热源13。北桥芯片组等发热量较低的次要热源13运作时所产生的热量可传递至风扇22的下盖27，并借由扇叶体29的运转，由风扇22的外壳40顶部的进风口30引进冷空气，并由风扇22的外壳40一侧的出风口31将温空气送出，以便对次要热源13进行散热。
中央处理器等主要热源12运作时所产生的热量可传递至散热器21，该散热器21具有多数个鳍片24，可增加散热面积，以应发热量较高的主要热源12，增加其散热效率，且由外壳40一侧的出风口31送出的温空气可对置于出风口31外侧处温度较高的主要热源12及散热器21进行散热，且由外壳40的出风口31送出的温空气可穿过流道25，而后将热空气经由计算机主机10的机壳14侧面上所预设相对的排气口15排出于外部，该排气口15的形状并不限制，可依需要而适当的变化。
另外，该计算肌主机10的机壳14上也可设置有适当的进气口16，以便将冷空气吸入计算机主机10内部，该进气口16的形状并不限制，可依需要而适当的变化，且该进气口16上也可设置有另一风扇(图略)，强制将外部的冷空气吸入，以具有较佳的空气对流效果。
本实用新型的风扇22的下盖27本身具有导热散热效果，且该风扇22是采用侧吹方式散热，会产生的风压较小，可使热量迅速的排出，以获得较佳的散热效率，发挥较大散热能力，且本实用新型的计算机散热结构是采用分离式设计，能同时针对二个热源12、13进行散热，以便获得更佳的散热效率，且其结构简单，不会造成制造成本的增加及占用较大的空间。
本实用新型的风扇22是设置于散热器21旁侧，使得整个散热结构20的高度得以降低，故尤其适用于具有高度限制的计算机。
另外，本实用新型可将滞留于计算机主机内部中央处理器及北桥芯片组等热源产生的高温空气从计算机主机侧面确实的排出外部，且可由进气口16将外部冷空气吸入计算机主机10内部，具有较佳的空气对流效果，用以改善计算机主机内散热不佳的缺点，以便获得更佳的散热效率。
综上所述，本实用新型实可改善公知的散热结构，改善其风扇采下吹方式散热，会产生的风压较大，使热量无法迅速的排出，且其仅能针对单一热源进行散热，无法同时针对二个热源进行散热，又其风扇固定于散热器上，使得整个散热结构具有较高的高度等问题。
以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，并非因此拘限本实用新型的实施范围，故凡是运用本实用新型说明书及图式内容所为的等效结构变化，均涵盖在本实用新型的保护范围内，合予陈明。
权利要求1.一种计算机散热结构，其设置于计算机主机内部的主机板上，该主机板上设置有一主要热源及一次要热源，其特征在于，其包括有一散热器，其接合于该主要热源上；以及一风扇，其设置于该散热器旁侧，该风扇具有一外壳，该外壳具有一以热传导良好材料制成的下盖，该外壳还具有一进风口及一出风口，该风扇的下盖是接合于该次要热源上，该出风口外侧与该散热器相接。
2.如权利要求1所述的计算机散热结构，其特征在于，所述的计算机主机的机壳上设有进气口。
3.如权利要求2所述的计算机散热结构，其特征在于，所述的进气口上设置有将外部的冷空气吸入的另一风扇。
4.如权利要求1所述的计算机散热结构，其特征在于，所述的主要热源为中央处理器。
5.如权利要求1所述的计算机散热结构，其特征在于，所述的次要热源为北桥芯片组。
6.如权利要求1所述的计算机散热结构，其特征在于，所述的散热器具有一本体，该本体上连接多数个鳍片，且该等鳍片之间形成有流道。
7.如权利要求1所述的计算机散热结构，其特征在于，所述的散热器是以一扣具扣压贴附于该主要热源上。
8.如权利要求1所述的计算机散热结构，其特征在于，所述的风扇的外壳还具有一上盖，该上盖是结合于该下盖上方，该进风口及出风口是分别设于外壳顶部及一侧，该外壳内部具有一容置室，该容置室与该进风口及该出风口相通，该容置室内部设置有一可被驱动运转的扇叶体。
9.如权利要求8所述的计算机散热结构，其特征在于，所述的风扇的进风口是设于该上盖顶部。
10.如权利要求8所述的计算机散热结构，其特征在于，所述的风扇的出风口是设于该下盖与该上盖一侧。
专利摘要一种计算机散热结构，包括有一散热器及一风扇，该散热器接合于一主要热源表面上，该风扇设置于该散热器旁侧，该风扇具有一由下盖及上盖组成的外壳，该下盖是以热传导良好的材料制成，该上盖是结合于该下盖上方，该外壳具有一进风口及一出风口，该外壳内部具有一容置室，该容置室内部设置有一可被驱动运转的扇叶体，该风扇的下盖接合于一次要热源表面上，该风扇的出风口外侧与该散热器相接；借此，可组成一散热器及风扇采分离式设计，能同时针对二个热源进行散热，且以侧吹方式散热的计算机散热结构。
文档编号G06F1/20GK2569214SQ02252089
公开日2003年8月27日 申请日期2002年9月3日 优先权日2002年9月3日
发明者李荣耀 申请人:圣桑股份有限公司