工业用双微处理器电脑散热器构造的制作方法

文档序号:6399826阅读:290来源:国知局
专利名称:工业用双微处理器电脑散热器构造的制作方法
技术领域
本实用新型是有关工业用双微处理器电脑的散热器构造,其是组装于工业用双微处理器电脑上用于对双微处理器的散热,尤指一种机构,是利用导热管将热量传导至一个面积较大的基座上,使散热面积增加以获得较佳的散热效能。
背景技术
工业用电脑所使用的主机板上通常装置有两个微处理器,该工业用双微处理器电脑的两个微处理器一般是交替运作,若其中一个微处理器不堪使用时还能以另一个微处理器运作,而该两个微处理器的散热器是分别装置的,故其中一个微处理器闲置时,该闲置的微处理器上的散热器也就没有作用;再者,习知的工业用电脑的大小较一般桌上型电脑小,因此工业用电脑的机壳内所预留的散热空间是有限的,故在使用散热器时,虽然有很多的不同构造的散热器安排方式,但是在归纳后,如图1所示,都是采用在微处理器1、2上方设置有散热器1a、2a,先将微处理器1、2产生的热量整个传导到散热器1a、2a的扇热鳍片上,然后再以机壳内设置的风扇3来将热量吹散,自机壳后方的散热孔排出,这种散热的构造安排方式,虽然也可以达到散热的功能,但是因为热源在短时间内整个被聚集在有限散热面积的散热器上,且不断的累积,所以热量很不容易一下子就被驱散掉,因此其在散热上为耗时缓慢,并非很理想,而本发明人在此提供的构造方式,就是针对此项缺失进行研发改良,在其进行散热的动作时,可将热量快速、平均分散到不同位置上的散热片,不仅充分利用空间,也增加散热面积,再以机壳内设置的风扇3来将热量吹出,自机壳后方的散热孔排出,如此就不会形成热量的囤积,而能提升整体的散热效率。
本发明人有鉴上述习知缺失,而精心研究,并积个人从事该项事业的多年经验,终设计出一种崭新的工业用双微处理器电脑的散热器构造。

发明内容
本实用新型的主要目的,在于提供一种工业用双微处理器电脑散热器构造,其能充分运用空间以增加散热面积,而能提升该散热器的散热效率。
为达上述目的,本实用新型工业用双微处理器电脑的散热器构造,主要是两个可与双微处理器顶面相接触的小基座,与一个面积较大的大基座,该大基座位于小基座的上方并以U字型导热管连结,且大基座与小基座的散热器鳍片是呈对向装置。
依据上述构造,由于利用导热管连结大基座与小基座,可使双微处理器产生的热量传导至小基座,该小基座再利用导热管将热量传导至大基座,如此使得散热面积增加,而能达到提升该散热器在散热上的效能。


图1为习知的示意图。
图2为本实用新型的立体分解图。
图3为本实用新型的组合示意图。
微处理器---1、2 散热器---1a、2a风扇-----3 小基座---10、20大基座----30导热管----11、12、21、22
鳍片------13、23、3具体实施方式
本实用新型的工业用双微处理器电脑的散热器构造、装置及其特征举一较佳的可行实施例并配合图式详细说明如下请搭配图2、图3所示,本实用新型的工业用双微处理器电脑的散热器构造,是组装于双微处理器电脑主机板上用于对双微处理器的散热,该散热器至少包括两个可与双微处理器顶面相接触的小基座10、20,与一个面积较大的大基座30,及设置于该大基座30与小基座10、20内的导热管11、12、21、22,与设于大基座30与小基座10、20的一侧的复数个散热鳍片13、23、33所组成(如图2);其特征在该电脑散热器的大基座30位于小基座10、20的上方,且于大基座30与小基座10、20中设置孔道,并将U字型导热管11、12、21、22的一端设置于大基座30的孔道中另一端设置于小基座10、20的孔道中,且大基座30与小基座10、20的散热器鳍片13、23、33是呈对向装置。
依据上述的构造,请参考图3所示,该电脑散热器中的导热管11、12、21、22可将小基座10、20上的热量(箭头方向所示)传导至大基座30上,由于大基座30的面积较大,使得散热器鳍片33与空气接触的面积增加,因此可使热量迅速传导至空气中,得到增加散热面积与散热效益的功效;再者,由于该双微处理器是共享一个散热器,如此可使该散热器在最小空间中获得最佳的散热面积利用率,轻易达到提升散热效率的功效。
综上所述,本实用新型工业用双微处理器电脑散热器构造确实能达到增加散热面积,且此结构的改良也增加了散热面积利用率的功效。
权利要求1.一种工业用双微处理器电脑散热器构造,其特征在于该电脑散热器包括两个与双微处理器顶面相接触的小基座,和一个面积较大的大基座,该大基座位于小基座的上方并以U字型导热管连结,且大基座与小基座上的散热器鳍片是呈对向装置。
2.如权利要求1所述的工业用双微处理器电脑散热器构造,其特征在于大基座与小基座上的散热鳍片,可与基座一体成型。
专利摘要一种工业用双微处理器电脑的散热器构造,其至少包括两个可与双微处理器顶面相接触的小基座,与一个面积较大的大基座,及设于该大基座与小基座内的导热管,与设于大基座与小基座的一侧的复数个散热鳍片所组成;其特征在该电脑散热器的大基座位于小基座的上方并以U字型导热管连结,且大基座与小基座的散热器鳍片是呈对向装置的。据上述构造可使双微处理器产生的热量传导至小基座,该小基座再利用导热管将热量传导至大基座,如此使得散热面积增加,而能达到提升该散热器在散热上的效能。
文档编号G06F1/20GK2653576SQ0327719
公开日2004年11月3日 申请日期2003年7月22日 优先权日2003年7月22日
发明者左永康 申请人:珍通科技股份有限公司
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