专利名称：Led导散热机构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种导散热机构，尤其涉及一种LED导散热机构，属于导热材料 技术领域。
背景技术：
目前，LED发光部于固晶作业时其晶粒和晶粒载体之间用到的是固晶胶，导热部用 的是铝基板，铝基板用到的是三明治结构其结构为铜箔，胶水，铝板，铜箔和铝板之间用胶 水黏着，导热部用的铝基板和散热鳍片之间用导热膏黏着，现有的技术用到的胶水比较多， 这种技术的隐性品质比较严重，在产品的前期散热和导热效果虽不会受到影响但是随着时 间的变长，空气中的潮气被胶水吸收进而直接影响到导热胶的导热系数下降，因此晶粒里 面的大量热量不能得到很好的散发，进而出现光衰或严重至死灯现象的发生。
实用新型内容本实用新型提供了一种LED导散热机构，以解决传统的基板散热效果差常引发光 衰或严重至死灯现象的问题。为解决以上技术问题，本实用新型采用的技术方案是一种LED导散热热机构，包 括发光部、导热部、散热部，所述导热部由陶瓷基板构成；散热部由铝散热鳍片组成；所述 发光部由晶粒和晶粒载体构成，两者之间设置有共晶材料或者焊锡。做为取代铝基板的陶瓷基板由陶瓷绝缘材料和铜箔构成，中间为陶瓷绝缘材料上 下两面为铜箔，三者以高温烧结以组成共晶结构。本实用新型在于发光部之晶粒和载体之间用到的是共晶或焊锡连接，采用陶瓷基 板的共晶结构，散热系数较高，在陶瓷基板和散热鳍片之间采用焊锡连接增强了导热效果， 此外本新型未使用胶水，散热效率大大增加，避免了光衰或严重至死灯隐性问题的发生。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明。
图1为本实用新型的结构示意图。图中1、晶粒载体；2、晶粒；3、共晶材料或焊锡；4、焊锡；5、防焊漆；6、铜箔；7、陶
瓷绝缘材料；8、散热鳍片。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型主要包括发光部、导热部和散热部三大部分。发光部由晶粒2和晶粒载体1构成，两者之间设置有共晶材料或者焊锡3 ；其主 要功能为发光。导热部由陶瓷基板构成，陶瓷基板由陶瓷绝缘材料7和铜箔6构成，中间为陶瓷 绝缘材料7上下两面为铜箔6，三者用高温烧结而成为共晶结构。陶瓷基板和发光部由焊锡4构成，其主要功能为导出晶粒工作时所散发的大量的热量！ 散热部由铝散热鳍片8组成，散热鳍片是由一片片的很薄的铝制散热鳍片拼凑 而成，散热部和导热部由焊锡制成，其主要作用为把陶瓷基板导出来的热能充分导引至散 热鳍片散发出去。
权利要求1. 一种LED导散热机构，包括发光部、导热部、散热部，其特征在于所述导热部由陶瓷 基板构成；散热部由铝散热鳍片组成；所述发光部由晶粒和晶粒载体构成，两者之间设置 有共晶材料或者焊锡。
专利摘要本实用新型公开了一种LED导散热机构，以解决传统的基板散热效果差常引发光衰或严重至死灯现象的问题。本实用新型采用的技术方案是一种LED导散热热机构，包括发光部、导热部、散热部，导热部由陶瓷基板构成；散热部由铝散热鳍片组成；所述发光部由晶粒和晶粒载体构成，两者之间设置有共晶材料或者焊锡。本实用新型在于发光部之晶粒和载体之间用到的是共晶或焊锡连接，采用陶瓷基板的共晶结构，散热系数较高，在陶瓷基板和散热鳍片之间采用焊锡连接增强了导热效果，此外本新型未使用胶水，散热效率大大增加，避免了光衰或严重至死灯隐性问题的发生。
文档编号H01L33/64GK201918423SQ20102064503
公开日2011年8月3日 申请日期2010年12月7日 优先权日2010年12月7日
发明者宋国兴 申请人:山东山泰集团有限公司