专利名称：风扇框架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种风扇框架，特别是一种散热风扇的扇框结构。
背景技术：
随着电子组件发热量的增加与体积的缩小，发热密度也因而快速的提升，若无法提供有效的散热，将会影响到产品的性能及可靠度，甚至缩短使用期限，在原有电子组件功能大幅增加但面积却增加不大的情况下，使得如何有效排放逐日遽增的热量，即成为相关领域研究人员极大的挑战。
可预期的，未来各种电子组件诸如集成电路(Integrated Circuit，IC)等整合的晶体管数目愈多、功能愈见齐备，而其运转过程中的散热问题将会是一大必须考量的障碍。
目前一般最为代表性的莫过于计算机的运用，为求降低中央处理器运作时所产生的高温，最常使用散热装置及风扇的搭配运用，其设计理念是将由高热传导系数金属材料(诸如铜或铝)的散热装置与电子组件表面紧密黏贴，将电子组件产生的热量透过热传导方式散热，再加以风扇吹拂，透过对流方式，维持电子组件于一定的工作温度下运转，但是散热装置的热传导率的好坏取决于其散热面积的大小，散热面积大散热效果好，散热面积小散热效果差，然而在计算机主机内狭小的空间中散热装置的大小似乎受到局限，因此如何增加风扇的流量，以产生更有效率的对流来排除热能即是目前研究的重点。
再者，请参阅图1、图2、图3所示的一般传统产品，如图所示，包含有一扇框11及一风扇12，其中该扇框11系由框壁111组成一中空壳体，界定有一流道115，该流道115于扇框11两侧各自形成有入口112、出口113，并于该流道115内设有轮毂座114，而该风扇12包含有轮毂121，以及沿着轮毂121周面呈辐射状向外延伸的扇叶122，然后再将风扇12枢设于扇框11的流道115内的轮毂座114上，当扇轮12转动时藉由其扇叶122牵引流体流动，由扇框11的入口112进入经过流道115，再由出口113流出。
然而这一种习知机构有其实施上问题所在，因为流体只能经由入口112进入流道115，而进口112所能提供流体流入的面积已被框壁111所界定，使得经由扇叶122牵引进入流道115的流体有限，且当流体进入流道115后，因径向压力的作用使得流体撞击框壁111进而产生噪音。
发明内容
本实用新型的主要目的是提供一种增加进风流量的风扇框架。
本实用新型的另一目的是提供一种降低噪音产生的风扇框架。
本实用新型的再另一目是提供一种防止风扇被异物侵犯的风扇框架。
本实用新型的上述目的是这样实现的，一种风扇框架，其特征在于至少包括一罩接装置，该罩接装置具有至少一接固部，罩接装置通过接固部罩设于一散热装置上；以及一防护装置，设于罩接装置上，其由硬式骨架构成，并环绕设于一风扇周围形成数个供流体流动的透孔；藉由该罩接装置上的防护装置的透孔以增加流体进流量，并减少噪音及防止风扇被异物侵犯。
本实用新型的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据附图所示的较佳实施例予以说明。
图1为现有风扇的立体分解示意图；图2为现有风扇立体组合示意图；图3为现有风扇剖视示意图；图4为本实用新型第一较佳实施例的立体分解示意图；图5为本实用新型第一较佳实施例的立体组合示意图；图6为本实用新型第一较佳实施例的剖视作动示意图；图7为本实用新型第一较佳实施例的防护装置另一态样立体示意图；图8为本实用新型第二较佳实施例的立体分解示意图；图9为本实用新型第二较佳实施例的立体组合示意图；图10是本实用新型第二较佳实施例的防护装置另一态样立体示意图；图11是本实用新型第三较佳实施例的立体分解示意图；图12是本实用新型第三较佳实施例的立体组合示意图；图13是本实用新型第三较佳实施例的剖视作动示意图；图14是本实用新型第三较佳实施例的防护装置另一态样立体示意图；
图15是本实用新型第四较佳实施例的立体分解示意图；图16是本实用新型第四较佳实施例的立体组合示意图；图17是本实用新型第四较佳实施例的防护装置另一态样立体示意图。
附图标记说明11扇框；111框壁；112入口；113出口；114轮毂座；115流道；12风扇；121轮毂；122扇叶；21风扇；211轮毂；212叶片；22散热装置；221中心轴体；222鳍片；223风扇座；23罩接装置；231接固部；2311倒勾；24防护装置；241透孔；25防护装置；31风扇；311轮毂；312叶片；32散热装置；321中心轴体；322鳍片；33罩接装置；331接固部；3311倒勾；332支撑结构；333风扇座；34防护装置；341透孔；35防护装置；41风扇；411轮毂；412叶片；42散热装置；421中心轴体；422鳍片；423风扇座；43罩接装置；431接固部；44防护装置；441透孔；45防护装置；47固定组件；51风扇；511轮毂；512叶片；52散热装置；521中心轴体；322鳍片；53罩接装置；531接固部；532支撑结构；533风扇座；54防护装置；541透孔；55防护装置；57固定组件。
具体实施方式
请参阅图4、图5所示的本实用新型的较佳实施例，本实用新型的风扇框架至少包含有一罩接装置23及一防护装置24，应用于一枢设于散热装置22上的风扇21，其中该风扇21包含有轮毂211及数个沿着轮毂211周围呈辐射状向外伸出的叶片212，该散热装置22包含一呈圆柱状的中心轴体221，及沿着中心轴体221向外辐射延伸的数个鳍片222，以使该散热装置22整体成圆形体，再于中心轴体221上设一风扇座223以供风扇21枢设，该罩接装置23是一圆形框体，并凸设有至少一接固部231，且该接固部231上形成有一倒勾2311，藉以勾固该散热装置22，该防护装置24是硬式骨架且以多段式环设组装于罩接装置23上，并进而构成数个透孔241。
于组装时，将罩接装置23套入于散热装置22，藉由该罩接装置23的接固部231上的倒勾2311勾固该散热装置22的底侧，以令该罩接装置23罩设于散热装置22上，并进而使防护装置24环绕于该散热装置22上的风扇21周围。
请再参阅图4、图6，当风扇21转动牵引流体流动，流体不仅能由罩接装置23上的防护装置24的上侧进入，也能从防护装置24所构成的透孔241进入，吹向下侧的散热装置22，使流体的进流量增加，进而提升散热效率，且因防护装置24为硬式骨架构成数个透孔241，不具有传统风扇的框壁，大幅减少风扇21转动造成的流体摩擦撞击框壁，俾令降低噪音产生，并具防止风扇21被异物侵犯的特性。
请再参阅图5、图7所示，本实用新型的防护装置24除了上述多段式环设于罩接装置23上，也能呈一单体环设于罩接装置23上的防护装置25。
请再参阅图8、图9、图10所示的本实用新型第二较佳实施例，其不同处是该风扇座333藉由支撑结构332与罩接装置33连接，而当罩接装置33罩设于散热装置32上时，进而使风扇31设于散热装置32上。
请参阅图11至图14所示的本实用新型第三较佳实施例，其与前述实施例不同处是，该散热装置42是方形体，而该罩接装置43是方形框体，且该罩接装置43设有至少一接固部431，而该接固部431是透孔，以供固定组件47贯穿锁接于散热装置42上，进而使该罩接装置43罩设于散热装置42上。
请再参阅图15、图16、图17所示的本实用新型第四较佳实施例，其与第三较佳实施例不同处是风扇座533藉由支撑结构532与罩接装置53连接，而当罩接装置53罩设于散热装置52上，进而使风扇51设于散热装置52上。
另如图4至图17所示，本实用新型的罩接装置23、33、43、53及防护装置24、25、34、35、44、45、54、55不仅能组装形成，也能做一体成形的单体。
此外，本实用新型的防护装置24、25、34、35、44、45、54、55除了一般金属材质外，亦可由塑料材质形成。
以上所述仅为本实用新型的较佳可行的实施例，凡利用本实用新型上述的方法、形状、构造、装置所为的变化，皆应包含于本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种风扇框架，其特征在于至少包括一罩接装置，该罩接装置具有至少一接固部，罩接装置通过接固部罩设于一散热装置上；以及一防护装置，设于罩接装置上，其由硬式骨架构成，并环绕设于一风扇周围形成数个供流体流动的透孔。
2.如权利要求1所述的风扇框架，其中该防护装置为多段式环设于罩接装置上。
3.如权利要求1所述的风扇框架，其中该防护装置为一单体环设于罩接装置上。
4.如权利要求1所述的风扇框架，其中该防护装置是金属材质。
5.如权利要求1所述的风扇框架，其中该防护装置是塑料材质。
6.如权利要求1所述的风扇框架，其中该罩接装置是圆形框体。
7.如权利要求1所述的风扇框架，其中该罩接装置是方形框体。
8.如权利要求1所述的风扇框架，其中该罩接装置及防护装置成形为一单体。
专利摘要本实用新型是一种风扇框架，至少包含有罩接装置及防护装置，其中该罩接装置具有至少一接固部，藉由接固部使罩接装置罩设一散热装置上，该防护装置由硬式骨架构成一环绕状绕设于风扇周围，并接设于罩接装置上，且其硬式骨架形成数个可供流体流动的透孔，以增加流体进流量，并减少噪音及防止风扇被异物侵犯。
文档编号G06F1/20GK2663701SQ200320102669
公开日2004年12月15日 申请日期2003年11月10日 优先权日2003年11月10日
发明者林芳正 申请人:奇鋐科技股份有限公司