专利名称：测试装置及测试方法
技术领域：
本发明关于一种测试装置及测试方法，尤其是具有一电路测试板，能将电子元件的测试接点转移至电路测试板上进行测试，以确认电子元件是否正确地电气连结于计算机主机板的测试装置及测试方法。
背景技术：
一般的计算机主机板在生产过程中，需要经过一系列的测试程序，以验证计算机主机板的各部功能是否为正常。
在测试中央处理单元CPU插座的过程中，已知的技术在每一次的测试程序，都需要在开始测试前将CPU芯片插置于插座、以及在完成测试后将CPU芯片拔离插座，若插拔动作一不小心，往往会造成CPU芯片上的针脚被折弯或折断。
后来，为了降低CPU芯片于测试时产生大量损耗的情形，通常以一芯片转接板来替代CPU芯片，以进行测试。而转接板则具有与CPU芯片相同的电性导通点，然后再将芯片转接板的转接脚插置于CPU插座上。如此一来，在测试程序中，被反复插拔于CPU插座的便成为转接板而非CPU芯片。
如图1所示，CPU插座(socket)11焊设于一计算机主机板12上，而CPU插座11具有复数个第一插孔111。已知技术中，为了测试CPU插座11是否准确地电气连接于计算机主机板12，利用一转接板13来协助进行测试。转接板13上具有接点，例如转接板13的一侧具有转接脚131，其与CPU插座11的第一插孔111相对应，而转接板13的另一侧具有与转接脚连通的第二插孔132。
而测试单元14具有与第二插孔132相对应的微探针141(micro-probe)，测试时，微探针141插触于转接板13的第二插孔132中，以此来检测计算机主机板12上的CPU插座11，其相关功效是否导通正常。
但是随着CPU芯片针脚数目的增加，转接板13上的转接脚131及第二插孔132数目也随之增加。在固定的转接板13面积上，第二插孔132的孔径也愈来愈细微。这使得进行测试时，插触于第二插孔132的微探针141的压力过大，常会造成微探针141的细长针头折断于第二插孔132内的现象，不但测试单元14受损，甚至连CPU插座11及转接板13也会受到伤害，使得测试的过程无法顺利进行，也降低了转接板13的使用寿命。
另外，已知的转接板13上的接点，也可以作成电性接触垫(Pad)的形式，转接板13一侧的电性接触垫与CPU插座11的弹片相接触，而转接板13的另一侧的电性接触垫，则可作为与测试单元14的微探针141接触的接点，且转接板13两侧的电性接触垫彼此导通。然而具有电性接触垫的转接板13，由于要和弹片接触才能进行测试，因此在测试时仍需要施加相当大的压力，才能使电性接触垫与弹片紧密接触，但如此一来，则又容易造成CPU插座11及转接板13受力过大，进而造成破损。
有鉴于上述问题，发明人亟思一种可以解决因CPU芯片的针脚数目增加，使得CPU插座测试不易的「测试装置及测试方法」。
发明内容
有鉴于上述课题，本发明的目的提供一种测试装置及测试方法，尤其是具有一电路测试板，能电子元件的测试接点转移至电路测试板上进行测试，以确认电子元件是否正确地电气连结于计算机主机板的测试装置及测试方法。
为达上述目的，依本发明的测试装置，测试一电子元件是否准确连结于一电路板，包含一转接板、至少一连接线、以及至少一电路测试板。其中，转接板具有至少一转接元件，且转接元件与电子元件电气连接；连接线的一第一端与转接板电气连接；电路测试板与连接线的一第二端电气连接，电路测试板更包含至少一测试接点，且测试接点与转接元件电气连接。
为达上述目的，本发明的测试方法，测试一电子元件是否准确连结于一电路板，包含一转接板与电子元件电气连接、一连接线的一第一端电气连接于转接板、连接线的一第二端电气连接于一电路测试板、以及一测试单元与该电路测试板电气连接。
承上所述，本发明的测试装置及测试方法，具有至少一电路测试板，能将电气连结于电子元件的转接板的测试接点，利用连接线的电气连结，转移至电路测试板上，以利测试单元直接于电路测试板上，测试电子元件是否正确地电气连结于计算机主机板。与已知技术相比，本发明的测试装置及测试方法，改善了已知的电子元件测试时，会因为芯片的针脚数目增加，使得测试单元与转接板进行测试时，压力太大而使得转接板及测试单元受损的问题。由于本发明的测试装置及测试方法，将转接板上的测试接点，转移到至少一电路测试板来进行测试。因此，在电子元件需测试的接点太多的情形下，可以利用连接线分别于二个以上的电路测试板作测试。另外，电路测试板更可以设置于一支撑框架上，而支撑框架跨设于电子元件上，因此，测试单元能于原来电子元件的位置上方，对电路测试板直接作测试，不会占据其它电子元件的空间。
图1已知的CPU插座的测试装置的示意图；图2本发明的测试装置的示意图；图3本发明的转接板、连接线及电路测试板的示意图；图4本发明的转接板、连接线及电路测试板的另一示意图；图5本发明的电子元件与电路测试板的示意图；图6本发明的测试装置的另一示意图；图7本发明的测试方法的流程图；以及图8本发明的测试方法的另一流程图。
图中符号说明11 CPU插座111第一插孔12 计算机主机板13 转接板131转接脚132第二插孔14 测试单元141微探针2 测试装置21 电子元件211弹片212盖体213座体214把手215上盖开口22 电路板23 转接板231转接元件24 连接线241第一端
242第二端25 电路测试板251第一表面252测试接点253第二表面26 支持框架261开口27 测试单元28 监测单元P1 连接线与一转接板电气连结程序P2 连接线与一电路测试板电气连结程序P3 转接板与电子元件电气连结程序P4 测试单元与电路测试板电气连接程序S30电子元件与转接板固定步骤S31电路测试板定位步骤具体实施方式
为使本发明的内容更加容易理解，以下将参照相关附图，说明本发明的测试装置及测试方法的较佳实施例。
请参照图2至图6，以说明本发明的测试装置2的一较佳实施例。
如图2所示，测试装置2，测试一电子元件21是否准确连结于一电路板22，测试装置2包含一转接板23、至少一连接线24、以及至少一电路测试板25。
图2中，电子元件21连结于电路板22，电子元件21可为一插座(Socket)，本实施例中电子元件21以一笔记型计算机中的CPU插座为例。本实施例中，电子元件21具有复数弹片211。
如图3及图2所示，转接板23具有至少一转接元件231，且转接元件231与电子元件21电气连接。本实施例中，转接板23用以取代芯片，来测试电子元件21是否准确连结于电路板22。故转接板23具有与芯片相同的导通点，能与电子元件21电气连结。
其中，转接元件231的至少一部分为裸露于转接板23的导电区域，本实施例中，转接元件231的两端皆为电性接触垫(pad)，且一端与电子元件的弹片211相互接触，另一端与连接线24连接。当然，转接元件231的一端也可以是凸出于转接板23的转接脚、或是探针，且此端插入电子元件21。另外，转接元件231的一端也可以是一导通孔，以与电子元件21凸出的弹片211相互接触。
请参照图4，连接线24的一第一端241与转接板23电气连接，而连接线24为一软性电路(Flexible print circuit，FPC)或一电子线。而软性电路以聚酯薄膜或聚？亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，及可挠性的印刷电路。连接线24的一第二端242与电路测试板25的一第一表面251电气连接。
再请参考图3，电路测试板25至少具有一测试接点252，测试接点252为一裸露于电路测试板25的一导电区域。测试接点252位于电路测试板25的一第二表面253，电路测试板25的第一表面251与第二表面253相对而设，且测试接点252与转接元件231电气连接。
本实施例的电子元件21，如图5所示，固定于电路板22，而电子元件21更具有一盖体212、一座体213、一把手214、及一上盖开口215。
将转接板23置于电子元件21的弹片211上，使得电子元件21与转接板23连结，并且电子元件21与转接元件231具有电气连接。当电子元件21与转接板23连结后，盖上盖体212，并利用把手214将盖体212扣合于座体213，则转接板23固定于电子元件21。
如图6所示，本实施例中，测试装置2更包含一支持框架26，支持框架26跨越电子元件21且于设置于电路板22。支持框架26具有一开口261，连结于转接板23的连接线24则经由开口261与电路测试板25连接，而电路测试板25放置于支持框架26上。因此，支持框架26支撑电路测试板25，使电路测试板25位于电子元件21的上方，而电路测试板25具有测试接点252的第二表面253朝上，以利测试步骤的进行。
本实施例中，更包含至少一测试单元27及一监测单元28，测试单元27与监测单元28电气连接。当要测试电子元件21是否准确连结于电路板22时，测试单元27与测试接点252电气连接，而与测试单元27电气连接的监测单元28，即会确认电子元件21的电气连接状态，是否与电路板22导通正常。
接着，请参照图3至图8，以说明本发明的测试方法的较佳实施例。
如图7所示，依本发明的较佳实施例的测试方法，测试一电子元件是否准确连结于一电路板。测试方法包含连接线与一转接板电气连结程序P1、连接线与一电路测试板电气连结程序P2、转接板与电子元件电气连结程序P3、以及测试单元与电路测试板电气连接程序P4。
电子元件连结于电路板，电子元件可为一插座(Socket)，本实施例中电子元件以一笔记型计算机中的CPU插座为例。
于如图7所示的连接线与一转接板电气连结程序P1中，将连接线24的一第一端241电气连接于转接板23(如图4所示)。连接线24为一软性电路(Flexible print circuit，FPC)或一电子线。本实施例中，连接线24为电子线，利用焊接的方式使连接线24的第一端241与转接板23上的测试接点连接。
如图3及图2所示，转接板23具有至少一转接元件231，且转接元件231与电子元件21电气连接。其中，转接元件231的至少一部分为裸露于转接板23的一导电区域，本实施例中，转接元件231为一电性接触垫(pad)垫，以和电子元件的弹片211相互接触。当然，转接元件231的一端也可以是凸出于转接板23的转接脚、或是探针，且此端插入电子元件21。另外，转接元件231的一端也可以是一导通孔，以与电子元件21凸出的弹片211相互接触。
于如图7所示的连接线与一电路测试板电气连结程序P2中，将连接线24的一第二端242电气连接于一电路测试板25。请参照图4，电路测试板25于一第一表面251与连接线24的一第二端242电气连接。
请参照图3，电路测试板25更包含至少一测试接点252，测试接点252为一裸露于电路测试板25的一导电区域。测试接点252位于电路测试板25一第二表面253，电路测试板25的第一表面251与第二表面253相对而设，且测试接点252与转接元件231电气连接。
于如图7所示的转接板与电子元件电气连接程序P3中，如图2所示，藉由转接板23置于电子元件21的弹片211上，转接板23与电子元件21电气连结。同时转接元件231也与电子元件21电气连结。完成了转接板与电子元件电气连接程序P3后，则电路测试板25也与电子元件21电气连接，此时接着进行如图7所示的测试单元与电路测试板电气连接程序P4。
如图8所示，本发明的测试方法更可包含一电子元件与转接板固定步骤S30。请参考图5，电子元件21固定于电路板22，而电子元件21具有一盖体212、一座体213、一把手214、及一上盖开口215。连接于转接板23的连接线24，穿过盖体212上的上盖开口215，才将盖体212盖上，再利用把手214卡扣住座体213，以完成电子元件与转接板固定步骤S30。
本发明的测试方法更可包含一如图8所示的电路测试板定位步骤S31，如图6所示，将已穿过上盖开口215，且连接着有连接线24的电路测试板25，定位于一支持框架26。
如图6所示，支持框架26跨越电子元件21且于设置于电路板22。支持框架26具有一开口261，连结于转接板23的连接线24则经由开口261与电路测试板25连接，而电路测试板25定位于支持框架26上。因此，支持框架26支撑电路测试板25，使电路测试板25位于电子元件21的上方，以利电路测试板25具有测试接点252的第二表面253朝上，以利测试的进行。
于一测试单元与电路测试板电气连接程序中P4，测试单元27电气连接着有一监测单元28。当要确认电子元件21是否准确连结于电路板22时，测试单元27与测试接点252电气连接，而与测试单元27电气连接的监测单元28，即会确认电子元件21的电气连接状态，是否与电路板22导通正常。
综上所述，本发明所提供的本发明的测试装置及测试方法，具有至少一电路测试板，能电气连结于电子元件及转接板的测试接点，利用连接线的电气连结，将电气讯号转移至电路测试板上，以利测试单元直接于电路测试板上测试电子元件是否正确地电气连结于计算机主机板。与已知技术相比，本发明的测试装置及测试方法，改善了已知的电子元件测试时，会因为电子元件的针脚数目增加，例如是具有高密度及高针脚数的芯片，使得测试单元进行测试时，探针所呈受的压力太大，而造成测试单元或电子元件受损的问题。由于本发明的测试装置及测试方法，将测试接点，转移到至少一电路测试板。而测试单元则于电路测试板上进行对电子元件测试。也就是说，在电子元件需测试的接点太多的情形下则可以利用连接线将测试接点导出，并且增加电路测试板的数量，以减少测试探针所会遇到的压力。如此一来，则不会使得测试单元或电子元件受损，可节省测试单元的材料成本。另外，电路测试板更可以设置于一支撑框架上，而支撑框架跨设于电子元件上，因此，测试单元能于原来电子元件的位置上方，对电路测试板直接作测试，不会占据其它电子元件的空间。
以上所述仅为举例性，而非为限制性者。任何未脱离本发明的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于所述的申请专利范围中。
权利要求
1.一种测试装置，测试一电子元件是否准确连结于一电路板，包含一转接板，其具有至少一转接元件，且该转接元件与该电子元件电气连接；至少一连接线，其第一端与该转接板电气连接；以及至少一电路测试板，其与该连接线的一第二端电气连接，该电路测试板具有至少一测试接点，且该测试接点与该转接元件电气连接。
2.如权利要求1所述的测试装置，其中该转接元件的至少一部分为裸露于该转接板的一导电区域。
3.如权利要求1所述的测试装置，其中该转接元件的至少一部分凸出于该转接板，且该转接元件的至少一部分插入该电子元件。
4.如权利要求1所述的测试装置，其中该测试接点为裸露于该电路测试板的至少一导电区域。
5.如权利要求4所述的测试装置，其中该测试装置更包含至少一测试单元及一监测单元，该测试单元与该监测单元电气连接，当该测试单元与该测试接点电气连接时，该监测单元确认该电子元件的电气连接状态。
6.如权利要求1所述的测试装置，其中该连接线为一软性电路或一电子线。
7.如权利要求1所述的测试装置，更包含一支持框架，该电路测试板设置于该支持框架。
8.如权利要求7所述的测试装置，其中该支持框架跨设于该电子元件。
9.权利要求1所述的测试装置，其中该电子元件为一插座。
10.一种测试方法，测试一电子元件是否准确连结于一电路板，包含一连接线的一第一端电气连接于一转接板；该连接线的一第二端电气连接于一电路测试板；该转接板与该电子元件电气连接；以及一测试单元与该电路测试板电气连接。
全文摘要
本发明提供一种测试装置，测试一电子元件是否准确连结于一电路板，包含一转接板、至少一连接线、以及至少一电路测试板。其中，转接板具有至少一转接元件，且转接元件与电子元件电气连接，连接线的一第一端与转接板电气连接，电路测试板与连接线的一第二端电气连接，电路测试板更包含至少一测试接点，且测试接点与转接元件电气连接。另外，本发明亦提供一种测试方法，测试一电子元件是否准确连结于一电路板。本发明的测试装置及测试方法，改善了已知的电子元件测试时，会因为芯片的针脚数目增加，使得测试单元与转接板进行测试时，压力太大而使得转接板及测试单元受损的问题。
文档编号G06F11/22GK1677358SQ20041003217
公开日2005年10月5日 申请日期2004年4月1日 优先权日2004年4月1日
发明者江润成 申请人:华硕电脑股份有限公司