专利名称：以抽气方式来对薄型电子装置加速散热的方法
技术领域：
本发明属于一种对于电子装置的散热方法，尤指一种以抽气方式来对薄 型电子装置加速散热的方法。
背景技术：
由于笔记型电脑、准系统等电子及信息产品的设计日趋功能强大且轻薄 短小，导致中央处理器、绘图处理器、存储器等产生高热的高功率电子元件 必须紧密安装在狭小扁平的空间中，该狭小空间无法有效与外部环境产生好 的空气对流，造成电子元件产生的高热无法通过空气对流迅速排散至外界， 造成高热不断累积在电子装置内部，造成电子元件温度过高而无法正常运 作，甚至烧毁。
目前薄型电子装置的散热方案多半是在该电子装置的狭小空间内安装 一小型风扇，该风扇由外部带入冷空气来对内部电子元件散热，最后空气透 过该电子装置的散热孔排放于外部环境，然而，薄型电子装置的内部空间有 限，因此风扇尺寸极小，产生的风力有限，当电子装置运作时间过长，将出 现效能下降，甚至是过热当机现象。
另有人以热管接驳于电子元件及电子装置的金属导流罩之间，令电子元 件的高热可迅速传递至金属导流罩来散热，然而，此种被动散热方式效力不 彰，仅能运用于耗电功率不高的电子元件。
本发明人根据现有应用于薄型电子装置的散热方案效能不彰的缺点，改 良其不足与缺失，进而发明出一种以抽气方式来对薄型电子装置加速散热的 方法。本发明要解决的技术问题是提供一种以抽气方式来对薄型电子装置加 速散热的方法，其利用一风扇装置强制对薄型电子装置抽气，使外部空气加 速进入该该电子装置的其余孔隙，造成该电子装置与外界之间的强力空气对 流来排散该电子装置内部高热。
本发明的技术解决方案是 一种以抽气方式来对薄型电子装置加速散热 的方法，包含有
定义一薄型电子装置上的至少一散热孔为一出风口；
定义该薄型该电子装置上除散热孔外的其他孔隙(如连接端口 、插槽等) 为入风口；及
于前述出风口上执行一抽气步骤，令薄型电子装置外部的冷空气有效地 经由各入风口全面地通过薄型电子装置内部各发热元件，再由出风口送出； 由此，可达强制对流目的，进而增进散热效率。
前述抽气步骤是令一抽气风扇装置上形成的进气口接驳于一薄型电子 装置的散热孔，该风扇装置包含有至少一动翼扇叶；及启动并令该抽气风扇 装置的动翼扇叶转动，对该薄型电子装置的散热孔抽气，令外部气流加速由 薄型电子装置散热孔以外的连接端口与插槽孔隙进入，最后由抽气风扇装置 的出气口排出。
通过上述技术手段，由薄型电子装置的连接端口与插槽等孔隙进入的外 部空气可与散发高热的电子元件进行热交换，最后由抽气风扇装置的出气口 排出，由此可有效降低电子装置的内部温度，令电子装置能正常运作。
前述抽气风扇装置包含有一导流罩，前述进气口及出气口形成于该导流 罩相对二端，该导流罩包含有一容室，该进气口用以接驳于一电子装置的散 热孔，该容室与进气口及出气口连通，且由进气口朝出气口逐渐扩大；及一 风扇组件，设置于导流罩内且包含有一马达，该动翼扇叶枢设在马达上而相 间隔，各动翼扇叶上分别径向突伸有数个叶片部，所述静翼扇叶固设在导流罩容室内壁上，且分别位于相邻动翼扇叶间的间隔上，各静翼扇叶上分别径 向突伸有多个叶片部。
图1为本发明抽气风扇装置立体外观图。
图2为本发明抽气风扇装置接驳于一薄型电子装置散热孔的立体示意
图3为本发明抽气风扇装置立体分解图。
图4为本发明抽气风扇装置安装到该薄型电子装置后该电子装置内部电 子元件的温度时间表。
主要元件符号说明
1 0 、导流罩
1 2 、进气口
2 0 、风扇组件 2 13、固定环
9 0 、薄型电子装置
9 2 、插槽
B、温度一时间坐标
1 1 、容室
1 3 、出气口
2 1 、动翼扇叶 2 11、叶片部
9 1 、散热孔
A、温度一时间坐标
C、温度一时间坐标
具体实施例方式
请参照图l及图2，本发明以抽气方式来对薄型电子装置加速散热的方 法是定义一薄型电子装置9 0上的至少一散热孔9 l为一出风口；定义该薄 型该电子装置9 0上除散热孔9 l外的其他孔隙，如连接端口、插槽9 2等 为入风口；及于前述出风口上执行一抽气手段，令薄型电子装置9 O外部的 冷空气有效地经由各入风口，全面地通过薄型电子装置9 O内部各发热元 件，再由出风口送出；由此，可达强制对流目的，进而增进散热效率。该抽气手段可令一抽气风扇装置的进气口12接驳于该薄型电子装置 9 0的散热孔9 1 ;接着启动并令该抽气风扇装置对该薄型电子装置9 0的 散热孔9 l抽气，令外部气流由薄型电子装置9 0散热孔9 1以外的连接端 口及插槽9 2等孔隙进入，通过散热孔9 l及抽气风扇装置的进气口 1 2， 最后由抽气风扇装置的出气口13排出。
请进一步参照图3,该抽气风扇装置包含有 一导流罩l O及一风扇组 件2 0 。
该导流罩1 0上形成有一进气口 1 2 、 一出气口 1 3及一容室1 1 ，该 进气口 1 2用以接驳于该薄型电子装置9 0的散热孔9 1 ，该容室与进气口 及出气口连通，且由进气口l 2朝出气口1 3逐渐扩大，此外该导流罩l 0 可以橡胶等弹性材料制造，由此可令进气口l 2紧密接合于该薄型电子装置 9 0的散热孔9 1上。
该风扇组件设置于导流罩l 0内，且包含有一马达2 O及至少一动翼扇 叶2 1 。
该动翼扇叶2 l枢设在马达2 O上而相间隔，通过马达2 O驱动而运 转，该动翼扇叶2 1上分别径向突伸有数个叶片部2 1 1。
当风扇组件运作时，动翼扇叶2 l开始转动以便对散热孔9 l抽气，提 高薄型电子装置9 O内建风扇的效能，由薄型电子装置9 O的连接端口与插 槽9 2等孔隙进入的外部空气加速与内部电子元件热交换，最后由抽气风扇 装置的出气口l 3排散出，由此可有效降低薄型电子装置9 Q的内部温度， 令薄型电子装置9 O能正常运作。
请参照图4，该图为抽气风扇装置应用于薄型电子装置9 O上的温度一 时间表，其应用过程如下
1.电脑开机时，使用软件令电脑全速运作，效能达100%，这时以薄型 电子装置9 0的内建风扇对内部的电子元件散热，该电子元件为一中央处理 器。2. 在10分钟后，即是到达坐标A处，此刻中央处理器温度达摄氏78 度，内建风扇转速为5100RPM。
3. 启动抽气风扇装置，令动翼扇叶2 1以2300RPM的转速抽气，再经 过10分钟到达坐标B ，此时中央处理器温度下降到摄氏64度。
4. 提高动翼扇叶2 1转速达3300RPM，经过10分钟后，中央处理器温 度降至58度，此时到达坐标C处。
5. 进一步提高动翼扇叶2 1转速达3800RPM,此时，经过10分钟后， 中央处理器温度进一步下降到摄氏55度。
由上述应用过程可知，启动抽气风扇装置后，仅须以3800RPM的扇叶转 速即可令中央处理器下降达温度23度，由此可知，该抽气风扇装置的散热 效能极为优异。
权利要求
1.一种以抽气方式来对薄型电子装置加速散热的方法，其包含有定义一薄型电子装置上的至少一散热孔为一出风口；定义该薄型该电子装置上除散热孔外的其他孔隙为入风口；及于前述出风口上执行一抽气步骤，令薄型电子装置外部的冷空气有效地经由各入风口，全面地通过薄型电子装置内部各发热元件，再由出风口送出；由此，可达强制对流目的，进而增进散热效率。
2 .如权利要求1所述以抽气方式来对薄型电子装置加速散热的方法， 其特征在于，该抽气步骤为令一抽气风扇装置上形成的进气口接驳于该薄型电子装置的散热孔，该 风扇装置包含有至少一动翼扇叶；及启动并令该抽气风扇装置的动翼扇叶转动，对该薄型电子装置的散热孔 抽气，令外部气流加速由薄型电子装置散热孔以外的连接端口与插槽孔隙进 入，通过散热孔及抽气风扇装置的进气口，最后由抽气风扇装置的出气口排 出。
3 .如权利要求2所述以抽气方式来对薄型电子装置加速散热的方法， 其特征在于，该抽气风扇装置包含有一导流罩，其形成有一进气口、 一出气口及一容室，该进气口用以接驳 于一电子装置的散热孔，该容室与进气口及出气口连通，且内径由进气口朝 出气口逐渐扩大；及一风扇组件，设置于导流罩内且包含有一马达，该动翼扇叶枢设在马达上。
4 .如权利要求3所述以抽气方式来对薄型电子装置加速散热的方法， 其特征在于，该导流罩是以弹性材质制造，由此该进气口与该薄型电子装置 的散热孔相密合。
5.如权利要求1至4任一项所述以抽气方式来对薄型电子装置加速散热的方法，其特征在于，所述入风口包括薄型该电子装置上的连接端口及/ 或插槽。
全文摘要
本发明为一种以抽气方式来对薄型电子装置加速散热的方法，其包含有定义一薄型电子装置上的至少一散热孔为一出风口；定义该薄型该电子装置上除散热孔外的其他孔隙，如连接端口、插槽等为入风口；及于前述出风口上执行一抽气手段，令薄型电子装置外部的冷空气有效地经由各入风口，全面地通过薄型电子装置内部各发热元件，再由出风口送出；由此，可达强制对流目的，进而增进散热效率。
文档编号G06F1/20GK101321450SQ20071010896
公开日2008年12月10日 申请日期2007年6月8日 优先权日2007年6月8日
发明者曾耕文, 王奇伟, 袁一正 申请人:星普科技股份有限公司