专利名称：器件可紧密嵌入开口内的ic卡的制作方法
技术领域：
器件可紧密嵌入开口内的ic卡技术令页i或本实用新型涉及电数字数据处理领域中连同设备一起使用的记录载体，特别 是涉及一种令封装质地较硬的集成电路ic器件能够紧密、方便地嵌入在弹性材料卡片上 开口内的信用卡或识别卡，简称ic卡。
背景技术：
ic卡的应用曰益广泛，改造现有正在使用的ic卡使之具备更多功能，已经越 来越迫切，从而出现了在ic卡基底材料上增加开口以嵌入新的ic器件来增加所述ic卡功能的做法，中国专利200520129078.X和200620035611. O公开的技术都为此做出了贡献。 然而在具体实现的时候，因为既有封装形式的IC器件一般是方形，而且在批量生产 时其外形尺寸存在一定的制造误差，若在IC卡基底材料上增加开口，要保证批量生产的 IC器件能够方便、紧密地嵌入此开口中并不容易，因为制造误差导致在所述开口各转角处 IC器件不容易被嵌入该开口中，或者所述的IC器件不能紧密结合在IC卡基底上。另一款中国专利200630139122. 5公开的技术是通过定制类似椭圆形的专用IC器件 来解决此问题。但是该方法不具备通用性，且定制专用的IC器件导致封装成本较高。至 于前述专利200620035611. 0釆用的方法，令IC卡基底材料上的开口大于IC器件的外形， 此方法的问题则是IC器件不能紧密嵌入在所述基底材料上，在使用中容易脱落。实用新型内容本实用新型要解决的技术问题在于避免上述现有技术的不足之处而提出一种易于将IC器件紧密嵌入IC卡基底开口中的IC卡，该开口使得采用既有封棻形式经批量加工而带有制造误差的IC器件容易紧密地嵌入到IC卡上。本实用新型解决所述技术问题可以通过采用以下技术方案来实现设计、使用一种器件可紧密嵌入开口内的IC卡，是在具有弹性材料的IC卡基底上增加开口，所述开口的大小与所述IC器件尺寸相匹配，尤其是所述开口各转角处增加有同所述开口同时冲裁形成的空隙。所述开口各转角处的空隙几何形状包括扇形、圆形、方形、菱形。 所述器件可紧密嵌入开口内的IC卡，用于在IC卡基底上嵌入既有封装形式的IC器件，包括方形、矩形或六角形的IC器件。所述具有弹性材料的IC卡(100),其基底材料是工程塑料，该工程塑料是PVC。 同现有技术相比较，本实用新型器件可紧密嵌入开口内的IC卡，避免了因为采用既有封装形式经批量加工的IC器件存在有外形尺寸制造误差，导致不能很好地嵌入所述IC
卡基底材料的缺陷，而且加工工艺简单、制造成本低廉、紧密嵌入所述ic卡的质量可靠，
还可用于将多种其他封装形式的ic器件嵌入所述ic卡基底材料内的产品。
附图
i兑明图i是本实用新型器件可紧密嵌入开口内的ic卡在未嵌入新的ic器件时的
轴测投影分解示意图。
图2是本实用新型器件可紧密嵌入开口内的IC卡在嵌入新的IC器件后的轴测投影 示意图。
图3是所述本实用新型IC卡开口的几何形状示意图。
具体实施方式
以下结合附图所示之优选实施例作进一步详述
本实用新型器件可紧密嵌入开口内的IC卡，如西1至图3所示，包括在工程塑料的， 尤其是聚氯乙烯，即PVC材料的集成电路卡，即IC卡100基底上增加开口 102,所述开口 102的大小与IC器件101尺寸相匹配，即开口 102的长、宽和IC器件101的长、宽相当， 尤其是所述开口 102各转角处增加有同开口 102同时冲裁成形的空隙103 。所述空隙103 几何形状包括扇形、圆形、方形和菱形。
图2所示是IC器件101嵌入到开口 102中的情况，开口 102各转角处的空隙103为 圆形，利用这些空隙103，使得有外形尺寸制造误差的IC器件101能够容易地紧密嵌入 IC卡100内，而且结合可靠。
图3所示是方形开口 102，其四个转角处有圆形空隙103,开口可采用机械冲裁工艺 完成，加工工艺简单、制造成本低廉。
权利要求1.一种器件可紧密嵌入开口内的IC卡，是在具有弹性材料的IC卡(100)基底上增加开口(102)，所述开口(102)的大小与IC器件(101)尺寸相匹配，其特征在于所述开口(102)各转角处增加有同开口(102)同时冲裁形成的空隙(103)。
2. 按照权利要求l所述的器件可紧密嵌入开口内的IC卡，其特征在于所述开口 U02)各转角处的空隙(103)几何形状包括扇形、圆形、方形和菱形。
3. 按照权利要求l所述的器件可紧密嵌入开口内的IC卡，其特征在于用于在IC卡(100)基底上嵌入既有封装形式的IC器件(101)，包括方形、矩形 或六角形的ic器件。
4. 按照权利要求l所述的器件可紧密嵌入开口内的IC卡，其特征在于所述具有弹性材料的IC卡(100)，其基底材料是工程塑料。
5. 按照权利要求4所述的器件可紧密嵌入开口内的IC卡，其特征在于所述基底材料是工程塑料，该工程塑料是PVC。
专利摘要设计、使用一种器件可紧密嵌入开口内的IC卡，是在具有弹性材料的IC卡基底上增加开口，所述开口的大小与所述IC器件尺寸相匹配，尤其是所述开口各转角处增加有同所述开口同时冲裁形成的空隙。同现有技术相比较，本实用新型器件可紧密嵌入开口内的IC卡，避免了因为采用既有封装形式经批量加工的IC器件存在有外形尺寸制造误差，导致不能很好地嵌入所述IC卡基底材料的缺陷，而且加工工艺简单、制造成本低廉、紧密嵌入所述IC卡的质量可靠，还可用于将多种其他封装形式的IC器件嵌入所述IC卡基底材料内的产品。
文档编号G06K19/077GK201111126SQ20072017040
公开日2008年9月3日 申请日期2007年10月24日 优先权日2007年10月24日
发明者余运波 申请人:深圳市中兴集成电路设计有限责任公司