专利名称：电子装置结构的制作方法
技术领域：
本发明关于一种电子装置，特别是关于一种主机板可朝向三轴方向位移的电子装
置结构。
背景技术：
现今科技发展快速，计算机设备已成为工作上或是生活中不可或缺的产品，且电 子产品的发展趋势逐渐的朝向微小化的轻薄短小产品进行研发，对经常需要在外移动的使 用者来说，如笔记本电脑(Notebook)等可携式电子产品变的更易携带，大幅提升了使用的 方便性。笔记本电脑内部必须装配有一主机板，以做为计算机系统的核心部件，得以顺利执 行与主机板电性连接的周边硬件的预设功能。 目前常见的固定主机板的方式，是在笔记本电脑装置的下壳体设置多个导电铜柱
(boss)做为固定构件，主机板开设有多个对应于铜柱的通孔。主机板摆放于铜柱上，并与下
壳体之间保持一适当间距，再借助多个螺栓分别穿设过主机板的通孔，并锁固于铜柱上，使
得主机板借助铜柱产生一悬置作用，避免主机板背面的焊脚接点与壳体直接接触而造成短
路，最后将上壳体结合于下壳体，并将主机板与上下两壳体串锁在一起。 常用以铜柱锁合固定主机板的方式，虽可将主机板牢牢的固定于上下两壳体之
间，但由于主机板直接接触于壳体，因此缺少缓冲机制的设计。当笔记本电脑遭受碰撞或是
摔落地面时，电性设置于主机板上的电子零组件将因撞击而产生损坏，或者是造成固设位
置的断裂而导致主机板移位等问题。 为了解决上述的问题，台湾专利第576515号专利案揭示一种主机板固定装置，以 具挠性的插销取代螺丝固定主机板，借以增加主机板受撞击时的缓冲能力。第576515号专 利案虽提供主机板良好的缓冲能力，但插销在长时间使用后，易因材质的老化而造成松动， 其固设效果并不如以螺丝锁固的效果要来的良好。 特别是针对球栅数组封装(Ball Grid Array, BGA)的主机板来说，不论是以螺丝 锁固主机板或是以插销固定主机板等固定方式，当螺丝锁紧或是插销插设于插销孔中，主 机板将因螺丝或插销的固持而无法产生水平方向的位移(即X轴与Y轴之方向)，因此主机 板所承受的应力将只能朝向垂直方向(即Z轴方向)产生变形，如此将导致主机板的球栅 数组封装结构遭到破坏，导致芯片与主机板之间丧失电性连接的作用。
发明内容
鉴于以上的问题，本发明提供一种电子装置结构，借以改良常用主机板的固定方
式缺乏缓冲机制，进而导致主机板遭到破坏及丧失电性连接作用的问题。 本发明的电子装置结构包括有一上壳体、一下壳体、一主机板、一悬置件、及一固
定件。上壳体一侧面设有一上结合柱，且上结合柱具有一固定孔，下壳体对应于上壳体的一
侧面设有一下结合柱，且下结合柱具有一穿孔。主机板设置于上壳体与下壳体之间，主机板
具有一通孔及多个结合槽，上结合柱穿设过通孔，且通孔尺寸大于上结合柱的尺寸，以使上结合柱与通孔之间具有移动间隙。 悬置件设置于主机板与下壳体之间，悬置件具有一结合部及自结合部延伸的二悬 翼，结合部抵靠于下结合柱，且结合部具有一结合孔，而二悬翼分别具有一第一变形段及自 第一变形段延伸的至少一第二变形段，因而具备弹性变形的特性，第二变形段嵌固于主机 板的结合槽内，以使结合部与主机板间隔一悬浮间距。固定件穿设过下结合柱的穿孔及悬 置件的结合孔，并且固定于上结合柱的固定孔内，以令主机板借助悬置件而设置于下结合 柱。 本发明的有益效果在于，借助通孔与上结合柱的尺寸匹配及悬置件的设置所产生 的移动间隙与悬浮间距，使得主机板具备三轴方向的位移，因而具备良好的缓冲能力，避免 主机板因外力撞击或应力而产生变形或是破坏。 以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
图1为本发明第一-实施例的分解示意图；图2为本发明第一-实施例的立体示意图；图3为本发明第一'实施例的剖面侧视图；图4为本发明第二.实施例的分解示意图；图5为本发明第二.实施例的立体示意图；图6为本发明第二.实施例的剖面侧视图；图7为本发明第三.实施例的分解示意图；图8为本发明第三.实施例的立体示意图；图9为本发明第三.实施例的剖面侧视图。其中，附图标记100电子装置110上壳体lll上结合柱112固定孔1121螺牙120下壳体121下结合柱122穿孔130主机板131通孔132结合槽140悬置件141结合部1411结合孔142悬翼1421第一变形段
4
1422第二变形段 150固定件 160螺帽 Gl移动间隙 G2悬浮间距
具体实施例方式
根据本发明所揭露的电子装置结构，所述的电子装置包括但不局限于笔记本电 脑、平板计算机、超便携计算机(UMPC)、个人数字助理(PDA)等便携式计算机装置，但并不 以此为限。在以下本发明的详细说明中，将以笔记本电脑做为本发明的最佳实施例。然而 所附附图仅提供参考与说明用，并非用以限制本发明。 请参阅图1至图3，本发明第一实施例的电子装置100包括有上壳体110、下壳体 120、主机板130、悬置件140、及固定件150。上壳体110的内侧面突设有一上结合柱111，且 上结合柱111具有一固定孔112，其中上结合柱111的固定孔112内更装设有一螺帽160， 而此一螺帽160以模内成型方式或是外力迫紧方式装设于固定孔112内。下壳体120的内 侧面突设有对应于上结合柱111的下结合柱121，且下结合柱121开设有一穿孔122。
主机板130设置于上壳体110与下壳体120之间，主机板130开设有一通孔131 及多个结合槽132，上壳体110的上结合柱111穿设过通孔131，且通孔131的孔径尺寸大 于上结合柱111的外径尺寸，因此上结合柱111与通孔131之间将产生一移动间隙G1。
请继续参阅图1至图3，悬置件140设置于主机板130与下壳体120之间，且悬置 件140为金属材质制成的一体成型结构，其具有一结合部141及自结合部141 二侧延伸的 二对称悬翼142。结合部141抵靠于下结合柱121，且结合部141设有一结合孔1411，而二 悬翼142分别具有一第一变形段1421及自第一变形段1421延伸的第二变形段1422，第一 变形段1421环绕形成一具有中空区域的型态，而使悬翼142具备弹性变形的能力，第二变 形段1422嵌固于主机板130的结合槽132内，以使悬置件140的结合部141与主机板130 间隔一悬浮间距G2。 本发明第一实施例所揭露的固定件150为螺栓，固定件150穿设过下结合柱121 的穿孔122及悬置件140的结合孔1411，并且锁固于上结合柱111的固定孔112内的螺帽 160，以使主机板130固设于上下壳体110、 120之间，且主机板130借助悬置件140而置放 于下壳体120之下结合柱121上。 本发明的主机板130与上结合柱111之间具有移动间隙Gl，以使主机板130可朝 向水平方向(即X轴方向与Y轴方向)微幅的位移，以及主机板130借助与悬置件140之 间的悬浮间距G2，使得主机板130具有垂直方向(即Z轴方向)的变形裕度，由于移动间 隙Gl与悬浮间距G2的设计，以令主机板130产生浮动(floating)的效果，且悬置件140 的第一变形段1421及第二变形段1422在受外力撞击时，可提供弹性变形的功能，因此主机 板130具备良好的缓冲能力，避免主机板130受到外力撞击或是锁固时所产生的应力而造 成变形破坏。 如图4至图6所示，本发明第二实施例的电子装置100的组件组成与配置关系与 第一实施例相同，因此不再多加赘述，其差异在于固定件150与上结合柱111的结合手段。本发明第二实施例的上结合柱111无须装设第一实施例的螺帽，在上结合柱111的固定孔 112内缘设计螺牙1121，而第二实施例所揭露的固定件150为螺栓，固定件150穿设过穿孔 122及结合孔1411，并直接与固定孔112内的螺牙1121相互锁合，以令主机板130固设于 上下壳体110、120之间。 请参阅图7至图9，本发明第三实施例的电子装置100的组件组成与配置关系与第 一实施例相同，故不再多加赘述，其差异在于固定件150与上结合柱111的结合手段。本发 明第三实施例的固定件150为插销，固定件150穿设过穿孔122及结合孔1411，并直接插设 上结合柱111的固定孔112内，以达到固定主机板130的作用。 本发明电子装置的主机板借助通孔与上结合柱的尺寸匹配所产生的移动间隙以
及悬置件与主机板之间的悬浮间距，而具备水平方向与垂直方向(X轴、Y轴、及Z轴等三个
轴向)的变形裕度，且悬置件可提供弹性变形的功能，使得主机板产生浮动效果并具备良
好的缓冲能力，避免主机板因外力撞击或应力而遭到破坏及丧失电性连接作用。 当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟
悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变
形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
一种电子装置结构，其特征在于，包括有一上壳体，该上壳体的一侧面具有一上结合柱，且该上结合柱具有一固定孔；一下壳体，该下壳体对应于该上壳体的一侧面具有一下结合柱，且该下结合柱具有一穿孔；一主机板，设置于该上壳体与该下壳体之间，该主机板具有一通孔及多个结合槽，该通孔的尺寸大于该上结合柱的尺寸，该上结合柱穿设过该通孔，且该上结合柱与该通孔之间具有一移动间隙；一悬置件，设置于该主机板与该下壳体之间，该悬置件具有一结合部及自该结合部延伸的二悬翼，该结合部抵靠于该下结合柱，且该结合部具有一结合孔，该二悬翼分别具有自该结合部延伸的一第一变形段及自该第一变形段延伸的至少一第二变形段，该第二变形段分别嵌固于该多个结合槽内，以使该结合部与该主机板间隔一悬浮间距；以及一固定件，穿设过该穿孔及该结合孔并且固定于该固定孔，以令该主机板借助该悬置件而设置于该下结合柱。
2. 根据权利要求1所述的电子装置结构，其特征在于，更包括有一螺帽，设置于该上结合柱，该固定件为一螺栓，与该螺帽相互锁固。
3. 根据权利要求1所述的电子装置结构，其特征在于，该固定件为一螺栓，该上结合柱 的该固定孔具有一螺牙，该螺栓与该螺牙相匹配并锁固于该固定孔内。
4. 根据权利要求1所述的电子装置结构，其特征在于，该固定件为一插销，该插销插设于该上结合柱的该固定孔内。
5. 根据权利要求1所述的电子装置结构，其特征在于，该悬置件的材质为金属材料。
全文摘要
一种电子装置结构包括有上壳体、下壳体、主机板、悬置件及固定件，上壳体与下壳体分别具有相对应的上结合柱及下结合柱，主机板设置于上壳体与下壳体之间，主机板具有一通孔，上结合柱穿设过通孔，且通孔尺寸大于上结合柱的尺寸，以使上结合柱与通孔之间具有移动间隙，悬置件设置于主机板与下壳体之间，且悬置件结合于主机板一侧并间隔一悬浮间距，固定件穿设过下结合柱及悬置件并且固定于上结合柱，以令主机板借助悬置件而设置于下结合柱。本发明借助通孔与上结合柱的尺寸匹配及悬置件的设置所产生的移动间隙与悬浮间距，使得主机板具备三轴方向的位移，因而具备良好的缓冲能力，避免主机板因外力撞击或应力而产生变形或是破坏。
文档编号G06F1/16GK101714013SQ200810148880
公开日2010年5月26日 申请日期2008年10月7日 优先权日2008年10月7日
发明者廖飞钦 申请人:英业达股份有限公司