专利名称：触控面板改良结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种「触控面板」，特别是指一种不需结合其他模块或利用其他复杂的测试方法，便能快速检测良率以降低生产成本的触控面板改良结构。
背景技术：
触控面板常见的种类有电阻式、电容式、超音波式、光学(红外线)式等，其中，应用最广泛的是电阻式，再其次为电容式。现有的触控面板具有至少两个PET基板，在所述多个PET基板的相对应的表面设有触控感应层，请参阅图IA及IB所示所示，现有触控感应层的分解示意图与组合示意图， 应注意的是，本文主要针对触控感应层1的线路布局与结构进行说明，因此，第一导电层 11与第二导电层12应以光学胶相互贴合，且上下表面亦设有透明基板等结构，在此将不赘述。如图所示，现有的触控感应层1具有第一导电层11与第二导电层12，在第一导电层11分别设有Y轴感应电极111与Y轴插接端(一般称为金手指)113，并以Y轴线路112 将Y轴感应电极111与Y轴连接端113电性连接，相同于第一导电层11，则第二导电层12 亦分别设有X轴感应电极121、X轴线路122与X轴插接端123，而第一导电层11与第二导电层12 —般是以光学胶将上、下导电层彼此贴合，其贴合方式可将具有感应电极及线路的一面，朝同一方向贴合(例如同朝上方或同朝下方)，亦或是对向彼此贴合。而第一导电层 11与第二导电层12其不同点在于，第一导电层11的Y轴插接端113设于下方中央位置处， 而第二导电层12的X轴插接端123设于下方两侧，则当第一导电层11与第二导电层12相互重叠后，Y轴插接端113与X轴插接端123将相互对齐排列且均勻分散排列于第一导电层11与第二导电层12正下方。当触控面板进入后段加工的测试阶段时，由于贴合后部分插接端或全部的插接端会贴合在导电层内侧，而无法进行测试，必须在测试前就须将软性电路板(FPC)与第一导电层及第二导电层一起贴合后，才能对触控面板进行测试，但是导电层与软性电路板一旦贴合后，若所述触控面板测试后为不良品，则软性电路板也跟着报废，无法再重复利用，造成元件的浪费以及不易对面板进行测试。对于朝同一方向贴合的面板而言，或者可以将导电层下方的布设插接端位置处，在未设有插接端的部分予以镂空，例如第一导电层U的Y 轴插接端113的两侧可以镂空处理，而第二导电层12的X轴插接端123中间位置处亦同样作镂空处理，当第一导电层11与第二导电层12互相贴合时，各导电层的插接端恰可裸露于外部而可直接进行测试，但朝同一方向贴合的触空面板，则需要额外设置保护层或绝缘层来保护线路以及电极，现行有许多为节省迭构或应产品设计需求，而必须对向贴合设置的触空面板而言，就算作如上述般的处理，仍无法直接对面板进行测试，而必须上、下翻转作测试，或是特别设计符合这样结构的测试治具。有鉴于上述的需求，本发明人爰精心研究，并积个人从事所述项事业的多年经验， 终设计出一种崭新的「触控面板改良结构」。
发明内容
本发明的一目的，旨在提供一种利于测试的触控面板改良结构。本发明的一目的，旨在提供一种不需要额外与其他元件结合后方能进行检测的触控面板改良结构。本发明的一目的，旨在提供一种不需特别测试方法与制作特殊测试治具的触控面板改良结构。为达上述目的，本发明触控面板改良结构具有一触控面板，所述触控面板具有一触控感应层，应注意的是，所述触控感应层其内部亦包含光学胶合层，其上下面设有透明基板、图像层，以及其他多层结构等，但所述多个多层结构并非本发明的诉求，且早为现有且公开的技术，在此故不赘述。所述触控感应层包括有第一透明导电薄膜与第二透明导电薄膜，且各自设置有多个第一感应电极与第二感应电极，在第一透明导电薄膜上设有第一线路以及第二线路，其中所述第一线路的其中一端与第一感应电极电性连接，而另一端与第一插接端连接，而所述多个第一插接端则均勻分散的布设于第一透明导电薄膜的下方位置处，此外，在第一透明导电薄膜另设有多个第二线路，所述第二线路的其中一端连接于第一连接端，而另一端连接于第二插接端，所述多个第二插接端则均勻分散于第一透明导电薄膜下方与第一插接端同一水平位置处，而使多个第一插接端与第二插接端可布设于一列；另外，第二透明导电薄膜上具有多个第二感应电极以及多个第二连接端，所述第二连接端是分别与第二感应电极的其中一端电性连接，而上述的第一连接端是对应于第二连接端的相同位置而设置，当第一透明导电薄膜与第二透明导电薄膜彼此对向贴合时，所述第一连接端恰好与第二连接端互相对应接触，而使第二感应电极与第二线路、第二插接端由此方式电性连接，且所述第二透明导电薄膜可略小于第一透明导电薄膜，当两导电膜贴合后，使第一透明导电薄膜上的第一插接端与第二插接端可裸露于外侧，方便与测试治具直接电接测试。
图1A、1B为现有触控感应层的分解示意图；图2A、2B为本发明较佳实施例的示意图；图3A、3B为本发明再一较佳实施例的组合示意图；图4为本发明的组合示意图。附图标记说明1-触控感应层；11-第一导电层；Ill-Y轴感应电极；112-Y轴线路；113-Y轴插接端；12-第二导电层；121-X轴感应电极；122-X轴线路；123-X轴插接端； 2-触控感应层；21-第一透明导电薄膜；211-第一感应电极；212-第一线路；213-第一插接端；214-第二线路；215-第一连接端；216-第二插接端；22-第二透明导电薄膜；221-第二感应电极；222-第二连接端。
具体实施例方式为使贵审查委员能清楚了解本发明的内容，仅以下列说明搭配图式，敬请参阅。请参阅图2A、2B、3A、;3B所示，为本发明较佳实施例的示意图、再一较佳实施例的组合示意图，如图所示，所述触控面板具有一触控感应层2，应注意的是，所述触控感应层2 其内部亦包含一粘着层(图未示)，一般为一光学胶层(Optically Clear Adhesive, OCA), 其上下面设有透明基板、图像层，以及其他多层结构等，但所述多个多层结构并非本发明的诉求，且早为现有且公开的技术，在此故不赘述。所述触控感应层2包括有一第一透明导电薄膜21与一第二透明导电薄膜22，所述多个透明导电薄膜为选自氧化铟锡andium Tin Oxide, ITO)、氧化铟锌Qndium Zinc Oxide，IZO)、氧化锌铝(Al-doped ZnO, AZ0)或氧化锡锑(Antimony Tin Oxide, ΑΤΟ)所组成的参杂氧化物(Impurity-DopedOxides)群组其中之一；其中所述第一透明导电薄膜21设有多个第一感应电极211，其可为水平方向(亦可称为X轴方向)或垂直方向(亦可称为Y轴方向)的方式，设于所述第一透明导电薄膜21 上，又在所述第一透明导电薄膜21的任一侧边设有多个第一插接端213与多个第二插接端 216，而所述多个第一感应电极211各自以一第一线路212电性连接至所述多个第一插接端 213，而所述多个第二插接端216是各自以第二线路214连接至多个第一连接端215，所述第一连接端215是设于所述第一透明导电薄膜21的周缘且并未与所述多个第一感应电极 211有任何接触；所述第二透明导电薄膜22设有多个第二感应电极221，其可为水平方向(亦可称为X轴方向)或垂直方向(亦可称为Y轴方向)的方式，设于所述第二透明导电薄膜22 上，又在所述第二感应电极221的任一侧边设有多个第二连接端222，上述的第一透明导电薄膜21上的所述多个第一连接端215是对应于所述多个第二连接端222的相同位置而设置，使所述第一透明导电薄膜21与所述第二透明导电薄膜22于对向贴合后，恰可使所述多个第一连接端215与所述多个第二连接端222分别对应接触，因而使所述第二透明导电薄膜22上的所述多个第二感应电极221与所述第一透明导电薄膜21上的所述多个第二线路 214、第二插接端216电接连通，此等结构是将所有线路以及插接端(一般俗称的金手指) 制作在触控面板的其中一个导电膜上，而另一导电膜上除X轴或Y轴的感应电极外，并不设有任何线路或插接端，仅在每一感应电极的其中一端设有一可导电的金属材质制成的连接端(如图2B、图;3B所示)，而可与另一导电膜上的相同位置处的连接端接触导通，如此可使所有插接端设置于同一侧面，便于连接至测试治具进行测试，请参阅如图4所示的本发明的组合示意图；其中所述第一透明导电薄膜21与所述第二透明导电薄膜22贴合后，为使所述多个第一插接端213、第二插接端216可裸露于外侧，方便直接接电进行测试，所述第二透明导电薄膜21其尺寸可略小于所述第一透明导电薄膜21。所述多个第一线路212、第二线路214与所述多个第一连接端215、第二连接端222 为选自铬、铝、银、钼、铜、黄金、高导电金属或合金材质其中之一所制成；所述多个第一插接端213与所述多个第二插接端222为排列设置于所述第一透明导电薄膜21的左侧边缘、右侧边缘、上边缘或下边缘其中之一，其中，所述多个第一插接端 213可设置于导电膜的边缘中央处(或两侧)，而使所述多个第二插接端216设置于边缘两侧(或中央处)，如图2A、3A所示，但并不限定以此方式设置，亦可使所述多个第一插接端 213与所述多个第二插接端216，分别设置于导电膜一侧边缘的左、右两侧。应注意的是，由于本实施例中的各图示，采用俯视图的方式表示，因此，并不限定图上显示的层次顺序就是依照所述第一透明导电薄膜21叠设于所述第二透明导电薄膜22 上，或者所述第二透明导电薄膜22叠设于所述第一透明导电薄膜21上。
以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解， 在不脱离以下所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改，变化，或等效，但都将落入本发明的保护范围内。
权利要求
1.一种触控面板改良结构，其特征在于，所述触控面板具有一触控感应层，所述触控感应层包括有一第一透明导电薄膜，其设有多个第一感应电极，在所述第一透明导电薄膜的一侧设有多个第一插接端，而所述多个第一感应电极各自以一第一线路电性连接至所述多个第一插接端，另在所述第一透明导电薄膜上与所述第一插接端的相同一侧设有多个第二插接端，所述多个第二插接端是各自与一第二线路电性连接至多个第一连接端；一第二透明导电薄膜，其设有多个第二感应电极，在所述第二透明导电薄膜的一侧设有多个第二连接端，其中，所述第一透明导电薄膜上的所述多个第一连接端是分别对应于所述多个第二连接端的相同位置所设置。
2.根据权利要求1所述的触控面板改良结构，其特征在于，所述第一透明导电薄膜与所述第二透明导电薄膜是以一粘着层对向彼此贴合。
3.根据权利要求2所述的触控面板改良结构，其特征在于，所述粘着层为一光学胶层。
4.根据权利要求2所述的触控面板改良结构，其特征在于，所述第一透明导电薄膜与所述第二透明导电薄膜贴合后，所述多个第一连接端与所述多个第二连接端是分别对应接触。
5.根据权利要求2所述的触控面板改良结构，其特征在于，所述第一透明导电薄膜与所述第二透明导电薄膜贴合后，是可使所述多个第一插接端与所述多个第二插接端裸露于外侧。
6.根据权利要求1所述的触控面板改良结构，其特征在于，所述多个第一插接端与所述多个第二插接端为排列设置于所述第一透明导电薄膜的左侧边缘、右侧边缘、上边缘或下边缘其中之一。
7.根据权利要求1所述的触控面板改良结构，其特征在于，所述第一透明导电薄膜与所述第二透明导电薄膜是选自氧化铟锡、氧化铟锌、氧化锌铝或氧化锡锑所组成的参杂氧化物群组其中之一。
8.根据权利要求1所述的触控面板改良结构，其特征在于，所述多个第一感应电极与所述多个第二感应电极是互相垂直相交。
9.根据权利要求1所述的触控面板改良结构，其特征在于，所述多个第一线路、所述多个第二线路是选自铬、铝、银、钼、铜、黄金、高导电金属或合金材质其中之一所制成。
10.根据权利要求1所述的触控面板改良结构，其特征在于，所述多个第一连接端、所述多个第二连接端是选自铬、铝、银、钼、铜、黄金、高导电金属或合金材质其中之一所制成。
全文摘要
本发明公开一种触控面板改良结构，所述触控面板具有一触控感应层，所述触控感应层包括有一第一透明导电薄膜，其设有多个第一感应电极，在所述第一透明导电薄膜的一侧设有多个第一插接端，而所述多个第一感应电极各自以一第一线路电性连接至所述多个第一插接端，另在所述第一透明导电薄膜上与所述第一插接端的相同一侧设有多个第二插接端，所述多个第二插接端是各自与一第二线路电性连接至多个第一连接端；一第二透明导电薄膜，其设有多个第二感应电极，在所述第二透明导电薄膜的一侧设有多个第二连接端，其中，所述第一透明导电薄膜上的所述多个第一连接端是分别对应于所述多个第二连接端的相同位置所设置。
文档编号G06F3/041GK102163094SQ20101011983
公开日2011年8月24日 申请日期2010年2月24日 优先权日2010年2月24日
发明者叶裕洲, 詹孝顺 申请人:介面光电股份有限公司