专利名称：导电性膜层结构及其触控面板的制作方法
技术领域：
本发明有关于一种膜层结构及其触控面板，特别有关于一种导电性膜层结构及其触控面板。
背景技术：
近年来，触感式的人机界面,如触控面板(Touch Panel)，已被广泛地应用于各种电子产品中，如全球定位系统(GPS)、个人数字助理(PDA)、移动电话(cellular phone)及平板计算机(Table PC)等，触感式的人机界面逐渐在便携式电子产品上取代传统的输入装置，不仅可以提升电子装置的人机界面的亲和性及直觉性操作，更因省去传统输入装置所占用的体积，使便携式电子产品在尺寸上更加轻薄。
触控面板根据感测原理的不同可分为电阻式、电容式、电磁式、红外线式或超音波式等。举例来说，电阻式触控面板利用两导电薄膜作为上下电极，使用者施压导致上下电极导通，如此一来，只要测知面板的电压变化，即可计算接触点的位置；而电容式触控面板以导电材料设置于基板上而形成导电基板，导电基板的四角放电时可在表面形成一均勻的电场，当可导电物体(如使用者的手指)触碰时会吸取微量的电流，此细微变化会传送至连接的控制器作进一步分析以检测出可导电物体的触碰位置。在公知技术中所采用的基板可为玻璃基板或塑料基板，以PET材质的基板为例，为了达到较佳的结构强度及耐磨性，PET材质的基板必须具有相当的厚度，故导致触控面板结构的厚度较厚，不利于轻薄的要求；另外，较厚的PET材质的基板也造成使用者必须施加较大的压力在触控面板上方才能达到触控的动作，故造成使用上的不便。因此，如何薄化触控面板的厚度和让使用者更易进行操作是本领域技术人员努力的方向之一。
发明内容
本发明的发明目的之一，在于提供一种导电性膜层结构及其触控面板，本发明的导电性膜层结构具有薄形化的效果，且在物性上，例如硬度、耐磨性等均可符合应用的规定；另一方面，本发明的导电性膜层结构可减轻动作的压力，以增加使用者触压的灵敏度。本发明实施例提供一种导电性膜层结构，包括一基材，具有相对的一第一表面及一第二表面，其中该基材中混掺有无机粉粒，且该基材的厚度介于100至125微米；一成型于该第一表面的透明导电膜；一成型于该第二表面的硬涂层；以及一成型于该硬涂层上的保护层。本发明实施例提供一种利用前述的导电性膜层结构所制成的触控面板。换句话说，本发明为一种导电性膜层结构，其中，包括—基材，具有相对的一第一表面及一第二表面，其中所述基材中混掺有无机粉粒，且所述基材的厚度介于100至125微米；—成型于所述第一表面的透明导电膜；一成型于所述第二表面的硬涂层；以及
一成型于所述硬涂层上的保护层。本发明所述的导电性膜层结构，其中，所述透明导电膜为透明导电氧化物。本发明所述的导电性膜层结构，其中，所述透明导电膜为氧化铟锡。本发明所述的导电性膜层结构，其中，所述透明导电膜为非结晶型氧化铟锡。本发明所述的导电性膜层结构，其中，所述硬涂层的厚度介于6至10微米。本发明所述的导电性膜层结构，其中，所述保护层为二氧化硅膜层。本发明所述的导电性膜层结构，其中，所述保护层的厚度为I至4微米。本发明所述的触控面板，其中，包括本发明所述的导电性膜层结构。 本发明所述的触控面板，其中，所述导电性膜层结构的所述硬涂层的厚度介于6至10微米。 本发明所述的触控面板，其中，所述保护层为二氧化硅膜层，其厚度为I至4微米。本发明具有以下有益的效果本发明的导电性膜层结构可通过无机粉粒的添加，在缩减厚度的情况下依旧保有优良的物理特性，换言之，本发明一方面可减少导电性膜层结构的厚度，一方面又可满足应用于触控面板所必须考虑的耐磨特性、硬度的要求。为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参照以下有关本发明的详细说明及附图，然而所附图式仅是为了提供参照与说明之用，并非用来对本发明加以限制。参照
图I示出了本发明的导电性膜层结构的示意图。附图标记的说明10基材101第一表面102 第二表面11透明导电膜12硬涂层13保护层
具体实施例方式本发明提出一种导电性膜层结构，具有薄型化、轻量化的特点，且所述的导电性膜层结构可减少使用者进行触控的力量。请参照图1，本发明的导电性膜层结构可至少包括基材10、透明导电膜11、硬涂层(hard coat layer) 12 及保护层 13。在本实施例中，基材10可为一透明板体，例如为聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)材质、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate, PMMA)或聚乙烯对苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate, PET)材质等,并优选具有可弯曲性、质量轻、耐撞击、不易破裂的特性的材质，但不仅限于此，例如还可选用聚酯系树脂、乙酸酯系树脂、聚醚砜系树月旨、聚碳酸酯系树脂、聚酰胺系树脂、聚酰亚胺系树脂、聚烯系树脂、甲基-丙烯酸系树脂、聚氯乙烯系树脂、聚偏氯乙烯系树脂、聚苯乙烯系树脂、聚乙烯醇系树脂、聚芳酯系树脂、聚硫苯系树脂等。再者，本发明所述的PET材质的基材10中更混掺有无机粉粒，其可为平均粒径为0. 5至20 ii m的二氧化娃、氧化|丐、氧化招、氧化钛、氧化错、氧化锡、氧化铟、氧化镉、氧化锑等导电性无机微粒或含有如聚甲基丙烯酸甲酯、聚氨基甲酸酯的适合聚合物所构成的交联或未交联的有机系微粒等物质，其组成比例约为50%以上，以提高本发明的导电性膜层结构的耐磨特性，且可利用无机粉粒的添加使本发明的基材10的厚度Dl缩减为约100至125微米(Pm)，所以相对于传统的约188微米的PET膜，本发明的导电性膜层结构无论在重量、厚度上均可满足薄型化、轻量化的需求。本发明的透明导电膜11成型于基材10的第一表面101 (例如下表面)上，而透明导电膜11可为透明导电氧化物(Transparent Conducting Oxide, TCO),例如非结晶型或结晶型氧化铟锡(Indium tin oxide, ITO)、铟锋氧化物(Indium Zinc Oxide, IZ0)、氧化铬(Chrome Oxide)、氧化锌(ZnO)、氧化钛(TiO)的导电膜或是有机透明导电材料,但不仅限于此；具体而言，透明导电膜11可采用例如真空蒸镀法、溅镀法、离子喷镀法、凝胶法等制作过程加以制作。另外，本发明的硬涂层12成型于相对该第一表面101的第二表面102 (例如上表面)上；具体而言，硬涂层12可为由黑素树脂、氨基甲酸系树脂、醇酸系树脂、丙烯酸系树 月旨、硅酮系树脂等硬化型树脂构成的硬化被膜，且其厚度优选为介于6至10 Pm之间，硬涂层12具有耐磨耗、抗化学特性、抗UV等等的效用，例如硬涂层12可保护前述的PET的基材10不受光线照射特别是紫外光(UV)的影响而劣化。本发明所提出的保护层13成型于硬涂层12之上。在本具体实施例中，保护层13可为一种利用真空溅镀方式、电子束(EB)或化学气相沉积(CVD)所制作的二氧化硅(SiO2)膜层，其厚度约为I至m。而在一变化实施例中，保护层13也可为氮化硅类光阻等物质。通过上述的结构与组成，本发明的导电性膜层结构可在厚度上大幅缩减，但厚度的缩减并不会造成导电性膜层结构在特性上的缺失，例如经过实际验证后，由于基材10中混掺有无机粉粒，使导电性膜层结构的整体耐磨性可超过200000的循环，且整体硬度也大于等于3H，换言之，本发明的导电性膜层结构可满足应用上的规格要求。本发明的导电性膜层结构，可使用于触控面板、液晶显示器、电致发光显示器等各种显示装置，尤其优选为可使用作为触控面板的透明电极板。例如电阻式触控面板将具有导电性膜层结构的触控侧电极板与具有透明导电性薄膜的显示侧电极板，以透过间隔件而对向配置形成，而本发明的导电性膜层结构可使用于触控侧、显示侧任一侧的电极板。当操作者从触控侧电极板以输入笔等施加压力，使触控侧电极板与显示侧电极板彼此接触，从而使触控面板成为导通(ON)状态；当解除前述按压时即回到原来的非导通(OFF)状态。综上所述，本发明至少具有以下优点I、本发明的导电性膜层结构应用于触控面板上时，因整体膜厚的缩减，因此可增加使用者触压的灵敏度以及减轻动作的压力(Touch force)，经过实际的测试，应用本发明的触控面板仅需施以5至15克的压力即可进行触控的动作。2、本发明的导电性膜层结构，可维持至少3H的硬度，并通过百格测试，因此适合应用在各种具有触控面板的影像显示装置上(如TFT-IXD、IXD-TV等)。虽然本发明公开的实施例如上所述，这些实施例仅为例示说明之用，而不应被解释为对本发明实施的限制。在不脱离本发明的实质范围内，其他的改动或者变化，均属本发明的保护范围。
权利要求
1.一种导电性膜层结构，其特征在于，包括 一基材，具有相对的一第一表面及一第二表面，其中所述基材中混掺有无机粉粒，且所述基材的厚度介于100至125微米； 一成型于所述第一表面的透明导电膜； 一成型于所述第二表面的硬涂层；以及 一成型于所述硬涂层上的保护层。
2.根据权利要求I所述的导电性膜层结构，其特征在于，所述透明导电膜为透明导电氧化物。
3.根据权利要求2所述的导电性膜层结构，其特征在于，所述透明导电膜为氧化铟锡。
4.根据权利要求3所述的导电性膜层结构，其特征在于，所述透明导电膜为非结晶型氧化铟锡。
5.根据权利要求I所述的导电性膜层结构，其特征在于，所述硬涂层的厚度介于6至10微米。
6.根据权利要求I所述的导电性膜层结构，其特征在于，所述保护层为二氧化硅膜层。
7.根据权利要求6所述的导电性膜层结构，其特征在于，所述保护层的厚度为I至4微米。
8.—种触控面板，其特征在于，包括根据权利要求I所述的导电性膜层结构。
9.根据权利要求8所述的触控面板，其特征在于，所述导电性膜层结构的所述硬涂层的厚度介于6至10微米。
10.根据权利要求8所述的触控面板，其特征在于，所述保护层为二氧化硅膜层，其厚度为I至4微米。
全文摘要
本发明为一种导电性膜层结构，包括一基材，具有相对的一第一表面及一第二表面，其中该基材中混掺有无机粉粒，且该基材的厚度介于100至125微米；一成型于该第一表面的透明导电膜；一成型于该第二表面的硬涂层；以及一成型于该硬涂层上的保护层。
文档编号G06F3/041GK102789828SQ20111013395
公开日2012年11月21日 申请日期2011年5月19日 优先权日2011年5月19日
发明者朱兆杰 申请人:智盛全球股份有限公司