专利名称：触控面板的制造方法
技术领域：
本发明为一种触控面板结构及其制造方法，用以 改良传统电容式触控面板复杂的制程，且可以提升电容式触控面板制程良率，以及减少投射电容式触控面板的制造程序。
背景技术：
目前坊间的触控面板(Touch Panel)的触控输入方式，包括有电阻式、电容式、光学式、电磁感应式、音波感应式等；其中，电阻式及电容式是藉由使用者以手指或感应笔对面板表面进行触碰，而于受触碰位置的面板内部产生电压及电流的变化，据以侦测出面板表面接受触碰的位置，以达到触控输入的目的。且知，为了要侦测出使用者以手指或感应笔触碰于触控板上的位置，业者研发出各种不同的电容式触碰感测结构。例如单层架桥式触控结构，其中架桥导线为金属材质制成，为了避免影响外观品质，会在架桥导线表面覆盖一抗反射膜层以降低金属的反射效果，通常是将制程中的光阻保留于架桥导线表面，但需要多一个步骤将金属金手指供接FPC处的光阻去除。一般制程方式是光阻形成架桥图案后进行蚀刻，产生架桥，再去光阻。然后再形成一层光阻，经过曝光显影，形成图案化光阻，在架桥导线上留下光阻，上述制程为繁复。
发明内容
本发明的目的在于提供一种触控面板的制造方法，用以提升电容式触控面板制程良率，以及减少投射电容式触控面板的制造程序。为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，包括提供透明基材。形成透明导电层于透明基材之上。形成第一金属层于透明导电层之上。图案化第一金属层和透明导电层，形成具有第一金属层于其上的复数个第一感测串列、复数个第二感测垫、端子线路和复数接点，复数第一感测串列分别具有复数第一感测垫和复数第一桥接线，复数第一感测垫以阵列方式排列，复数第一桥接线于第一方向电性连接相邻的每一第一感测垫，复数第二感测垫以阵列方式排列，复数第二感测垫与复数第一感测垫相互交错，各接点透过端子线路分别与复数第一感测串列和复数第二感测垫连接。去除位于复数第一感测串列和复数第二感测垫上的第一金属层。形成绝缘层于第一金属层和透明导电层之上。图案化绝缘层，形成复数个绝缘垫。形成第二金属层于绝缘层之上。形成图案化光阻层于第二金属层之上。蚀刻第二金属层，形成具有光阻层于其上的复数第二桥接线，和曝露出复数接点，其中复数第二桥接线与复数第一感测串列分别由复数绝缘垫电性绝缘，且复数第二桥接线与于第二方向相邻的复数第二感测垫电性连接形成复数第二感测串列，复数接点透过端子线路分别与复数第一感测串列和复数第二感测串列连接，复数接点供连接软性电路板。为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，其中第一金属层和第二金属层材质相异，并利用选择性蚀刻将复数接点的第一金属层上的第二金属层移除；亦或者，可搭配使用不同蚀刻液进行选择性蚀刻；再者，第一金属层亦可为多层叠构，且于第一金属层表面形成第二金属层前使用离子束表面改质，再形成第二金属层。
为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，其中第二金属层的厚度较第一金属层为薄，并利用选择性蚀刻将复数接点的第一金属层上的第二金属层移除。为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，其中第一金属层和第二金属层为至少一层导电金属层。为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，其中第一金属层和第二金属层可以为铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钥等导电金属或导电合金。为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，其中更包括于形成第二金属层前使用离子束表面改质。为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，其中第一金属层可为多层叠构，其中最上层为铜合金或钥。为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，其中第二金属层为纯铜。为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，其中透明基材可为可绕卷式透明基材、透明基板、玻璃、或塑料。为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，其中图案化绝缘层，更包括形成绝缘层于端子线路之上。为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，其中图案化绝缘层，更包括形成绝缘层于复数接点之上，且绝缘层覆盖保护每一接点的周围，露出每一接点部分的中心。为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，其中图案化透明导电层包括形成图案化光阻层于透明导电层之上；蚀刻透明导电层，形成复数个第一感测串列和复数个第二感测垫；以及去除该图案化光阻层。为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，更包括于图案化导电层之后形成黏着层于感测结构之上，然后裁切覆盖有黏着层于复数感测结构之上的可饶卷式透明基材，形成复数片状感测基材；以及以黏着层黏着每一片状感测基材于硬质透明基板。为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，更包括形成形成黏着层于可饶卷式透明基材的下表面；然后裁切覆盖有黏着层于下表面之下的可饶卷式透明基材，形成复数片状感测基材；以及黏着层黏着每一片状感测基材于硬质透明基板。为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，更包括形成透明导电层于可饶卷式透明基材的下表面。为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，更包括形成透明绝缘保护层于感测结构之上。为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，更包括形成抗干扰层于可饶卷式透明基材之下。为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，更包括形成抗干扰层于可饶卷式透明基材和透明导电层之间。
图Ia至图11所示为本发明一实施例中触控面板的制造方法的示意图。图2a至图2b所示为本发明另一实施例中触控面板的制造方法的示意图。图3a至图3c所示为本发明再一实施例中触控面板的制造方法的示意图。
图号说明
Dl第一方向 D2第二方向 100透明基材
10感测结构
11光阻结构 101 上表面 103边缘 110透明导电层
111第一感测串列 1111第一感测垫 1112第一桥接线
112第二感测串列 1121第二感测垫
120第一金属层
121端子线路
122接点 1221 开口
130绝缘层
131绝缘垫
140第二金属层
141第二桥接线 150 黏着层
160 硬质透明基板 170 片状感测基材。
具体实施例方式请参考图Ia至图11，为本发明的一实施例所提供触控面板的制造方法。如图Ia所示，提供透明基材100，可为可绕卷式透明基材、透明基板、玻璃、或塑料。其中透明基材100具有上表面101和边缘103，边缘103位于上表面101的一侧。透明基材100为可饶曲的材质所构成，可以卷曲成滚筒状。可饶卷式透明基材100的材质例如可为PEN、PET、PES、可饶式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可为上述材质的多层复合材料，而前述材质之上亦可形成有多层的透明堆叠结构的基材，多层的透明堆叠结构例如可为抗反射层。形成透明导电层110于上表面101，透明导电层110的材质例如可为铟锡氧化物、氧化铟、氧化锌、氧化铟锌、掺杂有铝的氧化锌、以及掺杂有锑的氧化锡中之一或其混合物。接着形成至少一第一金属层120于透明导电层110之上，第一金属层120的结构可为至少一层导电金属层，或者多层导电金属层。其中导电金属层的材质可为铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钥等导电金属或导电合金。多层导电金属层的结构，例如可为钥层/铝层/钥层的堆叠结构，或者可为选自铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钥等导电金属或导电合金的一种或多种材质而堆叠的多层导电金属层结构。导电金属层多为使用物理气相沉积(PVD)或是化学气相沉积(CVD)，沉积速率快且制程稳定。形成感测结构10于透明基材100的上表面101，如图Ib及图Ie所示，包括进行第一道黄光制程，图案化该第一金属层120和透明导电层110,其中第一道黄光制程包括形成图案化光阻层(具有复数光阻结构11)于第一金属层120之上，其中光阻层的材质可为液态光阻或干膜光阻。然后进行蚀刻步骤，蚀刻去除未受光阻结构11保护的第一金属层120和透明导电层110，以及去除该图案化光阻层，形成具有第一金属层120于其上的复数个第一感测串列111、复数个第二感测垫1121、端子线路121和复数接点122，复数第一感测串列111分别具有复数第一感测垫1111和复数第一桥接线1112，复数第一感测垫1111以阵列方式排列，复数第一桥接线1112于第一方向Dl电性连接相邻的复数第一感测垫1111，复数第二感测垫1121以阵列方式排列，复数第二感测垫1121与复数第一感测垫1111相互交错且相互包围，端子线路121和该些接点122形成于边缘103，各接点122透过端子线路121分别与复数第一感测串列111与复数第二感测垫1121电性连接。接着进行第二道黄光制程，去除位于复数第一感测串列111和复数第二感测垫 1121上的第一金属层120，而使端子线路121和复数接点122上仍保有第一金属层120。接着如图If所示，形成绝缘层130，均匀覆盖于第一金属层120和透明导电层110之上。进行第三道黄光制程，将绝缘层曝光显影，图案化绝缘层130，如图Ig及图Ih所示，形成复数绝缘垫131，该些绝缘垫131分别位于该些第一桥接线1112之上。接着如图Ii所示，形成至少一第二金属层140于绝缘层130之上。进行第四道黄光制程，如图Ij至图11所示，先形成图案化光阻层于第二金属层之上，其中图案化光阻层可为黑矩阵(BM)，或不反光的材质。第二金属层140相对于复数绝缘垫131上方分别覆盖有光阻结构11 ;以及蚀刻第二金属层140，去除位于复数第一感测垫1111、复数第二感测垫1121、端子线路121和复数接点122上的第二金属层140，形成具有光阻层的光阻结构11于其上的复数第二桥接141，并曝露出复数接点122，其中复数第二桥接线141与复数第一感测串列111分别由复数绝缘垫131电性绝缘，且第二桥接线141与于第二方向D2相邻的复数第二感测垫1121电性连接形成复数第二感测串列112，各接点122透过端子线路121分别与复数第一感测串列111与复数第二感测串列112连接，复数接点供热压软性电路板，用以形成感测结构与软性电路板电性连接(图未示)。本发明的另一实施例，如上所述的触控面板的制造方法，更包括复数第二桥接线141的结构可为至少一层导电金属层，或者多层导电金属层。其中导电金属层的材质可为铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钥等导电金属或导电合金。多层导电金属层的结构，例如可为钥层/铝层/钥层的堆叠结构，或者可为选自铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钥等导电金属或导电合金的一种或多种材质而堆叠的多层导电金属层结构。导电金属层多为使用物理气相沉积(PVD)或是化学气相沉积(CVD)，沉积速率快且制程稳定。或者复数第二桥接线141的结构可为铟锡氧化物、氧化铟、氧化锌、氧化铟锌、掺杂有铝的氧化锌、以及掺杂有锑的氧化锡中之一或其混合物；而上述所使用的光阻层可为液态光阻或是干膜光阻。本发明的再一实施例，如上所述的触控面板的制造方法，其中，第一金属层120和第二金属层140为选用相异的材质，并利用选择性蚀刻将复数接点121的第一金属层120上的第二金属层140移除，仅留下复数接点121，使得复数接点121之间不导通。例如第一金属层可为多层，其中最上面ー层可为铜合金，而第二金属层可为纯铜，此时可选择不同蚀刻液进行选择性蚀刻。例如，本制程所形成的第一金属层可为多层叠构，其中最上层为铜合金，且于形成第二金属层前使用离子束进行表面改质，再形成第二金属层，其中第二金属层可为纯铜、铜合金、铝合金、金、银、铝、钥等导电金属或导电合金，以纯铜为佳。再一实施例中，本制程形成第一金属层可为多层叠构，其中最上层为钥，且于形成第二金属层前使用离子束进行表面改质，再形成第二金属层，其中第二金属层可为纯铜、铜合金、铝合金、金、银、铝、钥等导电金属或导电合金，以纯铜为佳。或者第二金属层140的厚度较第一金属层120为薄，例如第一金属层厚度第二金属层厚度为3 :1，再利用选择性蚀刻将复数接点的第一金属层120上的第二金属层140移除，仅留下复数接点121，使得复数接点121之间不导通。亦或者，可搭配使用不同蚀刻液进行选择性蚀刻。本发明的又ー实施例，如上所述的触控面板的制造方法，其中，其中更包括于形成第二金属层前使用离子束表面改质。离子束表面改质可提升绝缘层与第二金属层的附着力，以及提升透明导电层与第二金属层的附着力。 本发明的另ー实施例，如上所述的触控面板的制造方法，其中图案化绝缘层130，更包括形成绝缘层于端子线路121之上，如图2a所示，该图案化绝缘层的绝缘垫131则覆盖并保护端子线路121。当进行第二金属层蚀刻时，端子线路121的细线路将受到保护，而保留下来。本发明的另ー实施例，如上所述的触控面板的制造方法，其中图案化绝缘层13，更包括形成绝缘层于端子线路121和复数接点122之上，如图2b所示，且该图案化绝缘层的绝缘垫131覆盖保护每ー接点122的周围，形成ー开ロ 1221，露出每ー接点122部分的中心。由于绝缘层保护住复数接点的周围，可在进行第二金属层蚀刻时避免复数接点周围收到损伤。而且复数接点露出的中心可供软性电路板热压连接用。上述制程步骤形成复数感测结构10于可饶卷式透明基材100的上表面101之后，接着形成黏着层150于复数感测结构10之上，如图3a所示，然后裁切覆盖有黏着层150于复数感测结构10之上的透明基材100，如图3b所示，形成复数片状感测基材170。然后将每一片状感测基材170以黏着层150黏贴于硬质透明基板160，如图3c所示。本发明的另ー实施例所提供如上述的触控面板的制造方法，包括形成另ー透明导电层于可饶卷式透明基材的下表面，用以防止触控面板的受到电磁干扰(EMI)，且另一透明导电层的设置可于上述制程步骤任ー时候完成，并不以此为限制。本发明的另ー实施例所提供如上述的触控面板的制造方法，包括形成一透明绝缘保护层覆盖复数感测结构之上，以及不具有感测结构的可饶式透明基板之上，仅于端子线路以及接点与软性电路板电性连接的区域(无图标)无透明绝缘保护层覆盖。该透明绝缘保护层的材质可为ニ氧化硅(SiO2)、有机绝缘材质、无机绝缘材质或光阻，光阻例如可为液态光阻或干膜光阻，对于防止感测结构的水气入侵或氧化的保护相当优异。本发明的另ー实施例所提供如上述的触控面板的制造方法，包括形成抗干扰层于可饶卷式透明基材的下表面。或者形成抗干扰层于上表面，形成透明绝缘层于抗干扰层之上。以及形成复数感测结构于透明绝缘层之上。抗干扰层可用以防止触控面板的受到电磁干扰(EMI)。抗干扰层的材质可为铟锡氧化物、氧化铟、氧化锌、氧化铟锌、掺杂有铝的氧化锌、以及掺杂有锑之氧化锡中之一或其混合物。
权利要求
1.一种触控面板的制造方法，其特征在于，包括 提供一透明基材； 形成一透明导电层于该透明基材之上； 形成一第一金属层于该透明导电层之上； 图案化该第一金属层和该透明导电层，形成具有该第一金属层于其上的复数个第一感测串列、复数个第二感测垫、一端子线路和复数接点，该些第一感测串列分别具有复数第一感测垫和复数第一桥接线，该些第一感测垫以阵列方式排列，该些第一桥接线于一第一方向电性连接相邻的每一第一感测垫，该些第二感测垫以阵列方式排列，该些第二感测垫与该些第一感测垫相互交错，各接点透过该端子线路分别与该些第一感测串列和该些第二感测垫连接； 去除位于该些第一感测串列和该些第二感测垫上的该第一金属层； 形成一绝缘层于该第一金属层和该透明导电层之上； 图案化该绝缘层，形成复数个绝缘垫； 形成一第二金属层于该绝缘层之上； 形成一图案化光阻层于该第二金属层之上； 蚀刻该第二金属层，形成具有光阻层于其上的复数第二桥接线，和曝露出该些接点，其中该些第二桥接线与该些第一感测串列分别由该些绝缘垫电性绝缘，且该些第二桥接线与于一第二方向相邻的该些第二感测垫电性连接形成复数第二感测串列，该些接点透过该端子线路分别与该些第一感测串列和该些第二感测串列连接，该些接点供连接一软性电路板。
2.如权利要求I所述触控面板的制造方法，其特征在于，该第一金属层和第二金属层材质相异，并利用选择性蚀刻将该些接点的第一金属层上的该第二金属层移除。
3.如权利要求I所述触控面板的制造方法，其特征在于，该第二金属层的厚度较该第一金属层薄，并利用选择性蚀刻将该些接点的第一金属层上的该第二金属层移除。
4.如权利要求I所述触控面板的制造方法，其特征在于，更包括于形成该第二金属层前使用离子束表面改质。
5.如权利要求4所述触控面板的制造方法，其特征在于，该第一金属层为多层叠构，最上层为铜合金或钥。
6.如权利要求4所述触控面板的制造方法，其特征在于，该第二金属层为纯铜。
7.如权利要求I至6任一项所述触控面板的制造方法，其特征在于，该第一金属层和该第二金属层为至少一层导电金属层。
8.如权利要求I至6任一项所述触控面板的制造方法，其特征在于，该透明基材为可绕卷式透明基材、透明基板、玻璃或塑料。
9.如权利要求I至6任一项所述触控面板的制造方法，其特征在于，图案化该绝缘层，更包括形成该绝缘层于该端子线路之上。
10.如权利要求I至6任一项所述触控面板的制造方法，其特征在于，图案化该绝缘层，更包括形成该绝缘层于该些接点之上，且该绝缘层覆盖保护每一接点的周围，形成一开口，露出每一接点部分的中心。
全文摘要
本发明触控面板制造方法，包括形成透明导电层于透明基材之上。形成第一金属层于透明导电层之上。图案化第一金属层和透明导电层。去除位于复数第一感测串列和复数第二感测垫上的第一金属层。形成绝缘层于第一金属层和透明导电层之上。图案化绝缘层，形成复数个绝缘垫。形成第二金属层于绝缘层之上。形成图案化光阻层于第二金属层之上。蚀刻第二金属层，形成第二桥接线，和曝露出复数接点，其中复数第二桥接线与复数第一感测串列分别由复数绝缘垫电性绝缘，且复数第二桥接线与于第二方向相邻的复数第二感测垫电性连接形成复数第二感测串列，复数接点透过端子线路分别与复数第一感测串列和复数第二感测串列连接，复数接点供连接软性电路板。
文档编号G06F3/044GK102819367SQ20111028557
公开日2012年12月12日 申请日期2011年9月23日 优先权日2011年6月7日
发明者陈维钏, 郭晓文 申请人:杰圣科技股份有限公司