专利名称：散热装置和计算机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及散热装置技术领域，尤其涉及一种散热装置和计算机。
背景技术：
计算机在提高功能和性能的同时，也向小型化、高集成化的方向发展，在小体积的计算机系统中，由于系统布局空间十分有限，因此用于对CPU(Central Processing Unit,中央处理器)进行散热的散热装置的散热能力显得尤为重要。现有技术中的散热装置通常包括散热装置风扇、散热片组和热导管，其中，热导管的一端与用于承托CPU的金属基座连接，另一端与散热片组连接，散热装置风扇设置于散热片组的旁侧。CPU工作时释放的热量被金属基座吸收，金属基座通过热导管将热量传导给散热片组，散热装置风扇产生的气流将散热片组上的热量吹散。由于热导管的解热能力有限，因此在CPU处于高功率时，该种散热装置的散热效果非常有限。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型提供一种散热装置和计算机，能够提高散热装置的散热能力。为解决上述问题，本实用新型提供一种散热装置，用于对计算机中的发热元件进行散热，包括均热板，覆盖于所述发热元件上；散热片组，由多个间隔叠置的散热鳍片组成，设置于所述均热板上；散热装置风扇，设置于所述散热片组的ー侧。可选的，所述散热装置还包括导风罩，设置于所述散热片组的另ー侧，所述导风罩具有一导风通道，所述导风通道与相邻设置的所述散热鳍片之间形成的通风通道相连通。可选的，所述散热装置还包括风扇固定支架,所述散热装置风扇通过可旋转的方式固定于所述风扇固定支架上。本实用新型还提供一种计算机，包括机箱壳体以及设置于所述机箱壳体内部的发热元件和用于对所述发热元件进行散热的散热装置，所述散热装置包括均热板，覆盖于所述发热元件上；散热片组，由多个间隔叠置的散热鳍片组成，设置于所述均热板上；散热装置风扇，设置于所述散热片组的ー侧。可选的，所述散热装置还包括导风罩，一端固定于所述散热片组的另ー侧，所述导风罩具有一导风通道，所述导风通道与相邻设置的所述散热鳍片之间形成的通风通道相连通。可选的，所述机箱壳体包括第一面板，所述第一面板上开设有第一通风ロ，所述导风罩的另一端扣合在所述第一通风口上。可选的，所述机箱壳体还包括第二面板，所述第二面板与所述第一面板分别位于所述机箱壳体的相対的两侧，所述第二面板上开设有第二通风ロ，所述第二通风ロ与所述第一通风ロ的位置相对应，所述散热装置风扇设置于所述第二通风ロ的内侧。可选的，所述计算机还包括系统风扇，设置于所述第一通风ロ处的机箱壳体 上，且位于导风罩的导风通道内。可选的，所述导风罩的内壁上设置有泡棉，所述导风罩通过所述泡棉与所述系统风扇相接触。 可选的，所述散热装置还包括风扇固定支架，所述散热装置风扇通过可旋转的方式固定于所述风扇固定支架上。本实用新型具有以下有益效果在散热装置中采用均热板(Vapor Chamber)替代现有技术中的热导管，与与热导管相比，均热板能够实现超高热流密度传热，因而能够提高散热装置的散热能力，有效解决小体积系统高功率CPU的散热问题。散热装置中的散热装置风扇可以采用小尺寸或薄型鼓风扇，以替代现有技术中的大尺寸或厚型鼓风扇，以减小散热装置的体积，从而降低计算机的体积。散热装置中的散热装置风扇以可旋转的方式固定，从而便于散热装置风扇的安装和拆卸，进ー步地，也便于设置于散热装置风扇下方的部件的安装和拆卸。设置ー导风罩，与散热装置风扇向配合，能够形成固定的空气导向，在优化散热装置散热性能的同时也优化了系统内空气流动布局，提高散热装置的散热能力，且实现成本较低。设置一系统风扇，与散热风扇形成串联机制，能够有效増加系统的进风量。
图I和图2为本实用新型实施例的散热装置的ー结构示意图；图3为本实用新型实施例的散热风扇的旋转状态示意图；图4为本实用新型实施例的计算机的一结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式
作进ー步详细描述。如图I和图2所示为本实用新型实施例的散热装置的一结构示意图，该散热装置用于对计算机中的发热元件(例如主板上的CPU、内存等)进行散热，该散热装置包括均热板101、散热片组102和散热装置风扇103。该均热板101可以是ー内壁具有微细结构的真空腔体，腔体内注入冷却液，例如水。其中，该腔体通常由金属材质制成，例如铜，内部的微细结构通常以铜粉烧结或铜网的エ艺制作。该均热板101的工作原理如下当热由热源传导至均热板时，腔体里的冷却液在真空环境中受热后产生气化现象，吸收热能并且体积迅速膨胀，气化的冷却介质迅速充满整个真空腔体，当气化的冷却介质接触到一个比较冷的区域时便会产生凝结的现象。借由凝结的现象释放出在蒸发时累积的热，凝结后的冷却液会借由微结构的毛细管道再回到蒸发热源处，此运作将在腔体内周而复始进行。请參考图1，该均热板101在外观上通常为ー平面板状物，在安装散热装置时，可以将均热板101覆盖于发热元件上，直接与发热元件接触，以便能够更好为发热元件的散热。与热导管相比，均热板能够实现超高热流密度传热，因而在散热装置中采用均热板替代现有技术中的热导管，能够提闻散热装置的散热能力，有效解决小体积系统闻功率CPU的散热问题。散热片组102设置于均热板101上，，也就是说，将均热板101作为散热片组102的底座。散热片组102是由多个间隔叠置的散热鳍片组成，相邻的散热鳍片之间形成一通风通道。该散热鳍片的厚度以及相邻设置的两个散热鳍片之间的间距依据整个系统的散热要求和系统流阻而決定。该散热片组102可以通过螺钉等固定方式固定在均热板101上。散热装置风扇103设置于散热片组102的ー侧，该散热装置风扇103可以固定在散热片组102上，也可以固定于均热板101上。该散热装置风扇103的出风ロ正对散热鳍片之间形成的通风通道，以使得散热装置风扇103吹出的风能够为散热鳍片散热。由于本实用新型实施例中的散热装置采用均热板，能够有效散热，因而散热装置中的散热装置风扇可以采用小尺寸或薄型鼓风扇，以替代现有技术中的大尺寸或厚型鼓风扇，以减小散热装置的体积，从而降低计算机的体积。请參考图I、图2和图3，本实用新型实施例中可以采用ー风扇固定支架104固定散热装置风扇103,进ー步的，为了方便散热装置风扇103的安装和拆卸,该散热装置风扇103可以通过可旋转的方式固定于风扇固定支架104上，图3是散热装置风扇103旋转时的状态示意图。该风扇固定支架104可以包括一旋转支架、一固定支架以及用于连接该旋转支架和固定支架的旋转轴，该旋转支架能够绕该旋转轴转动。该固定支架设置于散热片组102或均热板101上，该散热风扇102安装在该旋转支架上。该旋转支架上具有一^^扣，当将散热装置风扇103安装到该旋转支架上时，可以将旋转支架绕旋转轴转动，当旋转支架上的卡钩扣住固定支架吋，即可固定散热装置风扇103。当需要拆卸散热装置风扇103时，只要稍微按压旋转支架，使得卡钩脱离固定支架，便可提起散热装置风扇103，进而可以方便地拆卸散热装置风扇103。此外，提起散热风扇103后，还可使得散热装置风扇103下方的区域显现，散热装置风扇103下方通常为内存区域，因而，当提起散热装置风扇103时，也可便于内存插件的拆卸和安装。当然，该风扇固定支架104还可以为其他可旋转结构，在此不再一一描述。为了帮助散热装置风扇能够抽取更多空气进入散热片组，实现系统内有序的空气流动，请參考图I和图2，本实用新型实施例的散热装置还可以包括一导风罩105，与该散热装置风扇103相配合，该导风罩105和散热装置风扇103分别设置于散热片组102两侧，该导风罩105具有一导风通道，该导风通道与散热片组102的相邻设置的散热鳍片之间形成的通风通道相连通，从而使得散热装置风扇103吹出的风能够通过散热鳍片之间的通风通 道进入该导风通道。该导风罩105可以通过多种方式固定，请參考图1，所述导风罩是通过卡钩卡扣于该均热板101上。本实用新型实施例的导风罩具有入风导向的功能，能够形成固定的空气导向，在优化散热装置散热性能的同时也优化了系统内空气流动布局，提高散热装置的散热能力，且实现成本较低。本实用新型实施例的导风罩外形小巧，尺寸和散热片组尺寸基本相同，便于产线安装，不会阻碍计算机机箱内部的走线，也不会和计算机主板上的元件干渉。如图4所示，本实用新型实施例还提供一种计算机，该计算机包括机箱壳体以及设置于所述机箱壳体内部的发热元件(图未示出，例如主板上的CPU、内存等)和用于对所述发热元件进行散热的散热装置402。所述散热装置402的结构与上述实施例中的散热装置的结构相同，包括均热板，覆盖于所述发热元件上，以便能够更好为发热元件的散热。与热导管相比，均热板能够实现超高热流密度传热，因而在散热装置402中采用均热板替代现有技术中的热导管，能够提高散热装置的散热能力，有效解决小体积系统高功率CPU的散热问题。散热片组，设置于所述均热板上，也就是说，将均热板作为散热片组的底座，散热片组由多个间隔叠置的散热鳍片组成，相邻设置的散热鳍片之间形成一通风通道。该散热鳍片的厚度以及相邻两个散热鳍片的间距依据整个系统的散热要求和系统流阻而決定。该散热片组可以通过螺钉等固定方式固定在均热板上。散热装置风扇设置于散热片组的ー侧，该散热装置风扇可以固定在散热片组上，也可以固定于均热板上。该散热装置风扇的出风ロ正对散热鳍片之间形成的通风通道，以使得散热装置风扇吹出的风能够为散热鳍片散热。由于本实用新型实施例中的散热装置采用均热板，能够有效散热，因而散热装置中的散热装置风扇可以采用小尺寸或薄型鼓风扇，以替代现有技术中的大尺寸或厚型鼓风扇，以减小散热装置的体积，从而降低计算机的体积。本实用新型实施例中可以采用ー风扇固定支架固定该散热装置风扇，进ー步的，为了方便散热装置风扇的安装和拆卸，该散热装置风扇可以通过可旋转的方式固定于风扇固定支架上。风扇固定支架的结构请參见上述实施例，在此不再详细描述。为了帮助散热装置风扇能够抽取更多空气进入散热片组，实现系统内有序的空气流动，本实用新型实施例的散热装置还可以包括一导风罩，与该散热装置风扇相配合，该导风罩和散热装置风扇分别设置于散热片组两侧，该导风罩具有一导风通道，该导风通道与散热片组的相邻设置的散热鳍片之间形成的通风通道相连通，从而使得散热装置风扇吹出的风能够通过散热鳍片之间的通风通道进入该导风通道。本实用新型实施例中，所述机箱壳体还包括第一面板(本实施例中为后面板)和第二面板(本实施例中为前面板)，所述第二面板与所述第一面板分别位于所述机箱壳体的相対的两侧。所述第一面板上开设有第一通风ロ，所述导风罩一端固定在所述散热片组上，另一端扣合在所述第一通风ロ上。 所述第二面板上开设有第二通风ロ，所述第二通风ロ与所述第一通风ロ的位置相对应，所述散热装置风扇设置于所述第二通风ロ的内侧。计算机正常工作时，在位于第二面板内侧的散热风扇的作用下，外部的空气可以从第二面板上的第二通风ロ导入机箱壳体，导入的流经散热片组，将散热片组上的热量带走，经过散热片组的空气通过导风罩的导风通道从第一面板上的第一通风ロ流出，从而实现系统内有序的空气流动。为了增加系统的进风量，所述计算机中还可以包括一系统风扇，设置于所述第一通风ロ处的机箱壳体上，且位于导风罩的导风通道内。系统风扇可以和散热风扇形成串联机制，两者配合能够有效増加系统的进风量。另外，还可以在导风罩的内壁上设置泡棉，所述导风罩通过所述泡棉与所述系统风扇相接触，以为系统风扇减震。 综上所述，本实用新型具有以下优点在散热装置中采用均热板(Vapor Chamber)替代现有技术中的热导管,与与热导管相比，均热板能够实现超高热流密度传热，因而能够提高散热装置的散热能力，有效解决小体积系统高功率CPU的散热问题。散热装置中的散热装置风扇可以采用小尺寸或薄型鼓风扇，以替代现有技术中的大尺寸或厚型鼓风扇，以减小散热装置的体积，从而降低计算机的体积。散热装置中的散热装置风扇以可旋转的方式固定，从而便于散热装置风扇的安装和拆卸，进ー步地，也便于设置于散热装置风扇下方的部件的安装和拆卸。设置ー导风罩，与散热装置风扇向配合，能够形成固定的空气导向，在优化散热装置散热性能的同时也优化了系统内空气流动布局，提高散热装置的散热能力，且实现成本较低。设置一系统风扇，与散热风扇形成串联机制，能够有效増加系统的进风量。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种散热装置，用于对计算机中的发热元件进行散热，其特征在于，包括 均热板，覆盖于所述发热元件上； 散热片组，由多个间隔叠置的散热鳍片组成，设置于所述均热板上； 散热装置风扇，设置于所述散热片组的ー侧。
2.如权利要求I所述的散热装置，其特征在于，还包括 导风罩，设置于所述散热片组的另ー侧，所述导风罩具有一导风通道，所述导风通道与相邻设置的所述散热鳍片之间形成的通风通道相连通。
3.如权利要求I所述的散热装置，其特征在于，还包括 风扇固定支架，所述散热装置风扇通过可旋转的方式固定于所述风扇固定支架上。
4.一种计算机，包括机箱壳体以及设置于所述机箱壳体内部的发热元件和用于对所述发热元件进行散热的散热装置，其特征在于，所述散热装置包括 均热板，覆盖于所述发热元件上； 散热片组，由多个间隔叠置的散热鳍片组成，设置于所述均热板上； 散热装置风扇，设置于所述散热片组的ー侧。
5.如权利要求4所述的计算机，其特征在于，所述散热装置还包括 导风罩，一端固定于所述散热片组的另ー侧，所述导风罩具有一导风通道，所述导风通道与相邻设置的所述散热鳍片之间形成的通风通道相连通。
6.如权利要求5所述的计算机，其特征在干，所述机箱壳体包括第一面板，所述第一面板上开设有第一通风ロ，所述导风罩的另一端扣合在所述第一通风口上。
7.如权利要求6所述的计算机，其特征在于，所述机箱壳体还包括第二面板，所述第ニ面板与所述第一面板分别位于所述机箱壳体的相対的两侧，所述第二面板上开设有第二通风ロ，所述第二通风ロ与所述第一通风ロ的位置相对应，所述散热装置风扇设置于所述第二通风ロ的内側。
8.如权利要求6所述的计算机，其特征在于，还包括 系统风扇，设置于所述第一通风ロ处的机箱壳体上，且位于导风罩的导风通道内。
9.如权利要求8所述的计算机，其特征在于，所述导风罩的内壁上设置有泡棉，所述导风罩通过所述泡棉与所述系统风扇相接触。
10.如权利要求4所述的计算机，其特征在于，所述散热装置还包括 风扇固定支架，所述散热装置风扇通过可旋转的方式固定于所述风扇固定支架上。
专利摘要本实用新型提供一种散热装置和计算机，所述散热装置用于对计算机中的发热元件进行散热，包括均热板，覆盖于所述发热元件上；散热片组，由多个间隔叠置的散热鳍片组成，设置于所述均热板上；散热装置风扇，设置于所述散热片组的一侧。本实用新型通过设置于散热片组上的均热板直接与发热元件接触，有效提高了散热装置的散热能力。
文档编号G06F1/18GK202394170SQ201120507510
公开日2012年8月22日 申请日期2011年12月8日 优先权日2011年12月8日
发明者那志刚, 顾建华 申请人:联想(北京)有限公司