专利名称：一种处理器散热片的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电脑技术领域，涉及一种散热片，特别是一种处理器散热片。
背景技术：
散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效的传导到散热片上，在经散热片散发到周围空气中去。虽然现在的散热片已经具备很好的散热效果，但是随着现在处理器的负荷越来越大，对于超高温的处理器一般的散热片就显得不够理想，另外，由于空间狭窄的原因，在一体机背面的处理器上安装散热组件也变得较为困难，一般的做法是直接将散热片焊接在处理器上方，这样做的缺点是散热片不可拆卸。如果遇到散热片损坏或者更换效果更好的散热片的情况，拆卸并重新焊接散热片的工作将变得非常麻烦，普通的计算机使用者很难自行完成这一操作，给用户的使用带来了诸多不便。
实用新型内容本实用新型的目的所要解决的技术问题是克服上述背景技术的不足，提供一种具结构合理、使用寿命长、安装方便、能够合理利用空间的一体机的处理器散热片。本实用新型采用了技术方案本处理器散热片，包括能够紧贴在处理器上的本体，其特征在于，所述的本体呈矩形，所述的本体中间设有凹槽，所述的本体一侧表面竖直设有散热枝。在上述的一种处理器散热片中，所述的散热枝由本体底端到本体中间位置在同一水平高度，由本体中间位置到本体上端散热枝高度逐渐递减。在上述的一种处理器散热片中，所述的本体设有两个通孔。本实用新型的有益效果是本散热片结构简单、拆装方便、扣合牢固，而且由于本体面积较大散热效果良好。
图I本实用新型的主视示意图；图2是图I的右视图。图中；本体I、凹槽2、散热枝3、通孔4。
具体实施方式
如图I所示，一种处理器散热片，包括能够紧贴在处理器上的本体1，所述的本体I设有两个通孔4，通过通孔4能够很好的固定其位置，所述的本体I呈矩形，所述的本体I中间设有凹槽2，通过凹槽2紧贴在处理器表面上，本体I的其他部位便能够进行大面积的散
3热，避免现有技术中的散热片完全贴合在处理器表面，使其不容易通风。本体I 一侧表面竖直设有散热枝3，所述的散热枝3由本体I底端到本体I中间位置在同一水平高度，由本体I中间位置到本体I上端散热枝3高度逐渐递减。散热枝3能够很好的使其散热的面积增大，加大其与外界接触的面积，使散热迅速，另外，散热枝3在同一高度的一侧便于固定风扇或其他能够起到散热作用的组件。本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。尽管本文较多地使用了本体I、凹槽2、散热枝3、通孔4术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。
权利要求1.一种处理器散热片，包括能够紧贴在处理器上的本体(I)，其特征在于，所述的本体⑴呈矩形，所述的本体⑴中间设有凹槽(2)，所述的本体⑴一侧表面竖直设有散热枝⑶。
2.根据权利要求I所述的处理器散热片，其特征在于，所述的散热枝(3)由本体(I)底端到本体⑴中间位置在同一水平高度，由本体⑴中间位置到本体⑴上端散热枝⑶1 度逐渐递减。
3.根据权利要求I或2所述的处理器散热片，其特征在于，所述的本体(I)设有两个通孔⑷。
专利摘要本实用新型属于电脑技术领域，涉及一种散热片，特别是一种处理器散热片。它包括能够紧贴在处理器上的本体，所述的本体呈矩形，所述的本体中间设有凹槽，所述的本体一侧表面竖直设有散热枝。本实用新型的有益效果是本散热片结构简单、拆装方便、扣合牢固，而且由于本体面积较大散热效果良好。
文档编号G06F1/20GK202735937SQ20122009833
公开日2013年2月13日 申请日期2012年3月15日 优先权日2012年3月15日
发明者李红卫, 沈明华 申请人:杭州竣颐科技有限公司