多功能单基材的触控面板的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种多功能单基材的触控面板，其包括一基材以及一感应线路结构。基材作为一保护体。感应线路结构包括一透明导电层。透明导电层具有多个第一透明导电部及多个第二透明导电部。该些第一透明导电部实质上以一第一轴向设置于基材，该些第二透明导电部实质上以一第二轴向设置于基材。
【专利说明】多功能单基材的触控面板
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种触控面板，特别是涉及一种多功能单基材的触控面板。
【背景技术】
[0002]各类型的触控输入装置已广泛应用于电子产品，例如:移动电话与平板电脑多以 触控面板作为输入装置，使用者可以方便地将手直接接触输入面板的表面来下达指令，或 是在触控面板的表面游移来操作鼠标或是进行手写文字的输入。与触控面板搭配的显示 面板也可显示出虚拟按键供使用者点选，使用者可通过这些虚拟按键来输入对应的相关文字。
[0003]一般来说，触控面板一般分为电阻式、电容式、超音波式及红外线式等多种类型， 其中又以电阻式触控面板的产品最多，电阻式触控面板的设计主要又可区分为四线式、五 线式、六线式、八线式等等。四线式触控面板因为成本及技术层面较为成熟，目前已广泛的
生产与应用。
[0004]触控面板包括二个基材、在基材上形成的一线路层、绝缘层及软性印刷电路板图 案等，线路层、绝缘层及软性印刷电路板图案设置于二个基材之间，以常见的型态来说，二 个基材其中一个为各结构层的基板，另一个较为接近操作侧而作为保护体(cover lens)。 然而，这样的面板厚度较厚，不符合时势所趋。
[0005]因此，如何提供一种更加轻薄，且制作工艺可以模块化的触控面板，已成为一项重 要的课题。
【发明内容】
[0006]有鉴于上述课题，本发明的目的在于提供一种薄型化的触控面板，通过基材上感 应线路结构的设计，使得单一基材即可具有触控功能，免除额外的贴合步骤。再加上基材设 置于触控面板操作的一侧，覆盖内部线路避免暴露，故还起到了保护的效果。
[0007]本发明的另一目的在于提供一种薄型化的触控面板。其中，触控面板的基材除可 兼具触控及保护功能外，还因为覆盖于感应线路结构、边缘线路或其他内部元件之上，故能 进一步提供装饰功能，避免线路外露而被察觉。
[0008]为达上述目的，本发明的一种单基材的触控面板包括一基材及一感应线路结构。 基材作为一保护体。感应线路结构包括一透明导电层。透明导电层具有多个第一透明导电 部及多个第二透明导电部。该些第一透明导电部实质上以一第一轴向设置于基材，该些第 二透明导电部实质上以一第二轴向设置于基材。
[0009]本发明的另一种单基材的触控面板包括一基材及一感应线路结构。基材作为一保 护体。感应线路结构具有遮蔽功能，感应线路结构包括一透明导电层。透明导电层具有多 个第一透明导电部及多个第二透明导电部。该些第一透明导电部实质上以一第一轴向设置 于基材。该些第二透明导电部实质上以一第二轴向设置于基材。
[0010]本发明的又一种单基材的触控面板包括一基材、一感应线路结构及一遮蔽结构或一遮壁体。基材作为一保护体。感应线路结构包括一透明导电层。透明导电层具有多个第 一透明导电部及多个第二透明导电部。该些第一透明导电部实质上以一第一轴向设置于基 材。第二透明导电部实质上以一第二轴向设置于基材。遮蔽结构或遮壁体设置基材。
[0011]在本发明的一实施例中，该些第一透明导电部及该些第二透明导电部设置于基材 的同一侧。
[0012]在本发明的一实施例中，感应线路结构还包括一导电装饰垫、一装饰层及一非透 明导电层。导电装饰垫设置于透明导电层。装饰层设置于透明导电层及导电装饰垫，在导 电装饰垫上具有一开口。非透明导电层设置于装饰层，通过开口与透明导电层电连接。
[0013]在本发明的一实施例中，导电装饰垫完全遮住开口，导电装饰垫的电导通能力优 于装饰层，导电装饰垫的颜色近似于装饰层的颜色。
[0014]在本发明的一实施例中，非透明导电层的一部分设置于开口 ；或者，在另一实施例 中，感应线路结构还包括一导电填充物，导电填充物设置于开口 ；或者，在另一实施例中，非 透明导电层的一部分及导电填充物设置于开口。
[0015]在本发明的一实施例中，感应线路结构还包括一遮蔽装饰层、一透明导电连接层 及一非透明导电层。遮蔽装饰层设置于基材及透明导电层。透明导电连接层设置于透明导 电层与遮蔽装饰层，并从透明导电层朝遮蔽装饰层延伸且超过透明导电层的边缘。非透明 导电层设置于遮蔽装饰层与透明导电连接层，且未设置于透明导电层上方。
[0016]在本发明的一实施例中，非透明导电层在遮蔽装饰层上朝透明导电层延伸且未达 透明导电层的边缘。
[0017]在本发明的一实施例中，遮蔽装饰层的材质包括具备绝缘性的各种颜色油墨，透 明导电连接层的材质包括高分子导电材料或氧化铟锡，非透明导电层的材质包括银胶、铜、 钥或铝。
[0018]在本发明的一实施例中，遮蔽装饰层的颜色不需与透明导电连接层对应，而可为 各种颜色。
[0019]在本发明的一实施例中，遮蔽装饰层在透明导电层上具有一开口，透明导电连接 层填入开口。感应线路结构可还包括另一遮蔽装饰层，其设置于透明导电连接层上遮住该 开口。
[0020]在本发明的一实施例中，透明导电层通过该些第一透明导电部及该些第二透明导 电部定义一触控感应线路。
[0021]在本发明的一实施例中，感应线路结构还包括一接脚及一导电粘接物。导电粘接 物粘接接脚与非透明导电层。
[0022]在本发明的一实施例中，触控面板为一硬性或可挠性触控面板。
[0023]承上所述，本发明的单基材的触控面板，基材不仅是用来设置感应线路结构，以提 供传统的触控功能，也因为此单基材在触控面板的设置位置位于操作的一侧，故可直接作 为保护体，使其下的线路及元件不会暴露于外，起到了保护的效果。另外，在实施上，由于基 材上设置的感应线路结构还可具有遮蔽功能，或是另外基材上也可另外设置遮蔽结构或遮 蔽体，故当基材覆盖于边缘线路及其他不欲为使用者所察觉的元件时，能有遮蔽装饰的效 果，有利于实现触控面板全平面化。
[0024]本发明的单基材且多功能的触控面板，可通过改良基材上的结构来实现，且与现有技术相较，不仅单基材即能提供完成的触控功能，也不需再另外以贴合制作工艺粘贴保 护膜或保护玻璃(cover lense)，而能保有一般触控面板提供的结构强度，除免除额外使用 另一基材来形成触控面板的需要，更进一步省去贴合保护膜或保护玻璃的空间与制作工艺 成本，利于产品薄型化，属于前瞻性的发明概念。
【专利附图】
【附图说明】[0025] 阅图1A至图1D分别为一示意图，显示依本发明的较佳实施例的触控面板的示意图; [0026] 阅图2A至图2C分别为一示意图，显示依本发明的一较佳实施例的触控面板的示意图; [0027] 阅图3A至图3C分别为一示意图，显示依本发明的一较佳实施例的触控面板的示意图; [0028]图3D为一示意图，显示依本发明的另一较佳实施例的触控面板的示意图；[0029]图4A至图4C分别为一示意图，显示依本发明的较佳实施例的触控面板的示意图；以及[0030]图5A及图5B分别为一示意图，显示依本发明的较佳实施例的触控面板的示意图。[0031]主要元件符号说明[0032]〔现有〕[0033]无[0034]〔本发明〕[0035]1、Ia?lc、2、2a:触控面板[0036]10,20:基材[0037]101,201:外表面[0038]102、202:内表面[0039]11、21:透明导电层[0040]111:第一透明导电部[0041]111U1121:连接部[0042]112:第二透明导电部[0043]113:绝缘部[0044]12:导电装饰垫[0045]13:装饰层[0046]131:开口[0047]14、24:非透明导电层[0048]141,141a:非透明导电层的一部分[0049]15,25:绝缘层[0050]16、26:导电粘接物[0051]17、27:接脚[0052]18:导电填充物[0053]19:遮蔽结构[0054]22、22’:遮蔽装饰层
[0055]221:第一部分
[0056]222:第二部分
[0057]23:透明导电连接层
[0058]C:周边导电结构
[0059]S、S’:感应线路结构
【具体实施方式】
[0060]以下将参照相关附图，说明依本发明较佳实施例的一种单基材的触控面板，其中相同的元件将以相同的元件符号加以说明。
[0061]本发明所提供的触控面板，其具有单一基材兼具至少触控及保护的多功能的特性，较佳是兼具触控、保护及装饰的多功能，属于前瞻性的发明概念，不仅可使触控面板薄型化，还因为能简化额外的贴合或组装步骤，故适合模块化的制作工艺。基于上述概念，本发明可有不同实施方式，以下以两种主要结构代表说明之，但非限制性者。换言之，其他符合上述概念的结构也为本发明所涵盖的内容。
[0062]图1A至图1D为本发明较佳实施例的触控面板I的示意图，如图1A所示，一触控面板I包括一基材10及感应线路结构S，基材10作为一保护体，感应线路结构S设置基材10。感应线路结构S包括一透明导电层11、一导电装饰垫12以及一装饰层13，透明导电层11设置于基材10，导电装饰垫12设置于透明导电层11，装饰层13设置于透明导电层11及导电装饰垫12并在导电装饰垫12上具有一开口 131。基材10为一透明基材，且其可以是基板(substrate)或膜片(film)，例如是透明塑胶基板、透明塑胶膜片、透明玻璃基板或透明玻璃膜片，当然，基材10也可以是聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate,PET)ο换言之，触控面板I可依据基材10的材质，而为一硬性触控面板或一可挠性触控面板。
[0063]举例来说，基材10上形成有感应线路结构S，故可以提供触控功能。此外，由于操作触控面板I时，于基材10的外表面101进行，此时基材10覆盖感应线路结构S及其他元件，使感应线路结构S等不会暴露于外或被直接接触，同时诱因基材10也具有一定的结构强度，故可直接当作一保护体，而提供保护功能。
[0064]感应线路结构S可依据下述步骤依序形成于基材10上方:
[0065]于基材10上形成透明导电层11 ；
[0066]于透明导电层11上形成一导电装饰垫12 ;以及
[0067]于导电装饰垫12上形成一装饰层13，其中装饰层13在导电装饰垫12上具有一开Π 131。
[0068]透明导电层11经图案化处理后定义出触控感应线路，其材质例如是氧化铟锡(Indium tin oxide, ITO),装饰层13的材质例如是绝缘材料。透明导电层11在触控面板I的触控输入区上定义有多个导线作为触控感应线路，在触控输入区的透明导电层11未被装饰层13所遮住。
[0069]基材10的外表面101供使用者操作，使用者通常从外表面101观看触控面板I并于外表面101进行操作，触控面板I的其余各层结构及元件则设置于基材10的内表面102。[0070]然后，如图1B所示，感应线路结构S包括一非透明导电层14，非透明导电层14设置于装饰层13，并通过开口 131与透明导电层11电连接。非透明导电层14的材质可为银胶，其可经由网印设备搭配细线路的网版而定义出细线路，并印刷于装饰层13上。非透明导电层14的一部分141填入于开口 131并与透明导电层11接触连接。非透明导电层14的银胶材质包括纳米银粒子或微米银粒子，更佳是包括钛、锌、锆、锑、铟、锡、铜、钥或铝等导电金属。
[0071]举例来说，在图1A的各层形成之后，非透明导电层14形成于装饰层13上。导电装饰垫12完全遮住开口 131，导电装饰垫12的电导通能力优于装饰层13，故非透明导电层14与透明导电层11会经由导电装饰垫12而非装饰层13导通。
[0072]导电装饰垫12的形状可为任何形状,其颜色可为任何颜色并不限定为特别的颜色。但以较佳效果来说，导电装饰垫12的颜色近似于装饰层13的颜色，因此，使用者从外表面101观看触控面板I并不容易察觉到导电装饰垫12与装饰层13之间的变化。非透明导电层14的一部分141设置于开口 131，在较佳的情况下，开口 131应当填满非透明导电层14的材料。即使开口 131内没有填满非透明导电层14的材料，使得开口内部分的空间没有填入任何东西，因此产生的色差仍不会被使用者察觉，这是因为导电装饰垫12把开口131遮住，所以使用者从外表面101观看触控面板I并不会看到因开口 131没有填满所造成的色差，由此可以弥补制作工艺中的对位误差。
[0073]举例来说，导电装饰垫12的材质例如但不限于碳、纳米铜、纳米银、或高分子导电树脂等等，装饰层13的材质例如但不限于具备绝缘性的各种颜色油墨(Ink)。
[0074]另外，非透明导电层14不会延伸超过装饰层13，其材质可以是金属。
[0075]如图1C所示，感应线路结构S还包括一绝缘层15、一导电粘接物16以及一接脚17，绝缘层15设置于非透明导电层14上，导电粘接物16粘接接脚17与非透明导电层14。
[0076]举例来说，绝缘层15以网版印刷方式覆盖于非透明导电层14上，用于保护非透明导电层14防止因暴露于空气中造成氧化。接脚17可以是一软性印刷电路板(FlexiblePrinted Circuit Board, FPC)的接脚,其通过导电粘接物16粘着固定于非透明导电层14上及绝缘层15旁，接脚17通过导电粘接物16及非透明导电层14而与透明导电层11电连接。导电粘接物16可以是各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film,简称ACF)或各向异性导电胶(Anisotropic Conductive Paste,简称 ACP)。
[0077]接着，请参照图1D，其为触控面板I的俯视示意图。透明导电层11具有多个第一透明导电部111及多个第二透明导电部112。各第一透明导电部111为彼此并列而设置于基材10的内表面102,并以一第一轴向延伸。各第二透明导电部112彼此并列设置于基材10的内表面102,并以一第二轴向延伸。在本实施利中,各第一透明导电部111是以Y轴方向延伸，而各第二透明导电部112则是以X轴方向延伸。当然，在实际运用时，也可采用各第一透明导电部111是以X轴方向延伸，而各第二透明导电部112以Y轴方向延伸的方式实施。
[0078]另外，在本实施例中，各第一透明导电部111及各第二透明导电部112是分别与一个接脚17对应设置，且第一透明导电部111及第二透明导电部112包括多个经由连接部1111、1121而彼此交错串连接的导电图案，其中导电图案例如是三角图案、四边形图案、圆形图案、或任意多边形图案等，而在图1D中以导电图案为四边形图案为例，而非以此为限。另外，第一透明导电部111及第二透明导电部112也可为长条状的形状。第一透明导电部111及/或第二透明导电部112的图案例如是以网版印刷的方式印制于基材10的内表面102。
[0079]此外，值得一提的是，如图1D所示，连接部1111与连接部1121之间设置绝缘部113，亦即第一透明导电部111是通过跨接的方式横越第二透明导电部112，以隔绝第一透明导电部111与第二透明导电部112，避免产生短路。
[0080]图2A至图2C为本发明一较佳实施例的触控面板Ia的示意图，如图2A所示，透明导电层11设置于基材10，导电装饰垫12设置于透明导电层11，装饰层13设置于透明导电层11及导电装饰垫12并在导电装饰垫12上具有一开口 131，一导电填充物18设置于开口131。透明导电层11、导电装饰垫12及装饰层13的结构及制造过程与图1A类似。
[0081]然后，如图2B所示，非透明导电层14设置于装饰层13及导电填充物18上，也就是说，开口 131先填入导电填充物18之后，再形成非透明导电层14于装饰层13及导电填充物18上。接着，类似于图1C，绝缘层15设置于非透明导电层14上，导电粘接物16粘接接脚17与非透明导电层14。
[0082]再如图2C所示，其为触控面板Ia的俯视示意图。在本实施例中，是以两个第一透明导电部111与一个接脚17对应设置，且两个第二透明导电部112与一个接脚17对应设置为例。各第一透明导电部111是以Y轴方向延伸，而各第二透明导电部112是以X轴方向延伸。
[0083]图3A及图3B为本发明一较佳实施例的触控面板Ib的示意图，如图3A所示，透明导电层设置11于基材10，导电装饰垫12设置于透明导电层11，装饰层13设置于透明导电层11及导电装饰垫12并在导电装饰垫12上具有一开口 131，导电填充物18设置于开口131但并未将开口 131填满。各层的结构及制造过程与图1A类似。
[0084]然后，如图3B所示，非透明导电层14设置于装饰层13及导电填充物18上，且开口内未被导电填充物18填入的空间被填入非透明导电层14的一部分141a，也就是说，开口先填入导电填充物18之后，再形成非透明导电层14于装饰层13及导电填充物18上，同时也将非透明导电层14填入开口内未被填满的空间。接着，类似于图1C，绝缘层15设置于非透明导电层14上，导电粘接物16粘接接脚17与非透明导电层14。
[0085]不论如何，因基材10上设置有导电装饰垫12，所以从外表面101观看触控面板I?Ib都不会看到开口 131、非透明导电层14、或导电填充物18，同样可以由此弥补制作工艺中的对位误差。
[0086]接着，请参照图3C，其为触控面板Ib的俯视示意图。第一透明导电部111是以Y轴方向延伸，而第二透明导电部112是以X轴方向延伸。在本实施例中，两个第一透明导电部111是连接至同一个接脚17，两个第二透明导电部112是连接至同一个接脚17，且连接至同一个接脚17的相邻两个第一透明导电部111与第二透明导电部112还包括多个连接部1111、1121，以连接相邻的导电图案。因此，当任一个第一透明导电部111或第二透明导电部112产生断裂或破损时，将可通过另一个第一透明导电部111或第二透明导电部112传递信号，而能够继续正常的运作。
[0087]在以上实施例中，基材为膜片时，触控面板可为可挠性触控面板(或称可挠式触控面板)。若基材为玻璃时，触控面板可为一硬性触控面板(或称硬式触控面板)，当然，基材为软性玻璃，触控面板还是具有可挠性。
[0088]在以上的实施例中，触控面板I?Ib可以是仅具一基材的面板，且基材10具有二重功用，一是供形成感应线路结构；二是直接作为保护体；三是遮蔽装饰内部线路及元件。是以，触控面板I?Ib内无需设置另一基材，故面板整体的厚度较薄，且厚度较薄也使整体透光率可较佳。另外，因仅使用一层基材，无需粘贴两片基材，不但不致发生因贴合程序造成良率下降的问题，故生产良率得以提高，且也可减少贴合所需的制作工艺及辅助材料例如透明接着胶、薄膜或玻璃盖板，因而可降低制造成本。此外，在制造成本上，也因少用一片基材及光学胶层，故可使成本较低。在前述实施例中，开口供非透明导电层与透明导电层直接或间接电连接用，且装饰层的开口位于透明导电层上的导电装饰垫之上，导电装饰垫与装饰层可遮蔽边缘线路避免视觉上露出，使得边缘线路在视觉上不会被使用者察觉。此外，利用本发明的触控面板，可以仅使用单片基材，利于产品薄型化。
[0089]图3D为本发明又一较佳实施例的触控面板Ic的示意图。请参考图3D所示，触控面板Ic与前述触控面板I?Ib大致相同，但还包括一遮蔽结构19，遮蔽结构19设置于基材10上，在本实施例中，通过设置于感应线路结构S而设置于基材10上。遮蔽结构19可为一装饰层，其由具备绝缘性的各种颜色油墨印刷制成，可以起到遮蔽的效果。由于遮蔽结构19的设置，使得周边导电结构C中不需设置装饰层(如图3B的装饰层13)，可以节省工序与成本。当然，较佳地，触控面板可以具有遮蔽结构，同时又于感应线路结构中设置装饰层，以加强遮蔽效果。
[0090]另外，在其他实施例中，触控面板也可具有一遮壁体，以取代遮蔽结构。其中，遮壁与遮蔽结构的差异在于遮壁体还具有立体感，例如厚度较遮蔽结构厚，或以特定构型形成者。
[0091 ] 图4A至图4C为本发明较佳实施例的触控面板2的示意图，如图4A所示，一触控面板2包括一基材20及感应线路结构S’，基材20作为一保护体，感应线路结构S’设置基材
10。感应线路结构S’包括一透明导电层21、一遮蔽装饰层22以及一透明导电连接层23，透明导电层21设置于基材20，遮蔽装饰层22设置于基材20及透明导电层21。
[0092]举例来说，基材20上形成感应线路结构S’，基材20直接当作一保护体，感应线路结构S’可依据下述步骤依序形成于基材20上方:
[0093]于基材20上形成透明导电层21 ；
[0094]于基材20及透明导电层21上形成一遮蔽装饰层22 ;以及
[0095]于透明导电层21与遮蔽装饰层22上形成一透明导电连接层23，其中透明导电连接层23从透明导电层21朝遮蔽装饰层22延伸且超过透明导电层21的边缘，透明导电连接层23可利用印刷方式形成。
[0096]透明导电层21经图案化处理后定义出触控感应线路，其材质例如是氧化铟锡(Indium tin oxide, ITO),遮蔽装饰层22的材质例如是绝缘材料或具备绝缘性的各种颜色油墨(Ink)。透明导电连接层23的材质例如包括高分子导电材料或氧化铟锡，高分子导电材料例如是导电油墨，其可利用印刷方式形成于透明导电层21与遮蔽装饰层22上。透明导电层21在触控面板2的触控输入区上定义有多个导线作为触控感应线路，在触控输入区的透明导电层21未被遮蔽装饰层22所遮住。
[0097]基材20的外表面201供使用者操作，使用者通常从外表面201观看触控面板2并于外表面201进行操作，触控面板2的其余各层结构及元件则设置于基材20的内表面202。
[0098]然后，如图4B所示，触控面板2包括一非透明导电层24，非透明导电层24设置于遮蔽装饰层22与透明导电连接层23，且未设置于透明导电层21上方。非透明导电层24的材质可包括银胶，其可经由网印设备搭配细线路的网版而定义出细线路，并印刷于遮蔽装饰层22上。另外，非透明导电层24的材质可包括铜、钥、铝等金属，其可经由溅镀制作工艺形成铜导线或钥铝导线。非透明导电层24在遮蔽装饰层22上朝透明导电层21延伸且未达透明导电层21的边缘。
[0099]举例来说，在图4A的各层形成之后，非透明导电层24形成于遮蔽装饰层22与透明导电连接层23上，透明导电层上方未形成有非透明导电层。故非透明导电层24与透明导电层21会经由透明导电连接层23导通。
[0100]如图4C所示，触控面板2还包括一绝缘层25、一导电粘接物26以及一接脚27，绝缘层25设置于非透明导电层24上，导电粘接物26粘接接脚27与非透明导电层24。
[0101]举例来说，绝缘层25以网版印刷方式覆盖于非透明导电层24上，用于保护非透明导电层24防止因暴露于空气中造成氧化。接脚27可以是一软性印刷电路板(FlexiblePrinted Circuit Board, FPC)的接脚,其通过导电粘接物26粘着固定于非透明导电层24上及绝缘层25旁，接脚27通过导电粘接物26及非透明导电层24而与透明导电层21电连接。导电粘接物26可以是各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film,简称ACF)或各向异性导电胶(Anisotropic Conductive Paste,简称 ACP)。
[0102]图5A及图5B为本发明一较佳实施例的触控面板2a的示意图，如图5A所示，透明导电层21设置于基材20，遮蔽装饰层22设置于基材20及透明导电层21，遮蔽装饰层22具有一开口、一第一部分221及一第二部分222，开口位于透明导电层21上方并在第一部分221及第二部分222之间，透明导电连接层23填入开口和透明导电层21接触。透明导电层21、遮蔽装饰层22及透明导电连接层23的结构及制造过程与图5A类似。在遮蔽装饰层22的开口上方再形成另一遮蔽装饰层22’，遮蔽装饰层22’至少设置于透明导电连接层23上以将遮蔽装饰层22的开口遮蔽，用于防止光线从触控面板2a的一侧通过此开口后穿出触控面板2a的另一侧。
[0103]在本实施例中，遮蔽装饰层22’设置于遮蔽装饰层22及透明导电连接层23上，遮蔽装饰层22’的一侧朝第一部分221延伸，并且超出透明导电层21的边缘，但未超出透明导电连接层23的边缘，用于可限定后续非透明导电层24的设置位置。遮蔽装饰层22’的另一侧朝第二部分222延伸，但不超出遮蔽装饰层22的边缘。
[0104]遮蔽装饰层22、22’可以是相同或相近的颜色，避免使用者看到遮蔽装饰层22的开口、或是察觉到透明导电连接层23与遮蔽装饰层22之间的色差。另外，遮蔽装饰层22、22’也可以是不同的颜色、及/或不同亮度，遮蔽装饰层22的开口可以设计成特定图样，例如商品的名称文字或标不、或厂商的名称文字或标不等等，这些名称文字或标不利用遮蔽装饰层22’来呈现，如果遮蔽装饰层22、22’的对比越明显，则名称文字或标示会越醒目。
[0105]然后，如图5B所示，非透明导电层24设置于遮蔽装饰层22及透明导电连接层23上，也就是说，第一部分221及第二部分222之间的开口先填入透明导电连接层23之后，再形成非透明导电层24于遮蔽装饰层22及透明导电连接层23上，非透明导电层24的结构及制造过程与图5B类似。在本实施例中，非透明导电层24形成于遮蔽装饰层22’之旁，即使非透明导电层24因制作工艺的误差而没有准确地形成于遮蔽装饰层22’之旁，例如部分的非透明导电层24形成于遮蔽装饰层22’上或是非透明导电层24与遮蔽装饰层22’之间有间隙，这些缺点都会被遮蔽装饰层22、22’所遮蔽因而不会被使用者察觉。
[0106]另外，遮蔽装饰层22’与非透明导电层24的形成顺序也可互换。例如图5A中，透明导电层21设置于基材20，遮蔽装饰层22设置于基材20及透明导电层21，遮蔽装饰层22具有开口、第一部分221及第二部分222,开口位于透明导电层21上方并在第一部分221及第二部分222之间，透明导电连接层23填入开口和透明导电层21接触，此时遮蔽装饰层22’先不形成。然后如图5B先形成非透明导电层24于遮蔽装饰层22及透明导电连接层23上，然后在遮蔽装饰层22的开口上方再形成遮蔽装饰层22’，遮蔽装饰层22’至少设置于透明导电连接层23上以将遮蔽装饰层22的开口遮蔽。在本实施例中，遮蔽装饰层22’形成于非透明导电层24之旁。
[0107]接着，类似于图4C，绝缘层25设置于非透明导电层24上，导电粘接物26粘接接脚27与非透明导电层24。
[0108]不论如何，因非透明导电层24在遮蔽装饰层22上未超出透明导电层21的边缘，其他外部连接用的非透明元件也未到达透明导电层21的边缘，故透明导电层21上方未设有非透明导电层24及其他外部连接用的非透明元件，所以使用者从外表面201观看触控面板2、2a并不会在透明导电层21的区域看到非透明元件。且因为透明导电连接层23的颜色透明，故遮蔽装饰层的颜色不需与透明导电连接层23对应，而可为各种颜色，同样也不影响使用者观看。遮蔽装饰层22可遮蔽边框线路，例如遮蔽布局于非透明导电层24的线路，因此使用者朝边框线路所在处会看到遮蔽装饰层22而不会看到边框线路，因而也不会看到因边框线路与其他元件之间的色差，从而实现边框线路无色差的触控面板。
[0109]在以上实施例中，基材为膜片时，触控面板可为可挠性触控面板(或称可挠式触控面板)。若基材为玻璃时，触控面板可为一硬性触控面板(或称硬式触控面板)，当然，基材为软性玻璃，触控面板还是具有可挠性。
[0110]在以上的实施例中，触控面板2、2a是仅具一基材的面板，基材20具有三重功用，一是供形成感应线路结构S’ ；二是直接作为保护体；三是遮蔽装饰边缘线路。是以，触控面板2、2a内无需设置另一基材，故面板整体的厚度较薄，且厚度较薄也使整体透光率可较佳。另外，因仅使用一层基材，无需粘贴两片基材，不但不致发生因贴合程序造成良率下降的问题，故生产良率得以提高，且也可减少贴合所需的制作工艺及辅助材料例如透明接着胶、薄膜或玻璃盖板，因而可降低制造成本。此外，在制造成本上，也因少用一片基材及光学胶层，故可使成本较低。
[0111]透明导电连接层从透明导电层朝遮蔽装饰层延伸且超过透明导电层的边缘，非透明导电层设置于透明导电连接层且未设置于透明导电层上方，因此，遮蔽装饰层可遮蔽作为边框线路的非透明导电层避免视觉上露出，使得边框线路在视觉上不会被使用者察觉。此外，利用本发明的触控面板，可以仅使用单片基材，因而利于产品薄型化。
[0112]有关单基材的三重功用的描述可参考前述数个实施例，于此不再赘述。要特别强调地，三重功用中的遮蔽功效可以通过感应线路结构中的装饰层，或遮蔽结构，或遮壁体，或其组合来达成。
[0113]在以上的实施例中，制作好的单基材的触控面板可与一显示面板结合，即感应线路结构的一侧设置于触控面板，另一侧与显示面板结合，感应线路结构位于触控面板的基材与显示面板之间。举例来说，感应线路结构上可涂上一层光学胶，这层光学胶是用来结合触控面板与显示面板，在此特别说明的是，光学胶并非用来与触控面板的另一基材结合，因为触控面板仅具有单一个基材。
[0114]综上所述，本发明的单基材的触控面板，基材不仅是用来设置感应线路结构，以提供传统的触控功能，也因为此单基材在触控面板的设置位置位于操作的一侧，故可直接作为保护体，使其下的线路及元件不会暴露于外，起到了保护的效果。另外，在实施上，由于基材上设置的感应线路结构还可具有遮蔽功能，或是另外基材上也可另外设置遮蔽结构或遮蔽体，故当基材覆盖于边缘线路及其他不欲为使用者所察觉的元件上，能有遮蔽装饰的效果，有利于实现触控面板全平面化。
[0115]本发明的单基材且多功能的触控面板，可通过改良基材上的结构来实现，且与现有技术相较，不仅单基材即能提供完成的触控功能，也不需再另外以贴合制作工艺粘贴保护膜或保护玻璃(cover lense)，而能保有一般触控面板提供的结构强度，除免除额外使用另一基材来形成触控面板的需要，更进一步省去贴合保护膜或保护玻璃的空间与制作工艺成本，利于产品薄型化，属于前瞻性的发明概念。
[0116]以上所述仅为举例性，而非为限制性者。任何未脱离本发明的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于所附的权利要求中。
【权利要求】
1.一种单基材的触控面板，包括:基材，作为一保护体；以及感应线路结构，包括一透明导电层，该透明导电层具有多个第一透明导电部以及多个第二透明导电部，该些第一透明导电部实质上以一第一轴向设置于该基材，该些第二透明导电部实质上以一第二轴向设置于该基材。
2.—种单基材的触控面板，包括:基材，作为一保护体；以及感应线路结构，其有遮蔽功能，该感应线路结构包括一透明导电层，该透明导电层具有多个第一透明导电部以及多个第二透明导电部，该些第一透明导电部实质上以一第一轴向设置于该基材，该些第二透明导电部实质上以一第二轴向设置于该基材。
3.—种单基材的触控面板，包括:基材，作为一保护体；感应线路结构，包括一透明导电层，该透明导电层具有多个第一透明导电部以及多个第二透明导电部，该些第一透明导电部实质上以一第一轴向设置于该基材，该些第二透明导电部实质上以一第二轴向设置于该基材；以及遮蔽结构，设置该基材。
4.一种单基材的触控面板，包括:基材，作为一保护体；感应线路结构，包括一透明导电层，该透明导电层具有多个第一透明导电部以及多个第二透明导电部，该些第一透明导电部实质上以一第一轴向设置于该基材，该些第二透明导电部实质上以一第二轴向设置于该基材；以及遮壁体，设置该基材。
5.如权利要求1至4任一项 所述的触控面板，其中该些第一透明导电部及该些第二透明导电部设置于该基材的同一侧。
6.如权利要求1至4任一项所述的触控面板，其中该感应线路结构还包括:导电装饰垫，设置于该透明导电层；装饰层，设置于该透明导电层及该导电装饰垫，在该导电装饰垫上具有一开口 ；以及非透明导电层，设置于该装饰层，通过该开口与该透明导电层电连接。
7.如权利要求6所述的触控面板，其中该导电装饰垫完全遮住该开口。
8.如权利要求6所述的触控面板，其中该导电装饰垫的电导通能力优于该装饰层。
9.如权利要求6所述的触控面板，其中该导电装饰垫的颜色近似于该装饰层的颜色。
10.如权利要求6所述的触控面板，其中该导电装饰垫的形状为任何形状，其颜色为任何颜色。
11.如权利要求6所述的触控面板，其中该导电装饰垫的材质包括碳、纳米铜、纳米银、 或高分子导电树脂，该装饰层的材质包括具备绝缘性的各种颜色油墨。
12.如权利要求6所述的触控面板，其中该非透明导电层的一部分设置于该开口。
13.如权利要求6所述的触控面板，其中该感应线路结构还包括:导电填充物，设置于该开口。
14.如权利要求1至4任一项所述的触控面板，其中该感应线路结构还包括:遮蔽装饰层，设置于该基材及该透明导电层；透明导电连接层，设置于该透明导电层与该遮蔽装饰层，并从该透明导电层朝该遮蔽装饰层延伸且超过该透明导电层的边缘；以及非透明导电层，设置于该遮蔽装饰层与该透明导电连接层，且未设置于该透明导电层上方。
15.如权利要求14所述的触控面板，其中该非透明导电层在该遮蔽装饰层上朝该透明导电层延伸且未达该透明导电层的边缘。
16.如权利要求14所述的触控面板，其中该遮蔽装饰层的材质包括具备绝缘性的各种颜色油墨，该透明导电连接层的材质包括高分子导电材料或氧化铟锡，该非透明导电层的材质包括银胶、铜、钥或铝。
17.如权利要求14所述的触控面板，其中该遮蔽装饰层的颜色不与该透明导电连接层对应，而可为各种颜色。
18.如权利要求14所述的触控面板，其中该遮蔽装饰层在该透明导电层上具有一开口，该透明导电连接层填入该开口，该感应线路结构还包括:另一遮蔽装饰层，设置于该透明导电连接层上遮住该开口。
19.如权利要求1至4任一项所述的触控面板，其中该透明导电层通过该些第一透明导电部及该些第二透明导电部定义一触控感应线路。
20.如权利要求1至4任一项所述的触控面板，其中该感应线路结构还包括:接脚；以及导电粘接物，粘接该接脚与该非透明导电层。`
21.如权利要求1至4任一项所述的触控面板为一硬性或可挠性触控面板。
【文档编号】G06F3/041GK103513819SQ201310219085
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年6月4日 优先权日:2012年6月21日
【发明者】王贵璟, 林达湖 申请人:纬创资通股份有限公司