用于植入橡胶轮胎内部的rfid装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种用于植入橡胶轮胎内部的RFID装置，包括：射频芯片、射频芯片上的天线引脚、与天线引脚连接的天线，其特点是：所述天线引脚与所述天线用栓形结构连接，所述的射频芯片、天线引脚、栓形结构及天线的一端封装在表面圆滑的一封套中，所述天线的另一端伸出封套。本实用新型不采用目前射频标签的基板结构，避免了因芯片、基板焊接带来的工艺和质量问题，避免因基板边缘锋利造成橡胶割伤的危害，可以有效地提高生产效率和产品质量，且天线引脚与天线连接可靠。
【专利说明】 用于植入橡胶轮胎内部的RFID装置
【技术领域】
[0001]本实用新型属于橡胶制品和电子信息【技术领域】，涉及一种RFID (射频标签)的结构改进，具体说是一种用于植入橡胶轮胎内部的RFID装置。
【背景技术】
[0002]RFID (射频标签)装置是一种非接触式自动识别的电子标签，具有唯一的标识码，将其植入载体(如橡胶轮胎)内部或附着于载体表面之后，与载体结合成一个整体。在外界读写设备的驱动下，随时发送/读写数据，能够实时监控载体在生产、销售、使用、理赔各过程中的状态。目前RFID (射频标签)装置已被广泛应用于各行各业。
[0003]RFID (射频标签)装置主要有芯片(集成电路)、基板(特定形状的印刷电路板)、天线三部分组成，芯片通过引脚焊接在基板上，天线的一端也焊接在基板上。RFID电子标签植入到轮胎内部的过程发生在轮胎成型阶段，并经过高温硫化后和轮胎完全结合，伴随轮胎的整个生命周期使用，用于记录特定信息，解决轮胎的销售、使用过程中的防伪、串货、理赔等问题。
[0004]目前用于橡胶轮胎内部的RFID(射频标签)装置存在以下问题:
[0005]1、使用基板结构，采用贴片焊接工艺，基板面积较小，生产时一般采用多片拼接、使用特制夹具夹持，完成焊接后还需要进行分板、磨边等工艺，生产工艺复杂，人工参与度高，造成质量的不统一，不利于批量生产。
[0006]2、基板厚度较薄，边缘锋利，轮胎在成型过程中RFID电子标签可以和橡胶较好的结合，但在轮胎使用过程中，轮胎本身的形变和屈挠会使橡胶内部产生摩擦，在此过程中基板容易割伤橡胶，造成轮胎内部损坏，存在安全隐患。
[0007]3、这种结构的电子标签多个面结构不同，如果电子标签侧立于橡胶轮胎夹层时，易产生气泡，且成型时不易被排出，会造成轮胎质量的下降，因此，在批量自动植入轮胎时，需要区分RFID电子标签的正反面及植入状态，这就增加了自动植入设备的设计难度。
[0008]4、由于RFID射频标签是通过天线和射频模块连接实现数据的发送/接收的，而轮胎制造过程或常规使用造成的轮胎挠曲和形变易导致天线与电子标签装置因破裂、损坏或老化而分离，使RFID电子标签失效。
【发明内容】
[0009]本实用新型针对现有技术存在的上述问题，提供一种用于植入橡胶轮胎内部的RFID装置，通过改进芯片形状及结构，省去基板，避免因芯片与基板焊接带来的工艺和质量问题，避免因基板边缘锋利造成橡胶割伤的危害，简化加工工艺，保证橡胶轮胎产品的质量；另外，改进芯片引脚与天线的连接方式，使之连接牢固。
[0010]本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:
[0011]一种用于植入橡胶轮胎内部的RFID装置，包括:射频芯片、射频芯片上的天线引脚、与天线引脚连接的天线，其特征在于，所述天线引脚与所述天线用栓形结构连接，所述的射频芯片、天线引脚、栓形结构及天线的一端封装在表面圆滑的一封套中，所述天线的另一端伸出封套。
[0012]对上述技术方案的改进:所述的封套为两端开口的圆筒形，所述天线引脚有两个，分别与射频芯片的两端连接，所述两个天线引脚分别与两个天线用栓形结构连接，所述两个天线分别从圆筒形封套的两端开口伸出。
[0013]对上述技术方案的进一步改进:所述天线引脚的栓形连接部分为金质材料。
[0014]对上述技术方案的进一步改进:所述的天线材料为延展性和可塑性良好的导体，天线伸出封套的部分缠绕成螺旋弹簧状或折成三角状。
[0015]本实用新型与现有技术相比的优点和积极效果是:
[0016]本实用新型用于植入橡胶轮胎内部的RFID装置没有基板，避免了因射频芯片、基板焊接带来的工艺和质量问题，避免因基板边缘锋利造成橡胶割伤的危害，可以有效地提高生产效率和产品质量；天线引脚与天线之间用栓形结构连接且栓形结构部分封装在无棱角的封套内，保证了天线引脚与天线的连接牢固。本实用新型的天线结构可灵活设计，且制作成本较低。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型一种用于植入橡胶轮胎内部的RFID装置的内部结构图；
[0018]图2是本实用新型一种用于植入橡胶轮胎内部的RFID装置的实施例的立体图；
[0019]图3是本实用新型一种用于植入橡胶轮胎内部的RFID装置的螺旋天线加工完成的示意图。
[0020]图中的标号为:1-射频芯片、2-天线引脚、3-天线、4-栓形连接、5-封套。
【具体实施方式】
[0021]为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0022]以下结合附图对本实用新型作进一步详细描述:
[0023]参见图1-图3，本实用新型一种用于植入橡胶轮胎内部的RFID装置的实施例，包括:射频芯片1、射频芯片I上的天线引脚2、天线3，所述的天线引脚2与天线3用栓形结构4连接，射频芯片1、天线引脚2、栓形结构4及天线3的一端封装在表面圆滑的一封套5中，所述天线2的另一端伸出封套5。另外，天线引脚2的部分结构也可伸出封套5 (附图中未标示)。
[0024]在图2所示的实施例中，封套5为两端开口的圆筒形，天线引脚2有两个，分别与射频芯片I的两端连接，所述两个天线引脚2分别与两个天线2用栓形结构4连接，两个天线3分别从圆筒形封套的两端开口伸出。
[0025]为确保连接可靠，栓形连接4采用金质材料。为便于天线塑型，天线3的材料为延展性和可塑性良好的导体。
[0026]在图3所示的实施例中，天线3伸出封套5的部分缠绕成螺旋弹簧状。
[0027]在电子标签实际加工过程中，通常先将天线引脚2及天线3用栓形结构4连接好，再进行封装，然后进行天线3的塑型，天线3伸出封套5的部分还可以折成三角状。
[0028]射频芯片I的封装形式不限于圆筒形，也可设计成球形体或棱角较钝的任意形状，如立方形等，从而避免割伤橡胶，但必须包含偶数个天线引脚2。
[0029]最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
【权利要求】
1.一种用于植入橡胶轮胎内部的即10装置，包括:射频芯片、射频芯片上的天线引脚、与天线引脚连接的天线，其特征在于，所述天线引脚与所述天线用栓形结构连接，所述的射频芯片、天线引脚、栓形结构及天线的一端封装在表面圆滑的一封套中，所述天线的另一端伸出封套。
2.按照权利要求1所述的用于植入橡胶轮胎内部的即10装置，其特征在于，所述的封套为两端开口的圆筒形，所述天线引脚有两个，分别与射频芯片的两端连接，所述两个天线引脚分别与两个天线用栓形结构连接，所述两个天线分别从圆筒形封套的两端开口伸出。
3.按照权利要求1或2所述的用于植入橡胶轮胎内部的即10装置，其特征在于，所述天线引脚的栓形连接部分为金质材料。
4.按照权利要求1或2所述的用于植入橡胶轮胎内部的即10装置，其特征在于，所述的天线材料为延展性和可塑性良好的导体，天线伸出封套的部分缠绕成螺旋弹簧状或折成二角状。
5.按照权利要求3所述的用于植入橡胶轮胎内部的即10装置，其特征在于，所述的天线材料为延展性和可塑性良好的导体，天线伸出封套的部分缠绕成螺旋弹簧状或折成三角状。
【文档编号】G06K19/077GK204204005SQ201420435139
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年8月4日 优先权日:2014年8月4日
【发明者】董兰飞, 姚永, 焦清国, 安健逞, 邬立春 申请人:软控股份有限公司