1.一种指纹模组结构，包含固定在移动终端的后壳上，并贴合有指纹模组的柔性电路板FPC；其中，所述FPC上还设有用于与主板电性导通的金属馈点区；
其特征在于：所述指纹模组结构还包含设置在所述主板上的触碰式连接器，且所述触碰式连接器在所述主板放置到所述后壳内后与所述FPC的金属馈点区紧密贴合，相互导通。
2.根据权利要求1所述的指纹模组结构，其特征在于：所述指纹模组包含贴合在所述FPC上的模组本体、贴合在所述FPC上对所述模组本体进行控制的主控芯片；
其中，所述模组本体和所述主控芯片通过所述FPC内的导电线路电性连接，相互导通。
3.根据权利要求2所述的指纹模组结构，其特征在于：所述FPC包含贴合有所述模组本体的模组贴合段、与所述模组贴合段相连并贴合有所述主控芯片的芯片贴合段、与所述模组贴合段相连并设有金属馈点区的电性连接段。
4.根据权利要求3所述的指纹模组结构，其特征在于：所述电性连接段上还开设有定位孔，而所述后壳上设有穿过所述定位孔的定位柱。
5.根据权利要求4所述的指纹模组结构，其特征在于：所述定位孔和所述定位柱均至少为两个，且一一对应。
6.根据权利要求2所述的指纹模组结构，其特征在于：所述FPC包含贴合有所述模组本体的模组贴合段、与所述模组贴合段相连并贴合有所述主控芯片的芯片贴合段；
其中，所述金属馈点区设置在所述模组贴合段背离所述模组本体的一侧。
7.根据权利要求2所述的指纹模组结构，其特征在于：所述指纹模组结构还包含对所述模组本体进行支撑的补强板；
其中，所述补强板为带有镂空部的环形结构件，并对所述模组本体进行环绕。
8.根据权利要求7所述的指纹模组结构，其特征在于：所述补强板上开设有定位孔，而所述后壳上设有穿过所述定位孔的定位柱。
9.根据权利要求8所述的指纹模组结构，其特征在于：所述定位孔和所述定位柱均至少为两个，且一一对应。
10.一种移动终端，其特征在于：所述移动终端包含如权利要求1至9中任意一项所述的指纹模组结构。