计算机装置及其CPU散热装置的制作方法

本实用新型涉及散热技术领域，特别涉及一种计算机装置及其CPU散热装置。

背景技术：

目前用于智能手机的CPU是最大的发热大户，随着性能的提升，CPU主频率越做越高，发热问题也就越来越明显，目前手机上的主CPU都要加屏蔽罩以解决EMI(Electro Magnetic Interference电磁干扰)干扰问题，CPU与屏蔽罩之间的间隙是空气(如把间隙做小也没用实际是无法保证绝对水平，一定会有间隙，所以业界都用硅脂导热)，为了解决这一问题，CPU与屏蔽罩之间要加导热硅脂。

请参阅图1，图1是现有技术中一种CPU散热的示意图。

如图1所示，电路板10上设有CPU 20，屏蔽罩30罩设CPU 20并固定在电路板10上，屏蔽罩30和CPU 20通过导热硅脂50填充，且屏蔽罩30内具有空气间隙40。

在顶级旗舰级机器上发热很大，靠现有的常规设计已经很难满足要求，甚至动用高成本的热管去把屏蔽罩上的热量导走，其次随着CPU温度升高，过热现象会导致CPU降频，导致性能下降，最后导热硅脂随着使用时间变长，导热硅脂中的硅油会慢慢挥发减少，导致散热效果降低。

技术实现要素：

本实用新型提供一种计算机装置及其CPU散热装置，以解决现有技术中CPU散热采用导热硅脂散热不佳的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种CPU散热装置，所述CPU散热装置包括焊锡，所述焊锡用于附着在CPU表面以对所述CPU进行散热。

根据本实用新型一优选实施例，所述CPU散热装置还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩罩设在所述CPU上，用于对所述CPU进行电磁屏蔽，所述焊锡填充在所述屏蔽罩和所述CPU之间。

根据本实用新型一优选实施例，所述CPU散热装置还包括密封胶，所述密封胶设置在所述CPU的边缘，用于围住所述焊锡。

根据本实用新型一优选实施例，所述屏蔽罩上设有进焊锡孔，所述焊锡从所述进焊锡孔注入到所述CPU表面并由所述密封胶围住。

根据本实用新型一优选实施例，所述屏蔽罩上设有排气孔，所述焊锡从所述进焊锡孔注入到所述CPU表面时空气从所述排气孔排出。

根据本实用新型一优选实施例，所述屏蔽罩上设有检测孔，所述焊锡从所述进焊锡孔注入到所述CPU表面时，通过所述检测孔获知注入量。

根据本实用新型一优选实施例，所述进焊锡孔和所述排气孔为多个。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的另一个技术方案是：提供一种计算机装置，所述计算机装置包括电路板，所述电路板上设有CPU，所述CPU上配设有上述的CPU散热装置。

根据本实用新型一优选实施例，所述屏蔽罩罩设在所述CPU上并固定在所述电路板上。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型提供的计算机装置及其CPU散热装置采用金属材质的散热介质进行散热，散热效率非常高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是现有技术中一种CPU散热装置的简化结构示意图；

图2是本实用新型提供的CPU散热装置的工艺流程示意图；

图3是本实用新型提供的CPU散热装置的工艺流程示意图；

图4是本实用新型提供的CPU散热装置的工艺流程示意图；

图5是本实用新型提供的CPU散热装置的简化结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请一并参阅图2至图5，本实用新型提供一种CPU散热装置，CPU散热装置包括焊锡170，焊锡170用于附着在CPU 120表面以对CPU 120进行散热。

金属的导热系数最大，非金属和液体次之，气体的导热系数最小。

比如银的导热系数为420，铜为383，铝为204，水的导热系数为0.58左右，而空气的只有0.023左右，目前主流导热硅脂的导热系数均大于1，优秀的可达到6，是空气的几百倍以上。但是和铜铝这些金属材料相比，导热硅脂的导热系数只有它们的1/100左右，换而言之，在整个散热系统中，硅脂层其实是散热瓶颈之所在。

本实用新型采用焊锡替代硅脂，采用新的工艺实现无缝填充，焊锡的导热系数在60-65W/mK，远远高于导热硅脂，物料成本也比硅脂低的多。

具体地，如图2所示，CPU 120散热装置包括密封胶130，密封胶130设置在CPU 120的边缘，用于围住焊锡170。密封胶130应有良好的绝缘、防水、粘结力强、耐高温性能。

如图3所示，CPU 120散热装置包括屏蔽罩140，屏蔽罩140罩设在CPU 120上，用于对CPU 120进行电磁屏蔽，焊锡170填充在屏蔽罩140和CPU 120之间。

其中，屏蔽罩140上设有进焊锡孔141，焊锡170通过进焊锡弹头150从进焊锡孔141注入到CPU 120表面并由密封胶130围住。

优选地，屏蔽罩140上设有排气孔142，焊锡170从进焊锡孔141注入到CPU 120表面时空气从排气孔142排出。

此外，屏蔽罩140上设有检测孔143，焊锡170从进焊锡孔141注入到CPU 120表面时，通过检测孔143上的检测探头160获知注入量。检测探头160采用距离感应器类型，焊锡优选采用低温焊锡，熔点在135度左右，采用常规焊锡(熔点185度)，温度如把控不好过高温度容易造成CPU损坏(14nm的CPU 一般只能承受不到200度极限温度)。

进焊锡弹头150开始加温推入焊锡，控制匀速推入，待焊锡170高度距离检测探头160小于安全距离时，终止推入焊锡170。待焊锡170冷却后，形成图5所示的最终状。

其中，进焊锡孔141和排气孔142的数量不限于一个，可以为多个。

此外，本实用新型还提供一种计算机装置，计算机装置包括电路板110，电路板上设有CPU 120，CPU 120上配设有上述的CPU 120散热装置。

其中，屏蔽罩140罩设在CPU 120上并固定在电路板上。

综上所述，本领域技术人员容易理解，本实用新型提供的计算机装置及其CPU 120散热装置采用金属材质的散热介质进行散热，散热效率非常高。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。