一种抗金属RFID电子标签的制作方法

文档序号:12064403阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种抗金属RFID电子标签,包括RFID天线、RFID芯片和绝缘层,其特征在于,所述RFID天线分布于至少两个不同的面上,所述RFID芯片和绝缘层设在位于同一面的RFID天线上,RFID芯片与RFID天线电连接。

2.根据权利要求1所述的抗金属RFID电子标签,其特征在于,还包括胶层,所述胶层设置在所述RFID芯片远离所述RFID天线的一面。

3.根据权利要求1所述的抗金属RFID电子标签,其特征在于,所述绝缘层与所述RFID芯片之间的距离为0~10mm。

4.根据权利要求1所述的抗金属RFID电子标签,其特征在于,所述RFID天线与RFID芯片的地极和射频极的连接处位于同一面上,所述RFID天线分别与RFID芯片的地极和射频极电连接。

5.根据权利要求1所述的抗金属RFID电子标签,其特征在于,在不同面间隔分布的所述RFID天线之间设有柔性层。

6.根据权利要求1所述的抗金属RFID电子标签,其特征在于,所述RFID天线包括第一分支、第二分支和第三分支,所述RFID芯片、第一分支和第三分支依次设置,所述第一分支与第三分支之间具有距离,所述第二分支的一端与第三分支的一端电连接,第二分支的另一端和第一分支的一端分别与RFID芯片电连接,第一分支的另一端与第三分支的另一端电连接,所述绝缘层设置在所述第一分支远离所述第三分支的一面。

7.根据权利要求7所述的抗金属RFID电子标签,其特征在于,所述第一分支和第三分支分别与所述第二分支垂直设置。

8.根据权利要求7所述的抗金属RFID电子标签,其特征在于,还包括基材层,所述基材层包括第一基材层、第二基材层和第三基材层,所述第一基材层、第二基材层和第三基材层依次连接,第一基材层设置在所述第一分支靠近所述第三分支的一面,所述第三基材层设置在第三分支靠近第一分支的一面,第二基材层设置在第二分支靠近第一分支和第三分支的一面。

9.根据权利要求7所述的抗金属RFID电子标签,其特征在于,还包括保护层,所述保护层设置在所述第三分支远离所述第一分支的一面。

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