M.2连接器、M.2模块组件和系统盘的制作方法

本申请涉及芯片技术，尤其涉及一种m.2连接器、m.2模块组件和系统盘。

背景技术：

随着分布式存储、大数据或软件定义存储(softwaredefinedstorage，sds)的流行，在很多应用如虚拟化存储区域网络(virtualstorageareanetwork，vsan)，分布式文件系统(ceph)或存储空间直通(storagespacesdirect，s2d)等，为了提升存储的可靠性和安全性，将系统盘和数据盘分离，并且使系统盘支持硬独立磁盘冗余阵列(redundantarrayofindependentdisks，raid1)的要求，以实现优化应用，提升应用的系统健壮性。

现有技术中，通常系统盘通过两个2.5寸硬盘实现，以支持硬raid1，因此，系统盘需要占用服务器两个2.5寸硬盘槽位。

然而，采用现有技术的方式，影响服务器的存储密度。

技术实现要素：

本申请提供一种m.2连接器、m.2模块组件和系统盘，以提高服务器的存储密度。

第一方面，本申请提供一种系统盘，包括：高速串行计算机扩展总线标准pcie底板，pcie底板上设置有两个m.2模块组件的容置区域，所述m.2模块组件的容置区域用于容置m.2模块组件。

由于m.2模块组件的的尺寸比较小，通过在pcie底板上设置有两个m.2模块组件的容置区域，将两个m.2模块组件设置在pcie底板上实现系统盘支持硬raid1，pcie底板只需占用一个槽位，占用空间小，因此，提高了服务器的存储密度，进而，提高服务器的系统性能。

在一种可能的实现方式中，所述pcie底板上还设置有板载raid1芯片。

通过将raid1芯片设置pcie底板上，节省了外接raid1芯片所占用的pcie槽位，进一步地，提高了存储密度。

在一种可能的实现方式中，每个所述m.2模块组件的容置区域的一端还设置有底板连接器，所述底板连接器与m.2连接器的连接底座的热拔插的接口匹配。

通过设置与m.2连接器的连接底座的热拔插的接口匹配的底板连接器，实现m.2连接器的热拨插，进而实现m.2模块组件的热拨插，方便更换m.2模块组件，易于维护系统盘。

在一种可能的实现方式中，所述底板连接器为串行连接小型计算机系统接口sas连接器或者小型可拔插sfp+连接器。

通过将底板连接器设置为sas连接器或者sfp+连接器，进一步地提高连接器的通用性。

在一种可能的实现方式中，所述pcie底板为pcie半高半长卡底板。

通过在标准的pcie半高半长卡底板上进行设计，提高了系统盘的通用性。

在一种可能的实现方式中，还包括：两个m.2模块组件，所述两个m.2模块组件分别放置于所述两个m.2模块组件的容置区域内。

第二方面，本申请提供一种m.2连接器，包括：

连接底座，所述连接底座上设置有m.2模块的容置槽，所述连接底座的一端设置有用于热拔插的接口，所述连接底座的另一端设置有限位件，所述限位件用于将所述m.2模块限制于所述容置槽内。

由于该连接底座具有热拨插的接口，因此，该连接底座可实现热拨插，由于连接底座上设置有m.2模块的容置槽，将m.2模块放置于m.2模块的容置槽内，通过连接底座间接的实现m.2模块热拨插，从而便于维护m.2模块。

在一种可能的实现方式中，所述用于热拔插的接口为金手指。

通过金手指作为热拨插的接口，提高其通用性。

在一种可能的实现方式中，所述限位件为挡片，所述挡片的悬空端指向所述连接底座的用于热拔插的接口的一端，所述挡片的平面平行所述容置槽的底面。

第三方面，本申请提供一种m.2模块组件，包括：m.2模块和如第二方面任一项所述的m.2连接器，所述m.2模块放置于所述m.2模块的容置槽内。

由于m.2连接器可以实现热拨插，m.2模块放置于m.2模块的容置槽内，因此，通过连接底座间接的实现m.2模块热拨插，使得m.2模块易于维护。

附图说明

图1为本申请提供的m.2连接器的一种结构示意图；

图2为本申请提供的m.2连接器的另一种结构示意图；

图3为本申请提供的m.2模块组件的一种结构示意图；

图4为本申请提供的系统盘的一种结构示意图；

图5为本申请提供的系统盘的另一种结构示意图；

图6为本申请提供的系统盘的再一种结构示意图；

图7为本申请提供的系统盘的又一种结构示意图；

图8为图7所示的系统盘的俯视图；

图9为本申请提供的系统盘的逻辑示意图。

具体实施方式

raid1通过磁盘数据镜像实现数据冗余，在成对的独立磁盘上产生互为备份的数据。当原始数据繁忙时，可直接从镜像拷贝中读取数据，因此raid1可以提高读取性能。raid1提供了很高的数据安全性和可用性。当一个磁盘失效时，系统可以自动切换到镜像磁盘上读写，而不需要重组失效的数据。

其工作原理为：raid1将一个两块硬盘所构成raid磁盘阵列，其容量仅等于一块硬盘的容量，因为另一块只是当作数据“镜像”。raid1磁盘阵列是比较可靠的一种阵列，因为它总是保持一份完整的数据备份。其数据读取较单一硬盘来的快，因为数据会从两块硬盘中较快的一块中读出。raid1磁盘阵列一般支持“热交换”，就是说阵列中硬盘的移除或替换可以在系统运行时进行，无须中断退出系统。raid1磁盘阵列是十分安全的。raid1磁盘阵列主要用在数据安全性很高，而且要求能够快速恢复被破坏的数据的场合。

本申请为了进一步地提高系统的性能，将系统盘和数据盘分离，并且使系统盘支持硬raid1的要求，系统盘支持硬raid1无需占用中央处理器(centralprocessingunit，cpu)的处理能力，因此，可以进一步提高系统的性能。

本申请在实现系统盘支持硬raid1时，通过m.2模块替代传统的2.5寸硬盘，由于m.2模块体积小，因此，两个m.2模块可以设置在一个pcie底板上，一个pcie底板占用一个pcie槽位，因此，提高了服务器的存储密度，进而，提高服务器的系统性能。

其中，m.2模块可以选择不同尺寸的，例如：2280。

下面以具体地实施例对本申请的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。

图1为本申请提供的m.2连接器的一种结构示意图，如图1所示，该m.2连接器200包括：连接底座1，连接底座1上设置有m.2模块的容置槽11，连接底座1的一端设置有用于热拔插的接口12，连接底座1的另一端设置有限位件13，限位件13用于将m.2模块限制于容置槽11内。

使用时，通过将m.2模块放置于容置槽11中，通过限位件13将m.2模块限制于容置槽11内，避免其晃动。

当需要安装m.2模块时，可以将m.2模块和m.2连接器作为一个整体插入系统盘内，使连接底座1的热拨插的接口12插入系统盘的底板连接器内；当需要更换m.2模块时，将m.2模块和m.2连接器作为一个整体从系统盘内拨出。

在图1所示的m.2连接器实施例中，由于在其连接底座的一端设置有用于热拨插的接口，因此，该连接底座可实现热拨插，由于连接底座上设置有m.2模块的容置槽，将m.2模块放置于m.2模块的容置槽内，通过连接底座间接的实现m.2模块的热拨插，从而便于维护m.2模块。

图2为本申请提供的m.2连接器的另一种结构示意图，图2是在图1所示实施例的基础上，通过金手指实现热拨插的接口12，从而，提高接口的通用性，使得应用更加广泛。

在图1或图2所示实施例中，可选地，限位件12可以通过挡片实现，挡片的悬空端指向连接底座的用于热拨插的接口的一端，挡片的平面平行容置槽的底面，从而，将m.2模块限制于所述容置槽内11。

图3为本申请提供的m.2模块组件的一种结构示意图，如图3所示，包括：m.2模块100和m.2连接器200，m.2模块100放置于m.2模块的容置槽内。m.2连接器200的结构如图1或图2所示，此处不再赘述。

在图3所示的m.2模块组件的实施例中，由于m.2连接器可以实现热拨插，m.2模块放置于m.2模块的容置槽内，可以通过m.2连接器的连接底座间接的实现m.2模块热拨插，使得m.2模块易于维护。

图4为本申请提供的系统盘的一种结构示意图，如图4所示，该系统盘包括：高速串行计算机扩展总线标准(peripheralcomponentinterconnectexpress，pcie)底板41，pcie底板41上设置有两个m.2模块组件的容置区域411，所述m.2模块组件的容置区域411用于容置m.2模块组件。

在图4所示的系统盘实施例中，由于m.2模块组件的的尺寸比较小，通过在pcie底板上设置有两个m.2模块组件的容置区域，将两个m.2模块组件设置在pcie底板上实现系统盘支持硬raid1，pcie底板只需占用一个槽位，占用空间小，因此，提高了服务器的存储密度，进而，提高服务器的系统性能。

图5为本申请提供的系统盘的另一种结构示意图，图5是在图4所示实施例的基础上，进一步地，在所述pcie底板41上还设置有板载的raid1芯片412。

在图5所示系统盘实施例中，通过将raid1芯片412设置在pcie底板41上，节省了外接raid1芯片所占用的pcie槽位，进一步地，提高了存储密度。

图6为本申请提供的系统盘的再一种结构示意图，图6是在图5所示实施例的基础上，进一步地，每个m.2模块组件的容置区域411的一端还设置有底板连接器413，所述底板连接器413与m.2连接器的连接底座的热拔插的接口匹配。

在图6所示系统盘实施例中，通过设置与m.2连接器的连接底座的热拔插的接口匹配的底板连接器，实现m.2连接器的热拨插，进而实现m.2模块组件的热拨插，方便更换m.2模块组件，易于维护系统盘。

在图6所示系统盘实施例中，底板连接器可以为串行连接小型计算机系统接口(serialattachedsmallcomputersysteminterface，sas)连接器或者sfp+连接器，通过将底板连接器设置为sas连接器或者小型可拔插(smallform-factorpluggable，sfp+)连接器，进一步地提高连接器的通用性。

可选地，底板连接器也可以采用定制连接器的方式，对此，本申请不作限制。

在上述实施例中，为pcie半高半长卡底板。通过在标准的pcie半高半长卡底板上进行设计，提高了系统盘的通用性。

图7为本申请提供的系统盘的又一种结构示意图，图8为图7所示的系统盘的俯视图。图7是在上述各实施例的基础上，进一步地，还包括：m.2模块组件300，两个m.2模块组件300分别放置于所述两个m.2模块组件的容置区域内。

图9为本申请提供的系统盘的逻辑示意图，如图9所示，raid1芯片可以选用业界通用的芯片，如：broadcom、pmc的raid芯片，其支持sas/,串行高级技术附件(serialadvancedtechnologyattachment，sata)接口的m.2模块。或者，raid1芯片也可以选用broadcom公司支持trimode特性的raid芯片(如：broadcom公司的sas3508等)或者使用pcieswitch芯片，以支持pcie接口的m.2模块。