本实用新型涉及RFID抗金属标签的技术领域，具体涉及一种新型耐高温抗金属电子标签。
背景技术：
现阶段RFID产品根据工作频段可划分为：LF，HF，VHF，UHF(Ultra High Frequency，超高频)以及微波频段，UHF频段RFID技术具有识别距离远、传送数据快、可靠性强和寿命高等特点，其中，抗金属电子标签是一种被动式智能标签，标签具有远距离识别和高速的反冲突机制，可适用于智能称重管理、高速公路(路桥)不停车收费管理、车牌防伪识别管理、车辆编组调度管理、智能停车场管理、资产管理、口岸出入境车辆查验管理、和码头集装箱管理等等众多领域，可运行于860～960MHz的UHF频段，其频率覆盖范围宽(达100MHz带宽，以方便区域性UHF标签频点选用，能够与当地电信业务的900兆通讯频率错开应用)，其机具多采用跳频覆盖方式，不受不同区域变化时无线电频段规划的影响，因而允许同一个标签可以在世界任何地方被读取。标签具有反冲突性能、可在全球各种环境下部署、具有读/写现场可编程性和更快的标签读/写速度、能在读卡器密集的环境中运行等功能。抗金属电子标签具有抗金属功能，可安装于金属物质表面。但由于常规的电子标签结构及材料不能承受高温环境，不能满足高温环境应用需求，RFID技术使用及推广上受到限制。
技术实现要素：
因此，鉴于上述情形，本实用新型针对现有技术中的缺陷提供一种新型耐高温抗金属电子标签，材料及工艺能适应200℃-300℃高温长时间储存，从而满足RFID资产管理高温环境的需要。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种新型耐高温抗金属电子标签，其特征在于，包括注塑外壳、上内壳、下内壳、抗金属标签、金属片、标签芯片；注塑外壳包裹上内壳和下内壳，下内壳置于抗金属标签底部和上内壳一起包裹抗金属标签后焊接封口，标签芯片焊接于抗金属标签侧边；抗金属标签固定在上内壳和下内壳之间，金属片内置于抗金属标签底部。
进一步地，注塑外壳为二次注塑LCP材料；
所述上内壳、下内壳为耐高温LCP材料，上下内壳超声波焊接密封。
进一步地，所述抗金属标签为陶瓷基材附银浆天线或PCB天线。
进一步地，所述抗金属标签尺寸为18mm×18mm。
进一步地，高温度承受范围为200-300℃。
进一步地，所述标签芯片和天线之间采用耐高温锡膏焊接。
进一步地，所述标签芯片为Impinj的R6芯片或Alien的H3芯片。
进一步地，还包括胶贴；
所述胶贴包括两个粘贴面，一个粘贴面贴在基材背面上，另一个粘贴面贴在标识物上；
相应地，抗金属标签还设置有螺丝孔位。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
本实用新型提供的一种新型耐高温抗金属电子标签通过从材料和结构上改进标签耐高温的能力，同时改进标签芯片的焊接工艺，使得标签能适用于高温环境长期存储。通过增加耐高温材料进行隔热保护，并通过高温焊锡焊接芯片，使标签能承受200-300℃的高温环境，同时内置金属片底板，使得标签能在金属和非金属表面都获得更佳的性能。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型一种新型耐高温抗金属电子标签的结构示意图；
附图标记说明：
1-注塑外壳；2-上内壳；3-下内壳；4-抗金属标签；5-金属片；6-标签芯片；
具体实施方式
为便于更好的理解本实用新型的目的、结构以及功能等，现结合附图和具体的实施方式对本实用新型作进一步说明。
如图1所示，本实用新型实施例提供的一种新型耐高温抗金属电子标签，包括注塑外壳1、上内壳2、下内壳3、抗金属标签4、金属片5、标签芯片6；注塑外壳1包裹上内壳2和下内壳3，下内壳3置于抗金属标签4底部和上内壳2一起包裹抗金属标签4后焊接封口，标签芯片6焊接于抗金属标签4侧边；抗金属标签4固定在上内壳2和下内壳3之间，金属片5内置于抗金属标签4底部。
所述注塑外壳1，采用LCP等耐高温材料二次注塑而成。
所述上内壳2，采用耐高温LCP材料注塑而成，内置卡槽，包裹抗金属标签4；
所述下内壳3，采用耐高温LCP材料注塑而成，置于抗金属标签4的底部，和上内壳2一起包裹抗金属标签3后超声波焊接封口。
二次注塑LCP材料包裹塑料上内壳2和下内壳3，用于隔热保护塑料上内壳2、下内壳3和抗金属标签4，将抗金属标签固定在上下壳之间。
所述抗金属标签4，采用陶瓷基材附银浆天线或PCB天线，用于作为电子标签与外部读取设备进行通信，所述抗金属标签4的尺寸为18mm×18mm。
所述金属片5，置于抗金属标签4的底面，给抗金属标签4提供金属反射底板。
所述标签芯片6，置于抗金属标签4的侧边，使用高温焊锡焊接在银浆天线上。所述标签芯片为Impinj的R6芯片或Alien的H3芯片。
优选地，一种新型耐高温抗金属电子标签，还包括胶贴；
所述胶贴包括两个粘贴面，一个粘贴面贴在基材背面上，另一个粘贴面贴在标识物上，所述胶贴用于将基材粘贴固定在标识物上；
相应地，抗金属标签4还设置有螺丝孔位，所述螺丝孔位用于将标签通过螺丝固定在标识物上；
与现有技术相比，本实用新型一种新型耐高温抗金属电子标签通过增加耐高温材料进行隔热保护，并通过高温焊锡焊接芯片，使标签能承受200-300℃的高温环境，同时内置金属片底板，使得标签能在金属和非金属表面都获得更佳的性能。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。