一种柔性RFID抗金属标签的制作方法

本实用新型涉及射频识别标签领域，尤其涉及一种柔性RFID抗金属标签。

背景技术：

RFID技术发展迅速，应用领域越来越广，RFID标签天线是靠接收到一定能量的电磁波工作的，电磁波由RFID阅读器通过阅读器天线发出，金属对电磁波有反射作用，不利于RFID标签天线的正常使用，然而在一些实际运用中(例如工业，资产管理)，需要RFID标签能使用在金属物品上，即要求RFID标签具有非常良好的性能，防止在使用过程中被破坏，因此抗金属标签的设计和开发成为热点，现在市面上的抗金属标签种类越来越多，有PCB板抗金属标签、陶瓷抗金属标签、抗金属硬标签和柔性抗金属标签等，随着应用的深入，要求抗金属标签的尺寸越来越小，产品性能越来越好。

柔性抗金属标签不仅使用在平整的金属表面上，而且在曲面金属资产上也有优异的性能，同时可以满足客户自己定制打印写码的需求，但因其结构和生产工艺的限制，其产品尺寸较大，并且相比相同尺寸的抗金属标签性能较差，现有技术中，柔性RFID抗金属标签存在因反射层和辐射层的分离结构造成天线电长度减小，天线增益减小，产品性能差，加工难度复杂，不利于大批量的生产和成卷打印等问题，提高柔性抗金属标签的性能和缩小其产品尺寸是现阶段研发的难点。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种柔性RFID抗金属标签，通过采用天线辐射部分与天线反射部分一体的天线，柔顺性好的柔性介质层，天线通过对折部对折并包裹柔性介质层，实现减小柔性RFID抗金属标签的尺寸，增加天线的电长度，增大天线增益，提高产品性能，产品成本低，有利于大批量生产，保护层和标签固定层的增加有利于保护天线，使柔性RFID抗金属标签能够在更多的环境中使用。

本实用新型提供一种柔性RFID抗金属标签，包括保护层、RFID标签层、柔性介质层、标签固定层，所述柔性介质层为所述RFID标签层提供柔性支撑，所述RFID标签层填充有所述柔性介质层，所述RFID标签层包括芯片和天线，所述芯片与所述天线固定连接，所述RFID标签层贴附在所述保护层的一侧；所述RFID标签层贴附在所述标签固定层的一侧。

进一步地，所述天线包括天线辐射部分、天线反射部分、对折部，所述对折部连接所述天线辐射部分和所述天线反射部分，所述天线辐射部分和所述天线反射部分通过所述对折部对折并包裹所述柔性介质层，所述芯片与所述天线辐射部分固定连接，所述天线辐射部分贴附在所述保护层的一侧，所述天线反射部分贴附在所述标签固定层的一侧。

进一步地，所述柔性介质层由柔性膜基材制成，所述柔性介质层的一侧贴附在所述天线辐射部分的一侧，所述柔性介质层的另一侧贴附在所述天线反射部分的一侧。

进一步地，沿宽度的方向，所述天线反射部分的尺寸大于或等于所述天线辐射部分的尺寸。

进一步地，沿长度的方向，所述标签固定层的尺寸大于或等于所述天线反射部分的尺寸。

进一步地，所述保护层包括合成纸、PET面纸、铜版纸，所述芯片设置在所述天线辐射部分和所述保护层之间。

进一步地，所述保护层通过背胶固定贴附在所述天线辐射部分的一侧，所述标签固定层通过背胶固定贴附在所述天线反射部分的一侧。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型提供一种柔性RFID抗金属标签，包括保护层、RFID标签、柔性介质层、标签固定层，柔性介质层为RFID标签层提供柔性支撑，RFID标签层填充有柔性介质层，RFID标签层包括芯片和天线，芯片与天线固定连接，RFID标签层贴附在保护层的一侧；RFID标签贴附在标签固定层的一侧，本实用新型采用天线辐射部分与天线反射部分一体的天线，柔顺性好的柔性介质层，天线通过对折部对折产生固定形变并包裹柔性介质层，实现减小柔性RFID抗金属标签的尺寸，增加天线的电长度，增大天线增益，提高产品性能，产品成本低，有利于大批量生产，保护层和标签固定层的增加有利于保护天线，使柔性RFID抗金属标签能够在更多的环境中使用。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型实施例的一种柔性RFID抗金属标签剖视图；

图2为本实用新型实施例的一种柔性RFID抗金属标签结构示意图；

图3为本实用新型实施例的RFID标签示意图。

附图中，1、保护层；2、RFID标签层；3、柔性介质层；4、标签固定层；21、天线；22、芯片；211、天线辐射部分；212、天线反射部分；213、对折部。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

一种柔性RFID抗金属标签，如图1-图2所示，包括保护层1、RFID标签层2、柔性介质层3、标签固定层4，由上至下依次为保护层1、RFID标签层2、标签固定层4，柔性介质层3为RFID标签层2提供柔性支撑，RFID标签层2填充有柔性介质层3，RFID标签层2包括芯片22和天线21，芯片22与天线21固定连接，RFID标签层2贴附在保护层1的一侧；RFID标签层2贴附在标签固定层4的一侧。

在一实施例中，天线21可以由铝、铜等复合材料通过蚀刻、模切等工艺得到，天线21为一体式天线，如图3所示，优选地，天线21包括天线辐射部分211、天线反射部分212、对折部213，对折部213连接天线辐射部分211和天线反射部分212，通过模切设备将天线21进行对折部213预压，使得天线21产生一定程度的固定性变轨迹，如图2所示，通过新型折叠工艺将天线辐射部分211和天线反射部分212通过对折部213对折并包裹柔性介质层3，芯片22与天线辐射部分211固定连接，如芯片22通过flip-chip方式或wire-bonding等方式固定于天线辐射部分211上，天线辐射部分211贴附在保护层1的一侧，天线反射部分212贴附在标签固定层4的一侧，这种折叠工艺实现减小柔性RFID抗金属标签的尺寸，天线的天线辐射部分和天线反射部分一体有利于增加天线的电长度，增大天线增益，提高产品性能。

在一实施例中，优选地，柔性介质层3由柔性膜基材或发泡泡棉基材制成，如发泡EVA，发泡PE、PE、LDPE等，如图2所示，柔性介质层3的一侧贴附在天线辐射部分211的一侧，柔性介质层3的另一侧贴附在天线反射部分212的一侧。

在一实施例中，优选地，如图3所示，沿宽度的方向，天线反射部分212的宽度尺寸大于或等于天线辐射部分211的宽度尺寸。

在一实施例中，优选地，如图1所示，沿长度的方向，标签固定层4的长度尺寸大于或等于RFID标签层2的天线反射部分212的长度尺寸。

在一实施例中，优选地，保护层1包括合成纸、PET面纸、铜版纸，如图2所示，芯片22设置在天线辐射部分211和保护层1之间。

在一实施例中，如图2所示，优选地，保护层1通过背胶固定贴附在天线辐射部分211的一侧，标签固定层4通过背胶固定贴附在天线反射部分212的一侧，保护层和标签固定层的增加有利于保护天线，使柔性RFID抗金属标签能够在更多的环境中使用。

以上，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上而顺畅地实施本实用新型；但是,凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，利用以上所揭示的技术内容而做出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本实用新型的等效实施例；同时,凡依据本实用新型的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本实用新型的技术方案的保护范围之内。