本发明涉及散热设备技术领域，尤其涉及一种cpu散热器。
背景技术：
随着计算性能的不断提高，中央处理器(cpu)芯片的能耗及产生的热量也越来越大，芯片的散热成为当今大型或超级计算机行业最为关注的问题。常规的风冷散热技术相对比较成熟，但是高热流密度芯片风冷散热所带来的风机耗能剧增以及噪声问题，已严重阻碍了计算机性能的提高。
目前许多散热器采用流体从散热器一端进入从另一端流出的进出结构，导致靠近冷却流体入口处的散热较好，出口处散热较差，整体表现为对流换热能力差，而且流动阻力大。现有散热器对流换热能力差，易发生局部高温现象，影响设备性能。
技术实现要素：
本发明针对现有技术的不足，研制一种cpu散热器，其能解决散热器对流换热能力差，而且可降低流动阻力，避免了局部高温的现象。
本发明解决技术问题的技术方案为：一方面，本发明的实施例提供了一种cpu散热器，包括盖板、主体，主体顶端开口，盖板设置在主体顶端的开口处，盖板与主体贴合并密封，主体中设置有隔墙，隔墙之间形成水道，所述水道分多圈，水道为环形，所述水道的一端位于主体的中心、另一端位于主体侧面，水道的两端分别为进水口、出水口。
作为优化，所述进水口设置在盖板的中心，出水口设置在主体的侧面。
作为优化，所述主体顶端开口，主体内设置一空腔，空腔为圆形或方形。
作为优化，所述隔墙为开口环形，相邻隔墙开口的相对端连接。
作为优化，所述相邻水道之间水流方向相反。
作为优化，所述主体材质为铜或铝。
发明内容中提供的效果仅仅是实施例的效果，而不是发明所有的全部效果，上述技术方案具有如下优点或有益效果：
1.本发明可以利用比热容较大的水去散热，环形的散热水路很好的接触了热源，降低了流动阻力，避免了局部高温的现象。
2.通过设置进水口在散热器的中心、出水口在侧面，另芯片的中心温降最大，提高了散热效率。
3.通过设置相邻水道之间水流方向相反，实现了对流，强化了对流换热能力，提高了相邻水道之间的换热效果，降低了水道的整体温差，避免了局部高温的现象。
附图说明
图1为本发明一种实施例的正视图。
图2为图1沿a-a方向的剖视图。
具体实施方式
为了能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本发明进行详细阐述。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本发明省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本发明。
图1、图2为本发明的一种实施例，如图所示，一种cpu散热器，包括盖板2、主体3，主体3顶端开口，盖板2设置在主体3顶端的开口处，盖板2与主体3贴合并密封，主体3中设置有隔墙4，隔墙4之间形成水道5，所述水道5分多圈，水道5为环形，所述水道5的一端位于主体3的中心、另一端位于主体3侧面，水道5的两端分别为进水口1、出水口6。本发明可以利用比热容较大的水去散热，环形的散热水路很好的接触了热源，降低了流动阻力，避免了局部高温的现象。
所述进水口1设置在盖板2的中心，出水口6设置在主体3的侧面。通过设置进水口1在散热器的中心、出水口6在侧面，另芯片的中心温降最大，提高了散热效率。
所述主体3顶端开口，主体3内设置一空腔，空腔为圆形或方形。
所述隔墙4为开口环形，相邻隔墙4开口的相对端连接。
所述相邻水道5之间水流方向相反。通过设置相邻水道5之间水流方向相反，实现了对流，强化了对流换热能力，提高了相邻水道5之间的换热效果，降低了水道5的整体温差，避免了局部高温的现象。
所述主体3材质为铜或铝。
上述虽然结合附图对发明的具体实施方式进行了描述，但并非对本发明保护范围的限制，在本发明的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本发明的保护范围以内。