本发明涉及一种计算机维护用品，尤其涉及一种计算机cpu散热器用导热膏制备方法。
背景技术：
导热膏是用来填充cpu与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导cpu散发出来的热量，继而通过散热片向外部散发热量，使cpu温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止cpu因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。现有技术中，计算机的cpu导热膏的导热性能较低，从而降低了散热器的使用效果，因此，需要不断的改进与创新。
技术实现要素：
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种计算机cpu散热器用导热膏制备方法。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的：
本发明包括以下步骤：
（1）准备纳米级氧化锌颗粒、硅粉、氮化硼、二甲苯、氧化锌、氟硅酸钠、二氧化硅、硫酸铵、硅酸锆、氯化铵、过硼酸钠、硫酸亚铁、氢氧化钾、气相二氧化硅；
（2）精准称取所述纳米级氧化锌颗粒10-20g、所述硅粉53-6g、所述氮化硼1-3g、所述二甲苯0.5-2g、所述氧化锌0.2-6g、所述氟硅酸钠10-15g、所述二氧化硅1-5g、所述硫酸铵0.5-2g、所述硅酸锆4-6g、所述氯化铵3-5g、所述过硼酸钠4-7g、所述硫酸亚铁0.2-1.2g、所述氢氧化钾1-3g、所述气相二氧化硅0.5-1g备用；
（3）将纳米级氧化锌颗粒、硅粉、氮化硼、二甲苯、氧化锌、氟硅酸钠混合，进行充分搅拌；
（4）加入二氧化硅、硫酸铵、硅酸锆、氯化铵混合；
（5）加过硼酸钠、硫酸亚铁在温度200℃、1000r/min条件下分散；
（6）加入氢氧化钾、气相二氧化硅充分搅拌出料；
（7）出料后冷却包装即制得导热膏。
优选的，所述步骤（2）中含所述纳米级氧化锌颗粒15g、所述硅粉5g、所述氮化硼2g、所述二甲苯1g、所述氧化锌5g、所述氟硅酸钠12g、所述二氧化硅3g、所述硫酸铵1g、所述硅酸锆5g、所述氯化铵5g、所述过硼酸钠5g、所述硫酸亚铁1g、所述氢氧化钾2g、所述气相二氧化硅1g。
本发明的有益效果在于：
本发明是一种计算机cpu散热器用导热膏制备方法，与现有技术相比，本发明的配方制成的导热膏具有高效的粘性，将cpu与散热器良好的贴覆，贴覆后的散热器能够良好的传导cpu上的热量，从而提高散热性能，具有推广应用的价值。
具体实施方式
下面对本发明作进一步说明：
本发明包括以下步骤：
（1）准备纳米级氧化锌颗粒、硅粉、氮化硼、二甲苯、氧化锌、氟硅酸钠、二氧化硅、硫酸铵、硅酸锆、氯化铵、过硼酸钠、硫酸亚铁、氢氧化钾、气相二氧化硅；
（2）精准称取所述纳米级氧化锌颗粒10-20g、所述硅粉53-6g、所述氮化硼1-3g、所述二甲苯0.5-2g、所述氧化锌0.2-6g、所述氟硅酸钠10-15g、所述二氧化硅1-5g、所述硫酸铵0.5-2g、所述硅酸锆4-6g、所述氯化铵3-5g、所述过硼酸钠4-7g、所述硫酸亚铁0.2-1.2g、所述氢氧化钾1-3g、所述气相二氧化硅0.5-1g备用；
（3）将纳米级氧化锌颗粒、硅粉、氮化硼、二甲苯、氧化锌、氟硅酸钠混合，进行充分搅拌；
（4）加入二氧化硅、硫酸铵、硅酸锆、氯化铵混合；
（5）加过硼酸钠、硫酸亚铁在温度200℃、1000r/min条件下分散；
（6）加入氢氧化钾、气相二氧化硅充分搅拌出料；
（7）出料后冷却包装即制得导热膏。
优选的，所述步骤（2）中含所述纳米级氧化锌颗粒15g、所述硅粉5g、所述氮化硼2g、所述二甲苯1g、所述氧化锌5g、所述氟硅酸钠12g、所述二氧化硅3g、所述硫酸铵1g、所述硅酸锆5g、所述氯化铵5g、所述过硼酸钠5g、所述硫酸亚铁1g、所述氢氧化钾2g、所述气相二氧化硅1g。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征及本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。