1.一种电子标签，其特征在于，包括：
芯片，所述芯片上设置有第一连接点和第二连接点；
位于所述芯片上的线圈，所述线圈包括第一导电端口和第二导电端口，所述线圈为呈环形的导线绕组且任意相邻两匝所述导线之间的间距大于或等于第一预设间距；
封装层，所述封装层用于对所述芯片和所述线圈进行封装以使所述第一导电端口与所述第一连接点电接触、以及所述第二导电端口与所述第二连接点电接触。
2.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，形成所述线圈的导线的组成材料包括铜、铝、铜合金或铝合金。
3.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，形成所述线圈的导线包括第一导电线和包裹所述第一导电线的第二导电层，所述第一导电线的电阻率小于所述第二导电层的电阻率。
4.根据权利要求3所述的电子标签，其特征在于，所述第一导电线的组成材料包括铜、铝、铜合金、或铝合金；所述第二导电层的组成材料包括锡、银、镍、镍银合金、或合金。
5.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述第一预设间距等于0.8mm。