技术总结
本实用新型实施例公开了一种电子标签，该电子标签包括：芯片，芯片上设置有第一连接点和第二连接点；位于芯片上的线圈，线圈包括第一导电端口和第二导电端口，线圈为呈环形的导线绕组且任意相邻两匝导线之间的间距大于或等于第一预设间距；封装层，封装层用于对芯片和线圈进行封装以使第一导电端口与第一连接点电接触、以及第二导电端口与第二连接点电接触。本实用新型实施例提供的电子标签，采用封装层封装线圈和芯片，即采用物理式直接接触使线圈的导电端口和芯片的连接点对应压合实现电接触导通，无需碰焊设备，降低了制造成本和工序，还能够提高生产效率。
技术研发人员：付民地;夏建营
受保护的技术使用者：上海真智电子标签技术有限公司;付民地
技术研发日：2018.05.02
技术公布日：2018.11.09