一种微型主机的机箱体的制作方法

本实用新型涉及一种机箱体，尤其涉及一种有利于散热降噪的微型主机的机箱体。

背景技术：

随着集成电路的发展，电脑主机越来越趋于微型化，节省办公面积、移动方便。然而主机运行时，电脑主板上的电子元器件会产生大量的热量，这些热量如果不能被有效地散去，将直接导致温度急剧上升，而严重影响到电子元器件的工作效率。如果这些主机由于机箱体散热孔的布局不合理造成主机的散热效果差，会在主机运行时产生大量的噪声，影响微型主机的正常使用以及缩短了它的使用寿命。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种微型主机的机箱体，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种微型主机的机箱体，包括主机盖板和主机盒体，所述主机盖板表面设置有开关按键和散热孔，两侧面设有凹形滑道，所述散热孔位于开关按键的两侧；所述主机盒体由一块底板和四块垂直于底板的侧板组成，所述前后两侧的侧板设有与计算机主板上各种接口对应的接口孔，所述左右两侧的侧板上端面设有长条状的凸起结构。

进一步地，所述散热孔是由三种直径的孔组成的，最外圈孔直径最小，中间圈孔直径增大，位于中心孔直径最大。

作为优选，所述主机盒体侧板上端面的条状凸起可在主机盖板侧面的滑道内来回滑动。

有益效果：

本实用新型的根据使用风扇散热的微型主机的结构特点将盖板上的散热孔设计成由三种不同直径孔组成的散热孔组，有利于散热排热同时也能有效降低主机运行时带来的噪声。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型爆炸图；

图中：1、主机盖板；2、主机盒体；3、开关按键；4、散热孔；5、凹形滑道；6、底板；7、侧板；8、接口孔；9、凸起结构；10、最外圈孔；11、中间圈孔；12、中心孔。

具体实施方式

如图所示，一种微型主机的机箱体，包括主机盖板1和主机盒体2，所述主机盖板1表面设置有开关按键3和散热孔4，两侧面设有凹形滑道5，所述散热孔4位于开关按键的两侧；所述主机盒体2由一块底板6和四块垂直于底板的侧板7组成，所述前后两侧的侧板7设有与计算机主板上各种接口对应的接口孔8，所述左右两侧的侧板上端面设有长条状的凸起结构9。

进一步地，所述散热孔4是由三种直径的孔组成的，最外圈孔10直径最小，中间圈孔11直径增大，位于中心孔12直径最大。

作为优选，所述主机盒体侧板上端面的条状凸起9可在主机盖板侧面的滑道5内来回滑动。

本实用新型根据使用风扇散热的微型主机的结构特点将盖板上的散热孔设计成由三种不同直径孔组成的双排散热孔组，盖板散热孔的布局合理，能有效将发热单元发出的热量排放到周围环境中。相较于在整个盖板上设置同一直径的通孔的结构，其散热效果更好，并且在主机工作中噪声也变小。

以上公开的仅为本专利的具体实施例，但本专利并非局限于此，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，做出的变形应视为属于本实用新型保护范围。