本发明涉及电机
技术领域：
：，具体而言，涉及一种电机热仿真方法、装置及电子设备。
背景技术：
：：随着工业与信息技术的发展，在工业中，对电机的保护研究显得日益重要。传统的电机热保护方式有：等效热路法、数值解法等。对于热路法，通常情况下热阻的计算决定了热路法的温升计算，这种方式需要建立热效电路及与其对应的电动机模型，而建立热效电路及与其对应的电动机模型的难度大。对于数值解法，前期处理阶段需要消耗大量时间进行建模和数据预处理，存在建模难度大、计算效率低的技术问题。技术实现要素：本申请提供一种电机热仿真方法、装置及电子设备，能够改善计算建模难度大、计算效率低的技术问题。为了实现上述目的，本申请实施例所提供的技术方案如下所示：第一方面，本申请实施例提供一种电机热仿真方法，所述方法包括：获取电机的三维仿真模型及与所述电机对应的参数集；通过预设有限元分析模型对所述三维仿真模型进行网格划分；基于所述参数集，通过所述预设有限元分析模型对所述三维仿真模型中的网格区域进行有限元热分析，得到所述预设有限元分析模型输出的包括所述电机的温度分布的仿真结果。在上述实施方式中，通过预设有限元分析模型对三维仿真模型进行网格划分，有助于简化建模，通过对三维仿真模型中的网格区域进行有限元热分析，有助于提高热仿真的计算效率。结合第一方面，在一些可选的实施方式中，通过预设有限元分析模型对所述三维仿真模型进行网格划分，包括：通过所述预设有限元分析模型确定分别与所述三维仿真模型中的转子、定子对应的第一网格密度、第二网格密度；根据所述第一网格密度对所述转子进行网格划分，以及根据所述第二网格密度对所述定子进行网格划分。在上述实施方式中，预设有限元分析模型通过对三维仿真模型中不同的部件以相应的网格密度去划分网格，有利于转子、定子等部件自适应网格的划分。结合第一方面，在一些可选的实施方式中，所述方法还包括：通过所述预设有限元分析模型计算所述转子中网格区域的热流率的第一误差，在所述第一误差大于或等于第一预设阈值时，通过所述预设有限元分析模型确定一个网格密度大于所述第一网格密度的网格密度作为与所述转子对应的新的第一网格密度；或者，通过所述预设有限元分析模型计算所述定子中网格区域的热流率的第二误差，在所述第二误差大于或等于第二预设阈值时，通过所述预设有限元分析模型确定一个网格密度大于所述第二网格密度的网格密度作为与所述定子对应的新的第二网格密度。在上述实施方式中，通过增大网格密度，以增加网格数量，细化了需要计算的网格区域，有利于提高计算精度，有助于改善因网格划分密度不够而影响电机热仿真分析的技术问题。结合第一方面，在一些可选的实施方式中，通过所述预设有限元分析模型对所述三维仿真模型中的网格区域进行有限元热分析，包括：通过所述预设有限元分析模型，利用第一公式计算所述三维仿真模型中第一辐射面向第二辐射面传热的热流率，所述第一辐射面、所述第二辐射面为所述三维仿真模型中的任意两个网格区域；通过所述预设有限元分析模型基于所述热流率确定所述第二辐射面对应的网格区域的温度；在获取各个辐射面所对应的网格区域的温度后，根据所述各个辐射面所对应的网格区域的温度得到所述三维仿真模型中各网格区域的温度分布；其中，所述第一公式为：q＝εσa1f12(t14-t24)式中，q为热流率；ε为辐射率；σ为斯蒂芬－波尔兹曼常数；a1为所述第一辐射面的面积；f12为所述第二辐射面的形状系数；t1为所述第一辐射面的绝对温度；t2为所述第二辐射面的绝对温度。在上述实施方式中，通过第一公式可计算出各个辐射面之间的热流率，然后基于该热流率确定各个网格区域的温度，从而得到三维仿真模型中各网格区域的温度分布，实现电机的热分析。结合第一方面，在一些可选的实施方式中，在获取电机的三维仿真模型及与所述电机对应的参数集之前，所述方法还包括：基于所述电机的三维结构参数，构建所述电机的所述三维仿真模型。在上述实施方式中，操作人员可以针对不同结构、尺寸的电机灵活地构建相应的电机的三维仿真模型，便于操作人员对不同结构、尺寸的电机进行热仿真。结合第一方面，在一些可选的实施方式中，所述参数集包括：所述电机的额定功率、工作电压、转速、力矩、泊松比、电机转子、定子对应的传热系数、比热容。在上述实施方式中，基于电机的额定功率、工作电压、转速等参数，预设有限元分析模型便可以对所述三维仿真模型中的网格区域进行有限元热分析，从而得到仿真结果。第二方面，本申请实施例还提供一种电机热仿真装置，所述装置包括：获取单元，用于获取电机的三维仿真模型及与所述电机对应的参数集；网格划分单元，用于通过预设有限元分析模型对所述三维仿真模型进行网格划分；热分析单元，用于基于所述参数集，通过所述预设有限元分析模型对所述三维仿真模型中的网格区域进行有限元热分析，得到所述预设有限元分析模型输出的包括所述电机的温度分布的仿真结果。结合第二方面，在一些可选的实施方式中，所述网格划分单元还用于：通过所述预设有限元分析模型确定分别与所述三维仿真模型中的转子、定子对应的第一网格密度、第二网格密度；根据所述第一网格密度对所述转子进行网格划分，以及根据所述第二网格密度对所述定子进行网格划分。结合第二方面，在一些可选的实施方式中，所述热分析单元还用于：通过所述预设有限元分析模型，利用第一公式计算所述三维仿真模型中第一辐射面向第二辐射面传热的热流率，所述第一辐射面、所述第二辐射面为所述三维仿真模型中的任意两个网格区域；通过所述预设有限元分析模型基于所述热流率确定所述第二辐射面对应的网格区域的温度；在获取各个辐射面所对应的网格区域的温度后，根据所述各个辐射面所对应的网格区域的温度得到所述三维仿真模型中各网格区域的温度分布；其中，所述第一公式为：q＝εσa1f12(t14-t24)式中，q为热流率；ε为辐射率；σ为斯蒂芬－波尔兹曼常数；a1为所述第一辐射面的面积；f12为所述第二辐射面的形状系数；t1为所述第一辐射面的绝对温度；t2为所述第二辐射面的绝对温度。第三方面，本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括相互耦合的存储模块、处理模块，所述存储模块内存储计算机程序，当所述计算机程序被所述处理模块执行时，使得所述电子设备执行上述的方法。第四方面，本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，所述可读存储介质中存储有计算机程序，当所述计算机程序在计算机上运行时，使得所述计算机执行上述的方法。为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举本申请实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本申请实施例提供的电子设备的功能框图。图2为本申请实施例提供的电机的结构示意图。图3为本申请实施例提供的电机热仿真方法的流程示意图。图4为本申请实施例提供的进行网格划分后的电机的结构示意图。图5为本申请实施例提供的仿真得到的电机的温度分布示意图。图6为本申请实施例提供的电机热仿真装置的功能框图。图标：10-电子设备；11-处理模块；12-存储模块；20-电机；21-转子；22-定子；23-壳体；100-电机热仿真装置；110-获取单元；120-网格划分单元；130-热分析单元。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。需要说明的是，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。下面结合附图，对本申请实施例作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。请结合参照图1和图2，本申请实施例提供的电子设备10可以用于对电机20进行热仿真，可以执行如图3所示的电机热仿真方法。其中，电子设备10可以是，但不限于个人电脑(personalcomputer，pc)、平板电脑、个人数字助理(personaldigitalassistant，pda)、移动上网设备(mobileinternetdevice，mid)、服务器等。电机20可以为电动机，电动机包括但不限于同步电动机、异步电动机等，这里对电机20的种类不作具体限定。请参照图3，本申请实施例提供一种电机热仿真方法，该电机热仿真方法可以应用于上述的电子设备10，可以由电子设备10执行或实现电机热仿真方法的各步骤。其中，电子设备10存储或安装有用于进行有限元热分析的预设有限元分析模型，该预设有限元分析模型可以为ansys软件(ansys软件为一种通用有限元分析软件，可以用于创建三维仿真模型以及对模型进行热分析)。下面将对图3中所示的电机热仿真方法的各步骤进行详细阐述：步骤s210，获取电机20的三维仿真模型及与所述电机20对应的参数集。在本实施例中，获取电机20的三维仿真模型方式可以为由操作人员通过电子设备10从无到有地创建一个电机20的三维仿真模型，或者由电子设备10从预先存储有电机20的三维仿真模型的其他设备或计算机可读存储介质(比如u盘、硬盘等)获取到，这里对获取电机20的三维仿真模型的方式不作具体限定。可理解地，电机20的三维仿真模型可以为操作人员根据实际情况进行创建的，也可以为其他人员预先创建好的一个三维仿真模型。例如，操作人员可以在电子设备10上通过ansys软件根据实际需要创建一个电机20的三维仿真模型。或者，操作人员(或其他人员)可以预先在其他设备通过计算机辅助设计(computeraideddesign，cad)制图软件创建一个电机20的三维仿真模型，然后将创建好的三维仿真模型传输至电子设备10，以使电子设备10获取到电机20的三维仿真模型。作为一种可选的实施方式，电机20的三维仿真模型可以以一个实体电动机为模型进行创建，即，电机20的三维仿真模型中的虚拟结构可以与实体的电动机的结构相对应。例如，电机20的三维仿真模型中可以包括转子21模型(或简称为转子21)、定子22模型(或简称为定子22)。可选地，该三维仿真模型还可以包括用于盖住转子21和定子22的壳体23模型(或简称为壳体23)。另外，转子21模型中可以包括转子21铁芯模型、嵌入设置在铁芯模型上的永磁体模型、缠绕设置在铁芯模型上的线圈绕组模型。定子22模型中可以包括定子22铁芯模型、缠绕设置在定子22铁芯模型上的线圈绕组等。在本实施例中，电机20的参数集可以根据实际情况进行设置。该参数集可以包括但不限于电机20的额定功率、工作电压、工作电流、转速、力矩、泊松比、电机20转子21、定子22对应的传热系数、比热容。其中，电机20转子21、定子22对应的传热系数包括转子21中各部件的传热系数及定子22中各部件的传热系数，比热容包括转子21中各部件的比热容及定子22中各部件的比热容。例如，传热系数可以包括线圈绕组的传热系数、永磁体的传热系数、转子21铁芯的传热系数。比热容可以包括线圈绕组的比热容、永磁体的比热容、转子21铁芯的比热容等。通常来说，同种材料形成的部件的比热容相同、传热系数相同。作为一种可选的实施方式，在步骤s210之前，方法还可以包括：基于所述电机20的三维结构参数，构建所述电机20的所述三维仿真模型。在本实施例中，三维结构参数可以为操作人员基于实体电机20的结构参数而得到的。例如，三维结构参数为等比例的实体电机20的结构参数。该三维结构参数包括但不限于线圈绕组的匝数、永磁体的尺寸(该尺寸可以包括永磁体的长宽高等参数)、转子21铁芯的形状及尺寸、定子22铁芯的形状及尺寸、壳体23的形状及尺寸等。操作人员可以通过制图软件基于三维结构参数构建出与实体的电机20对应的三维仿真模型。作为一种可选的实施方式，三维结构参数可根据实际情况进行设置，可以无需依赖于实体电机20的结构参数。即，电机20的三维结构参数可以由操作人员根据需求进行设置。基于此，操作人员可以针对不同结构、尺寸的电机20灵活地构建相应的电机20的三维仿真模型，便于操作人员对不同结构、尺寸的电机20进行热仿真。步骤s220，通过预设有限元分析模型对所述三维仿真模型进行网格划分。请参照图4，在本实施例中，预设有限元分析模型可以对三维仿真模型中的各部件进行网格划分。即，预设有限元分析模型可以对三维仿真模型中的转子21、定子22、壳体23等部件进行网格划分。该网格划分通常是在转子21、定子22、壳体23等部件的表面进行网格划分。比如，预设有限元分析模型可以将图2所示电机20的三维仿真模型进行网格划分，得到如图4所示的网格划分后的电机20的三维仿真模型。被划分的每个网格区域可以作为一个计算热量传递、温度变化的计算对象。可理解地，通过已知的每个网格区域的初始温度、传递的热量、比热容等，可以计算出每个网格区域在不同时刻下的温度(该温度可以为一个网格区域的平均温度)，然后基于每个网格区域的温度便可以确定出整个电机20的温度分布。其中，划分的网格的密度及网格的形状可以根据实际情况进行设置。例如，网格的形状可以为四边形、三角形等形状。同一部件上的各网格的形状可以相同，可以不同。另外，各网格的尺寸可以相同，可以不相同，这里不作具体限定。作为一种可选的实施方式，步骤s220可以包括：通过所述预设有限元分析模型确定分别与所述三维仿真模型中的转子21、定子22对应的第一网格密度、第二网格密度；根据所述第一网格密度对所述转子21进行网格划分，以及根据所述第二网格密度对所述定子22进行网格划分。在本实施例中，预设有限元分析模型可以先对三维仿真模型中的转子21、定子22等部件确定一个相应的网格密度。比如，预设有限元分析模型可以基于转子21的尺寸、表面积等参数确定一个与转子21对应的第一网格密度；预设有限元分析模型可以基于定子22的尺寸、表面积等参数确定一个与定子22对应的第二网格密度；预设有限元分析模型可以基于壳体23的尺寸、表面积等参数确定一个与壳体23对应的第二网格密度。或者，第一网格密度为与转子21对应的一个第一预设网格密度，第二网格密度为与定子22对应的第二预设网格密度。第一预设网格密度与第二预设网格密度可以根据实际情况进行设置。预设有限元分析模型可以将与转子21对应的第一预设网格密度确定为转子21的第一网格密度，可以将与定子22对应的第二预设网格密度确定为定子22的第二网格密度。其中，网格密度可理解为在单位面积中的网格的个数。其中，单位面积中各个网格之间的面积的差异百分比通常在预设范围内，以避免一部分网格的面积过大，一部分网格的面积过小。差异百分比可以通过公式计算得到，该公式可以为：差异百分比＝|网格a的面积-网格b的面积|÷网格a的面积×100％。其中，单位面积可以根据实际情况进行设置，通常来讲，单位面积中可以包括多个网格。差异百分比的预设范围也可以根据实际情况进行设置，例如，预设范围可以为小于500％的一个区间范围，比如为0-400％，这里对预设范围的具体大小不作限定。基于此，预设有限元分析模型通过对三维仿真模型中不同的部件以相应的网格密度去划分网格，以达到自由网格划分的目的，便于对转子21、定子22等部件进行自适应网格划分。作为一种可选地实施方式，方法还可以包括：通过所述预设有限元分析模型计算所述转子21中网格区域的热流率的第一误差，在所述第一误差大于或等于第一预设阈值时，通过所述预设有限元分析模型确定一个网格密度大于所述第一网格密度的网格密度作为与所述转子21对应的新的第一网格密度。其中，第一预设阈值可以根据实际情况进行设置。在本实施例中，预设有限元分析模型计算各部件中网格区域的热流率的误差的计算方式可以为：例如，对于转子21，预设有限元分析模型可以计算每个节点在各个方向上平均热流和非平均热流之间最大的误差值。节点可理解为一个网格区域。例如，误差计算可以用于线性和非线性的稳态分析，在通用后处理器post1中进行。比如，预设有限元分析模型为ansys软件时，ansys软件中的网格划分误差度量的方式可以为：估计选定单元中的热耗散(可用terr表示)；单位可以为btu或j。在post1处理器中可以使用etable命令存储，排序和列表。terr的云图可以使用mainmenu>generalpostproc>contourplot>elementsolution来完成。确定单元中最大的热流偏差(可用tdsg表示)；计算单元中每个节点在各个方向上平均热流和非平均热流之间最大的误差值。单位是btu/(in2·h)。tdsg的存储，排序，列表和绘图方法与terr类似。设置误差限制误差限，包括上限(可用“smnb”表示上限和下限(可用“smxb”表示下限)：当用云图绘制不连续数值(温度梯度和热流)时(误差估计功能处于打开状态)，smnb和smxb将出现在图例区域，表示出该数值不连续的范围。其计算方法如下：可选地，方法还可以包括：通过所述预设有限元分析模型计算所述定子22中网格区域的热流率的第二误差，在所述第二误差大于或等于第二预设阈值时，通过所述预设有限元分析模型确定一个网格密度大于所述第二网格密度的网格密度作为与所述定子22对应的新的第二网格密度。其中，第二预设阈值可以根据实际情况进行设置。或者，方法还可以包括：通过所述预设有限元分析模型计算壳体23中网格区域的热流率的第三误差，在所述第三误差大于或等于第三预设阈值时，通过所述预设有限元分析模型确定一个网格密度大于所述第三网格密度的网格密度作为与所述壳体23对应的新的第三网格密度。其中，第三预设阈值可以根据实际情况进行设置。在误差较大时(比如第一误差大于或等于第一预设阈值)，通过增大网格密度，以增加网格数量，细化了需要计算的网格区域，有利于提高计算精度。可理解地，在计算精度不满足工程的需要时(比如，若计算精度误差超过±2％，可认为计算精度不满足工程需要)，可以通过增大网格密度、自动细化网格，来降低因网格划分带来的误差，以提高计算的精度，能够改善因网格划分密度不够而影响电机20热仿真分析的技术问题。步骤s230，基于所述参数集，通过所述预设有限元分析模型对所述三维仿真模型中的网格区域进行有限元热分析，得到所述预设有限元分析模型输出的包括所述电机20的温度分布的仿真结果。在本实施例中，在将参数集输入预设有有限元分析模型中之后，预设有限元分析模型可以基于电机20的额定功率、工作电压、工作电流、转速、力矩、泊松比、电机20转子21、定子22对应的传热系数、比热容等参数对三维仿真模型中的网格区域进行有限元热分析，并得到包括电机20的温度分布的仿真结果。基于此，通过对三维仿真模型中的网格区域进行有限元热分析，有利于降低数据处理量，提升热仿真数据计算的效率。可理解地，电子设备10可以基于计算得到的与每个网格对应的温度，对三维仿真模型进行颜色渲染。例如，可以通过不同的颜色或不同灰暗程度的灰度来对三维仿真模型进行渲染，使得操作人员可以通过观看渲染后的三维仿真模型的颜色或灰暗程度来掌握电机20的温度分布。比如，仿真结果可以包括如图5所示的电机20温度场分布云图。热传递的方式通常包括热传导、热对流以及热辐射这三种方式。对于电机20的热传递方式而言，由于电机20包括定子22、转子21，所以可以将电机20的热传递方式归结于热辐射热传递方式。电机20绕组通入电压、流过电流，就会发射电磁能，并且会被铁芯等物体吸收，从而转变为热的热量。通常把这种由一个物体发射电磁能，并被其它物体所吸收继而转变为热的热量的交换过程理解为物体的热辐射。物体的温度与单位时间辐射的热量之间成正比关系。对于热传导和热对流这两种方式都需要有传热介质，而热辐射并不需要传热介质。在工程中通常考虑多个物体之间的辐射，在电机20模型中线圈绕组遵循热辐射原理，辐射能量的同时也会吸收热量。申请人研究发现，可以通过计算三维仿真模型中的每个网格区域的热传递的相应参数，便能得到与该网格区域对应温度，基于每个网格区域的温度，便能反映出电机20三维仿真模型的温度分布。作为一种可选的实施方式，步骤s230可以包括：通过所述预设有限元分析模型，利用第一公式计算所述三维仿真模型中第一辐射面向第二辐射面传热的热流率，所述第一辐射面、所述第二辐射面为所述三维仿真模型中的任意两个网格区域；通过所述预设有限元分析模型基于所述热流率确定所述第二辐射面对应的网格区域的温度；在获取各个辐射面所对应的网格区域的温度后，根据所述各个辐射面所对应的网格区域的温度得到所述三维仿真模型中各网格区域的温度分布；其中，所述第一公式为：q＝εσa1f12(t14-t24)(1)式中，q为热流率；ε为辐射率；σ为斯蒂芬－波尔兹曼常数；a1为所述第一辐射面的面积；f12为所述第二辐射面的形状系数；t1为所述第一辐射面的绝对温度；t2为所述第二辐射面的绝对温度。在进行有限元热分析时，预设有限元分析模型可以采用瞬态热分析方式。在瞬态热分析中，可以通过计算的初始时间步长来进行热分析。初始时间步长可以通过毕渥数(可用“biot”表示)和傅里叶数(可用“fourier”表示)来确定。biot数为在不考虑三维仿真模型中各部件尺寸的热阻对流和传导比例因子，可用bi表示：在公式(2)中，δx是名义单元宽度(名义单元宽度可理解为上述的网格单元的宽度)；α是平均表面(平均表面可理解为：面积为划分的所有网格的平均面积的网格)传热系数，λ是平均热导率。fourier数是不考虑尺寸的时间(δt/t)，可用fo表示：在公式(3)中，ρ和c分别是三维仿真模型中转子21、定子22材料的平均的密度和比热容。如果bi<1：可以将fourier数设为常数并求解δt来预测时间步长：公式(4)中，δt表示时间步长，α表示热耗散，β表示比例因子。可理解地，较大的α数值表示材料容易导热而不容易储存热能。β的取值范围可以为：0.1≤β≤0.5。如果bi>1，时间步长可以用fourier和biot数的乘积进行预测，如下：在公式(6)中，β的取值范围可以为：0.1≤β≤0.5。时间步长的预测精度随单元宽度的取值，平均的方法和比例因子β而变化。另外，由公式(1)可以看出，电动机模型内部净热量传递分析属于高度非线性。在预设有限元分析模型(比如ansys软件)中可以把辐射按平面现象处理。即，可以将电机20的三维仿真模型看作一个微元体，根据热力学第一定律可以得到热传导控制微分方程。热分析中热传导的控制微分方程可以为：在公式(8)中：将热分析中热传导控制微分方程转化为等效的积分形式：在公式(10)中：在公式(8)-(11)中，kxx为对空间坐标轴x的二次导数；kyy为对空间坐标轴y的二次导数；kzz为对空间坐标轴z的二次导数；x、y、z分别为空间坐标系中x轴、y轴、z轴方向的参数；t为时间；t为电机20所处环境的温度；vol为单元体积，为网格区域对应的体积；为单位体积生成的热量；tb为流体的温度；hf为表面传热系数；为温度的虚变量；s2为热通量的施加面积；s3为对流的施加面积；[d]为电机20材料的热传导属性。可理解地，在公式(10)中，积分弱形式对函数的连续性要求的降低是以提高权函数(权函数可理解为：统计中计算平均数等指标时，对电动机温度等变量值具有权衡轻重作用的数值或函数)的连续性要求为代价的，由于原来对权函数并无连续性要求，但是适当提高对其连续性要求并不困难，因为它们是可以选择的已知函数。值得指出的是，从形式上看弱形式对函数的连续性要求降低了，但对实际的物理问题却常常较原始的微分方程更逼近真解，因为原始微分方程往往对解提出了过分平滑的要求。通过热分析方程可以得知，在热分析过程中，与温度有关的材料特性、表面传热系数、热流或者热流的矢量以及使用辐射单元(一个辐射单元可以理解为一个网格)假设载荷向量耦合都包括非线性。请再次参照图1，在本实施例中，电子设备10可以用于执行或实现上述的电机热仿真方法。该电子设备10可以包括处理模块11、存储模块12以及电机热仿真装置100，所述处理模块11、存储模块12以及电机热仿真装置100各个元件之间直接或间接地电性连接，以实现数据的传输或交互。例如，这些元件相互之间可通过一条或多条通讯总线或信号线实现电性连接。所述处理模块11可以是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。上述处理模块11可以是通用处理器。例如，该处理器可以是中央处理器(centralprocessingunit，cpu)、图形处理器(graphicsprocessingunit，gpu)、网络处理器(networkprocessor，np)等；还可以是数字信号处理器(dsp)、专用集成电路(asic)、现场可编程门阵列(fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本申请实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。所述存储模块12可以是，但不限于，随机存取存储器，只读存储器，可编程只读存储器，可擦除可编程只读存储器，电可擦除可编程只读存储器等。在本实施例中，所述存储模块12可以用于存储电机20的三维仿真模型、预设有限元分析模型等。当然，所述存储模块12还可以用于存储程序，所述处理模块11在接收到执行指令后，执行该程序。所述电机热仿真装置100包括至少一个可以软件或固件(firmware)的形式存储于所述存储模块12中或固化在所述电子设备10操作系统(operatingsystem，os)中的软件功能模块。所述处理模块11用于执行所述存储模块12中存储的可执行模块，例如电机热仿真装置100所包括的软件功能模块及计算机程序等。可以理解的是，图1所示的结构仅为电子设备10的一种结构示意图，所述电子设备10还可以包括比图1所示更多的组件。图1中所示的各组件可以采用硬件、软件或其组合实现。请参照图6，本申请实施例还提供一种电机热仿真装置100，可以用于执行或实现电机热仿真方法的各步骤。该电机热仿真装置100可以包括：获取单元110、网格划分单元120及热分析单元130。获取单元110，用于获取电机20的三维仿真模型及与所述电机20对应的参数集。可理解地，获取单元110可以用于执行如图3所示的步骤s210，具体执行的操作内容可参照对步骤s210的详细描述，这里不再赘述。网格划分单元120，用于通过预设有限元分析模型对所述三维仿真模型进行网格划分。可理解地，网格划分单元120可以用于执行如图3所示的步骤s220，具体执行的操作内容可参照对步骤s220的详细描述，这里不再赘述。热分析单元130，用于基于所述参数集，通过所述预设有限元分析模型对所述三维仿真模型中的网格区域进行有限元热分析，得到所述预设有限元分析模型输出的包括所述电机20的温度分布的仿真结果。可理解地，热分析单元130可以用于执行如图3所示的步骤s230，具体执行的操作内容可参照对步骤s230的详细描述，这里不再赘述。可选地，电机热仿真装置100还可以包括模型构建单元。在获取单元110获取电机20的三维仿真模型及与所述电机20对应的参数集之前，模型构建单元用于基于所述电机20的三维结构参数，构建所述电机20的所述三维仿真模型。可选地，所述网格划分单元120还用于：通过所述预设有限元分析模型确定分别与所述三维仿真模型中的转子21、定子22对应的第一网格密度、第二网格密度；根据所述第一网格密度对所述转子21进行网格划分，以及根据所述第二网格密度对所述定子22进行网格划分。可选地，电机热仿真装置100还可以包括网格密度调节单元。网格密度调节单元用于通过所述预设有限元分析模型计算所述转子21中网格区域的热流率的第一误差，在所述第一误差大于或等于第一预设阈值时，通过所述预设有限元分析模型确定一个网格密度大于所述第一网格密度的网格密度作为与所述转子21对应的新的第一网格密度。或者，网格密度调节单元用于通过所述预设有限元分析模型计算所述定子22中网格区域的热流率的第二误差，在所述第二误差大于或等于第二预设阈值时，通过所述预设有限元分析模型确定一个网格密度大于所述第二网格密度的网格密度作为与所述定子22对应的新的第二网格密度。可选地，所述热分析单元130还用于：通过所述预设有限元分析模型，利用第一公式计算所述三维仿真模型中第一辐射面向第二辐射面传热的热流率，所述第一辐射面、所述第二辐射面为所述三维仿真模型中的任意两个网格区域；通过所述预设有限元分析模型基于所述热流率确定所述第二辐射面对应的网格区域的温度；在获取各个辐射面所对应的网格区域的温度后，根据所述各个辐射面所对应的网格区域的温度得到所述三维仿真模型中各网格区域的温度分布。其中，所述第一公式为：q＝εσa1f12(t14-t24)(12)公式(12)中，q为热流率；ε为辐射率；σ为斯蒂芬－波尔兹曼常数；a1为所述第一辐射面的面积；f12为所述第二辐射面的形状系数；t1为所述第一辐射面的绝对温度；t2为所述第二辐射面的绝对温度。需要说明的是，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的电子设备10、电机热仿真装置100的具体工作过程，可以参考前述方法中的各步骤对应过程，在此不再过多赘述。本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质。可读存储介质中存储有计算机程序，当计算机程序在计算机上运行时，使得计算机执行如上述实施例中所述的电机热仿真方法。通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到本申请可以通过硬件实现，也可以借助软件加必要的通用硬件平台的方式来实现，基于这样的理解，本申请的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该软件产品可以存储在一个非易失性存储介质(可以是cd-rom，u盘，移动硬盘等)中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施场景所述的方法。综上所述，本申请提供一种电机热仿真方法、装置及电子设备。该方法可以包括：获取电机的三维仿真模型及与电机对应的参数集；通过预设有限元分析模型对三维仿真模型进行网格划分；基于参数集，通过预设有限元分析模型对三维仿真模型中的网格区域进行有限元热分析，得到预设有限元分析模型输出的包括电机的温度分布的仿真结果。在本方案中，通过预设有限元分析模型对三维仿真模型进行网格划分，有助于简化建模，通过对三维仿真模型中的网格区域进行有限元热分析，有助于提高热仿真的计算效率。在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置、系统和方法，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置、系统和方法实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的流程图和框图显示了根据本申请的多个实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。另外，在本申请各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。可以替换的，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本申请实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(dsl))或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质，(例如，软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如，dvd)、或者半导体介质(例如固态硬盘solidstatedisk(ssd))等。以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。当前第1页12当前第1页12