技术总结
本实用新型公开了一种计算机芯片散热器，包括散热器本体，在散热器本体的两侧安装有与散热器本体等高的辐射屏蔽装置，辐射屏蔽装置与散热器本体的间距为30mm；还包括用于测试散热器本体的智能测试系统，智能测试系统包括PCB板、CPU板、温度传感器和液晶显示屏，PCB板上板载有DDRII插槽、报警装置；CPU板上板载有CPU处理器和存储器；存储器与CPU处理器电性连接，CPU板是可拆卸地卡扣在DDRII插槽里。本实用新型通过辐射屏蔽装置极大地减少了散热器的辐射，同时，集成智能测试系统，可以实时便于获知散热器的散热能力。
技术研发人员：赵德宝
受保护的技术使用者：赵德宝
技术研发日：2019.03.11
技术公布日：2019.11.19