一种计算机芯片散热器的制作方法

本实用新型属于散热器技术领域，尤其涉及一种计算机芯片散热器。

背景技术：

高功率、高频率芯片在工作的时候会产生大量的热，如果不将这些热量及时散发出去，重则可能将芯片烧毁，高功率、高频率芯片正常工作时一般都会安装散热器。当高频信号藕合到散热器上时，散热器就成为辐射天线，大大增加了芯片的辐射量级，造成不符合电磁兼容的要求。因此，很有必要抑制散热器的电磁辐射。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服以上存在的技术问题，提供一种计算机芯片散热器。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案：

一种计算机芯片散热器，包括散热器本体，在所述散热器本体的两侧安装有与所述散热器本体等高的辐射屏蔽装置，所述辐射屏蔽装置与所述散热器本体的间距为30mm；还包括用于测试所述散热器本体的智能测试系统，所述智能测试系统包括pcb板、cpu板、温度传感器和液晶显示屏，所述pcb板上板载有ddrii插槽、报警装置；所述cpu板上板载有cpu处理器和存储器；所述存储器与所述cpu处理器电性连接，所述cpu板是可拆卸地卡扣在所述ddrii插槽里，所述cpu处理器是通过所述ddrii插槽与所述报警装置、温度传感器和液晶显示屏建立电性连接。

进一步地，所述辐射屏蔽装置为一对金属铝板，分别对称安装在所述散热器本体的两侧。

进一步地，所述cpu处理器为lpc2119芯片。

进一步地，所述存储器是s29gl032n90tfi040芯片。

进一步地，所述报警装置为蜂鸣器。

进一步地，所述温度传感器的型号为ds18b20。

本实用新型通过辐射屏蔽装置极大地减少了散热器的辐射，同时，集成智能测试系统，可以实时便于获知散热器的散热能力。

附图说明

图1为本实用新型一种计算机芯片散热器的结构示意图；

图2为本实用新型一种计算机芯片散热器的智能测试系统的内部电路结构框图。

图中：1散热器本体；2辐射屏蔽装置；3智能测试系统。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。

如图1所示，一种计算机芯片散热器，包括散热器本体1，在所述散热器本体1的两侧安装有与所述散热器本体1等高的辐射屏蔽装置2，所述辐射屏蔽装置2与所述散热器本体1的间距为30mm，经过测试得知，间距为30mm时辐射屏蔽的效果最好。本实施例中，所述辐射屏蔽装置2为一对金属铝板，分别对称安装在所述散热器本体1的两侧。通过辐射屏蔽装置2极大地减少了散热器的辐射。

如图1-2所示，还包括用于测试所述散热器本体1的智能测试系统3，所述智能测试系统3包括pcb板、cpu板、温度传感器和液晶显示屏，所述pcb板上板载有ddrii插槽、报警装置；所述cpu板上板载有cpu处理器和存储器；所述存储器与所述cpu处理器电性连接，所述cpu板是可拆卸地卡扣在所述ddrii插槽里，所述cpu处理器是通过所述ddrii插槽与所述报警装置、温度传感器和液晶显示屏建立电性连接，cpu板与pcb板采用可拆卸地卡扣结构设计的好处在于，当其中任意一块板卡损坏时，只要更换损坏的那一块，而好的那一块还可以继续使用，节约了用户经济成本。而采用一体式结构，当cpu处理器或者pcb板的任意一块板卡损坏时，则全部需要报废，浪费了资源，增加了用户的经济成本。

其中，所述cpu处理器为lpc2119芯片，所述存储器是s29gl032n90tfi040芯片，所述报警装置为蜂鸣器，所述温度传感器的型号为ds18b20。

下面简要介绍下智能测试系统的工作原理：

温度传感器安装在所述散热器本体1侧边，用于采集温度数据，由于温度传感器集成了a/d转化功能，因此温度传感器将采集的数据直接发送给cpu处理器，存储器预先存储有散热器本体1的基准值，当cpu处理器收到温度传感器传输的数据后，通过在液晶显示屏进行显示，与此同时，还会与存储器存储的基准值进行比较，当不在基准值范围内时，则会触发报警装置发出报警声。

本实用新型智能测试系统3的cpu处理器、存储器、蜂鸣器、温度传感器、ddrii插槽以及液晶显示屏等均为本领域技术人员知悉的部件，其相互之间的连接方式和原理都为本领域技术人员通过技术手册得知，本实用新型智能测试系统3要解决的是如何实时获知散热器散热能力的技术问题。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型而并非限制本实用新型所描述的技术方案；因此，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本实用新型已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本实用新型进行修改或等同替换；而一切不脱离本实用新型的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围中。