专利名称：中央处理器散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种笔记型电脑中央处理器的散热结构。
在信息发达、科学昌明的现代社会，电脑已深入人类生活各个层面而产生密不可分的关系，科技愈发达，人类对电脑的依赖程度也就愈加深。在今天，电脑几乎就是科技与信息的代名词。随着科技不断进步，现今一台个人电脑(PC)其中央处理器(CPU)的运算速度已远胜十多年前的工作站大电脑，而为求携带方便，笔记型手提电脑(Notebook computer)的发展便应运而生，且其发展有愈来愈广的趋势。
笔记型电脑由于其设计目的在于使之轻薄短小而易于携带，因此其内部空间极为有限，各元件均须以最小的体积、最少的重量达到最大的使用效率，而其中最显著例子就是笔记型电脑的中央处理器散热装置；一般个人电脑其中央处理器的散热装置系在中央处理器上方装置散热片并在散热片上方接一散热风扇以加强散热效果；然而笔记型电脑由于内部空间极为有限，并不适合装设前述的散热装置。
如图1所示，习用笔记型电脑的中央处理器散热装置，系在习用主机板1′其中央处理器6的上方覆盖一导热金属块2′，该导热金属块2′通常为热传导系数大而重量轻的金属，如铝(Al)；再于其上端附着一层柔软的导热胶8而与键盘5的底部的金属片51相接触，如此中央处理器6所散发的热量，可藉热传导(Heat Conduction)的方式，经由导热金属块2′、导热胶8而传至键盘5底部的金属片51再散发至大气中，或是在电脑机壳开设通气孔而将热量以热对流(Heat Convection)的方式散发至大气中；由于物质特性，经由固体，特别是金属，其热传导的散热效率远较经由空气的热对流(Heat Convection)为高，因此前述藉由金属热传导的散热方式，为笔记型电脑中央处理器的主要散热途径；而铝的热传导系数为120～200W/m·K，相对于铜的热传导系数为401W/m·K而言，其传热速率大为降低；但若以铜作为导热金属块2′的材料，其比重为8.9g/cm3，较之铝的比重2.8g/cm3高出三倍以上，将使重量加大甚而压迫中央处理器造成损坏，基于这种原因，目前笔记型电脑大都以铝作为其散热装置的材料。
然而随着中央处理器的运算速度愈见提高，其所散发的热量也愈来愈大，又受笔记型电脑本身体积的空间限制，故在不增加过多体积与重量的前提下，寻求一散热效率更佳的散热装置的需求也愈形迫切。
本实用新型的目的是提供一种导热效率高，且不压损该中央处理器的中央处理器散热结构。
本实用新型的技术解决方案是在主机板上开设一镂空槽并与一具有高热传导率但较重的导热金属块(例如铜块)相配合，可拥有较佳的散热效率且不至于压迫中央处理器造成损坏。
即本实用新型包括安装中央处理器的主机板，其上开设有一镂空槽；一具高热传导率的导热金属块，其系镶焊在该镂空槽所形成的区域，且其形状与厚度与该镂空槽相匹配；一中央处理器，其一表面系与该导热金属块相接触，藉由该导热金属块的高热传导率可将中央处理器所散发的热量加速导出，提高中央处理器的散热效率。
进一步，本实用新型的导热金属块具有一焊接部，其系以SMT加工技术焊在该主机板上；该导热金属块系为铜、银等具高热传导系数的金属。
本实用新型的有益效果，将结合实施例进行描述。
有关本实用新型的详细内容与技术，配合
如下图1是习用笔记型电脑的散热装置示意图。
图2是本实用新型的立体分解示意图。
图3是本实用新型的侧面剖视示意图。
如图2所示，本实用新型主要包括有一开设有镂空槽11的主机板1，及一具高传导系数的导热金属块2，例如铜块，其具有一焊接部21；中央处理器6系设置于主机板1的第一表面12且遮住前述的镂空槽11，在主机板1的第二表面13与中央处理器6相对位置处，以SMT加工技术，将前述的导热金属块2(铜块)的焊接部21焊于镂空槽11周围的环状接合面121上，该导热金属块2(铜块)的形状及厚度与镂空槽11相同，故其恰可与中央处理器6相接触，藉由该导热金属块2(铜块)的高热传导率，可将中央处理器6所散发的热量加速导出，提高中央处理器6的散热效率。
如图3所示，导热金属块2(铜块)系藉由其焊接部21与主机板1相连，由主机板1承受其重量，故该导热金属块2(铜块)不会直接压迫中央处理器6；且由于SMT技术加工的精确度较高，可使该导热金属块2(铜块)嵌合在该镂空槽11内且恰与第一表面12切齐，故该导热金属块2(铜块)可恰与中央处理器6的一面接触，而不会像传统方式因导热金属块2(铜块)与中央处理器6的接触面其压力过大，而造成电子元件的损坏，且可运用现有的SMT自动化机器直接加工，不需另外制造程序加工，成本低而加工简易；又本实用新型中所使用的导热金属块2其材料亦可为导热系数更大的银(Ag)；且该导热金属块2可与其它散热装置搭配，例如导热胶、铝质散热片，利用导热金属块2的高热传导率在短时间内将热量加速导出，再传至其它散热装置。
综合以上所述，本实用新型所揭露的主机板结构，其开设有镂空槽，其与具有高热传导率但较重的导热金属块(例如铜块、银块)相配合，可拥有较佳的散热效率且又不至于压迫中央处理器造成损坏。
又本实用新型所揭露的主机板结构搭配散热金属片的组合不止用于中央处理器的散热方式，只要应用于电脑中任何会发热的电子元件上，皆可为本实用新型的创作精神所包含；且随着信息科技的进步，电脑中的电子元件运作速度愈来愈快，所散发的热量也愈来愈多，故本实用新型也可应用于单一电脑中若干个电子元件(其中包括有中央处理器)的散热方式，即在主机板开设与前述若干个电子元件等量对应的镂空槽，并搭配与该若干个电子元件等量对应的导热金属块，每一个电子元件、镂空槽及导热金属块皆以前述揭露的方式设置，以提高前述若干个电子元件的散热效率。
权利要求1.一种中央处理器散热结构，特别用于笔记型电脑中央处理器的散热，包括主机板(1)，该中央处理器(6)装设于该主机板(1)的第一表面(12)，其特征在于该主机板(1)设有一被该中央处理器(6)遮挡的镂空槽(11)，并有一具高传导率的导热金属块(2)镶焊在该镂空槽(11)所形成的区域，且其形状和厚度与该镂空槽(11)相匹配，并与该中央处理器(6)相接触。
2.根据权利要求1所述的中央处理器散热结构，其特征在于该导热金属块(2)具有一焊接部(21)，其焊接于该主机板(1)与该中央处理器(6)相对的第二表面(13)上。
3.根据权利要求1所述的中央处理器散热结构，其特征在于所说的导热金属块(2)是一块铜块或一块银块。
专利摘要一种中央处理器散热结构,特别用于笔记型电脑中央处理器的散热,系在主机板开设有一镂空槽,在该镂空槽的区域镶焊一形状及厚度与其匹配的高热传导率金属块(如铜块),其系与中央处理器的一表面相接触,藉由该金属块的高热传导率,可将中央处理器所散发的热量加速导出,提高中央处理器的散热效率。
文档编号G06F1/20GK2325815SQ9724199
公开日1999年6月23日 申请日期1997年10月24日 优先权日1997年10月24日
发明者王金涂 申请人:王金涂