触控面板的工艺方法、触控面板结构及其触控装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种触控面板结构及工艺方法，特别是有关于一种可降低强化液侵蚀到感测层机会的触控面板的工艺方法、触控面板结构及其触控装置。
【背景技术】
[0002]单片玻璃式(One Glass Solut1n，0GS)触控面板是指在玻璃上先涂布黑色矩阵(Black Matrix, BM)光阻做出装饰图案，其后在溅镀上一层氧化铟锡(Indium Tin Oxide,ITO)薄膜并加工出特殊有目的性的图案，在其表面上建立一有目的性的电场特性，利用感应人体微弱电流的方式来达到触控的目的，此做法减少了原本保护玻璃与感测器玻璃对贴的工艺，进而降低了成本。
[0003]请参阅图1Α，是目前触控面板在工艺阶段的一第一实施例的部分结构示意图。如图所示，目前触控面板在工艺阶段的结构I基本上会包含一基材11、一装饰层12、一电极层13、一保护层14。其中装饰层12常做出装饰图案比成品尺寸退若干距离的边缘设计(如图中的空白区域111)，其是因触控面板常有切割需求，所以会留有此空白区域111。
[0004]请参阅图1Β，是目前触控面板在工艺阶段的一第二实施例的部分结构示意图。如图所示，触控面板在工艺阶段进一步包含阻隔膜15。一般来说，基材在二次强化的工艺过程中，其原理是利用内含氢氟酸(Hydrofluoric acid, HF)等混合液,使玻璃切断面上的原本锐利尖刺状的微小碎裂变成为平缓的较大凸块，提升玻璃平均强度；其在二次强化过程中强化液16仅对玻璃切断面作用，完成后撕除阻隔膜15。而在此一【背景技术】中，其是将阻隔膜15黏着力提高，利用胶的黏着力克服断差，避免强化液侵蚀黑色矩阵光阻12 ;然而，此种方式在工艺完成后撕除阻隔膜15时，易造成基材11上的氧化铟锡电极13或保护层14 一并遭到撕起，造成外观或电性上的异常。
[0005]请参阅图1C，是目前触控面板在工艺阶段的一第三实施例的部分结构示意图。如图所示，在此一【背景技术】中，其是将空白区域111加大以增加阻隔膜15服贴性，但此设计会让使用者明显看出边缘的空白区域111，且过多的空白区域也影响基板的使用面积，增加材料成本。
[0006]请参阅图1D，是目前触控面板在工艺阶段的一第四实施例的部分结构示意图。如图所示，在此一【背景技术】中，其是将保护层14覆盖面积加大，让更多的保护层14作为黑色矩阵光阻12的防护，但此设计无法估计强化液16对保护层14的损伤程度，而当阻隔膜15撕除时也可能会将保护层14下的黑色矩阵光阻12 —并撕除造成外观上的异常。
[0007]因此，如何克服上述种种问题，实是一值得深究的课题，故设计一种理想的触控面板的工艺方法、触控面板结构及其触控装置，以有效降低强化液侵蚀到黑色矩阵光阻的机会，已成市场应用上的一个刻不容缓的议题。
【发明内容】
[0008]有鉴于上述已知技艺的问题，本发明的目的就是在提供一种触控面板的工艺方法、触控面板结构及其触控装置，以解决目前单片玻璃式触控面板在二次强化工艺时，感测层易遭二次强化液侵蚀的问题。
[0009]根据本发明的目的，提出一种触控面板的工艺方法，包含:提供一基材；将一感测层及一阻隔层的一面设置在该基材的一表面上，且该感测层及该阻隔层之间具有一间距；设置一第一阻隔膜在该基材的另一表面上，及设置一第二阻隔膜在该感测层及该阻隔层的另一面上；执行一强化基材工艺；以及移除该第一阻隔膜及该第二阻隔膜。
[0010]根据本发明的目的，再提出一种触控面板结构，适用于一强化基材工艺，其中该强化基材工艺包括:设置一第一阻隔膜及一第二阻隔膜于该触控面板结构的上下两表面，并于该强化基材工艺的过程后，移除该第一阻隔膜及该第二阻隔膜，该触控面板结构包含:一基材、一感测层及一阻隔层。该感测层设置在该基材的一表面上。该阻隔层设置在该基材的该表面上，用于该强化基材工艺中，与等该阻隔膜相接，且与该感测层之间具有一间距。
[0011]根据本发明的目的，又提出一种触控装置，包含一触控面板结构，该适用于一强化基材工艺，其中该强化基材工艺包括:设置一第一阻隔膜及一第二阻隔膜于该触控面板结构的上下两表面，并于该强化基材工艺的过程后，移除该第一阻隔膜及该第二阻隔膜，该触控面板结构包含:一基材、一感测层及一阻隔层。该感测层设置在该基材的一表面上。该阻隔层设置在该基材的该表面上，用于该强化基材工艺中，与等该阻隔膜相接，且与该感测层之间具有一间距。
[0012]本发明的有益技术效果在于:通过本发明可有效降低强化液侵蚀到黑色矩阵光阻的机会，解决了目前单片玻璃式触控面板在二次强化工艺时，感测层易遭二次强化液侵蚀的问题。
[0013]本发明前述各方面及其它方面依据下述的非限制性具体实施例详细说明以及参照附随的附图将更趋于明了。
【附图说明】
[0014]图1A是目前触控面板在工艺阶段的一第一实施例的部分结构示意图。
[0015]图1B是目前触控面板在工艺阶段的一第二实施例的部分结构示意图。
[0016]图1C是目前触控面板在工艺阶段的一第三实施例的部分结构示意图。
[0017]图1D是目前触控面板在工艺阶段的一第四实施例的部分结构示意图。
[0018]图2A至图2F是单片玻璃式触控面板于各步骤流程的结构示意图。
[0019]图3A及图3B是本发明单片玻璃式触控面板于一强化基材工艺中的其他结构态样示意图。
[0020]图4是具有本发明触控面板结构的一部份产品实施例的示意图。
[0021]图5是本发明实施例触控面板的工艺方法流程图。
[0022]附图标记
[0023]I目前触控面板在工艺阶段的结构
[0024]11 基材
[0025]111 空白区域
[0026]12 装饰层
[0027]13 电极层
[0028]14保护层
[0029]15阻隔膜
[0030]16强化液
[0031]21基材
[0032]22感测层
[0033]221装饰层
[0034]222电极层
[0035]223保护层
[0036]23阻隔层
[0037]24第一阻隔膜、第二阻隔膜
[0038]25强化液
[0039]4触控装置
[0040]51?55步骤流程
【具体实施方式】
[0041]为利贵审查委员了解本发明的技术特征、内容与优点及其所能达成的功效，兹将本发明配合附图，并以实施例的表达形式详细说明如下，而其中所使用的附图，其主旨仅为示意及辅助说明书之用，未必为本发明实施后的真实比例与精准配置，故不应就所附的附图的比例与配置关系解读、局限本发明于实际实施上的权利范围，合先叙明。
[0042]请一并参阅图2A至图2F及图5，其分别为单片玻璃式触控面板于各步骤流程的结构示意图，以及本发明实施例触控面板的工艺方法流程图。其中图2A至图2F可对应为图5流程图的结构示意图，用以说明本发明触控面板的工艺及其强化的工艺步骤。首先，如图5步骤51所示，先提供一基材，在实际实施上，可如图2A所示，在工艺的一开始，提供一基材21 ;在本实施例中，该基材21较佳可为一玻璃基材，该玻璃基材可以是覆盖镜片(Coverlens);然实际实施时，不限于此类材料态样。
[0043]接着，如步骤52所述，可将一感测层及一阻隔层的一面设置在该基材的一表面上，且该感测层及该阻隔层之间具有一间距，在实际实施时，可如图2B所示，在先前的基材21表面上可设置一感测层22，其作用为本发明实施例单片玻璃式触控面板的触控结构
[0044]请进一步参阅图2C，在本实施例中，感测层22较佳可进一步包含一装饰层221、一电极层222及一