工艺流程的变更方法、对变更的工艺流程进行监控的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及集成电路制造领域，特别涉及工艺流程的变更方法及对变更的工艺流程进行监控的方法。
【背景技术】
[0002]在集成电路的生产制造中，每一个晶片(Wafer)从原料最终形成产品都需要经过成百乃至上千道工序，晶片所经过的所有工序组成了工艺流程。在正常情况下，晶片按照预先设定好的工艺流程一步一步地执行每一道工序，也就是说，预先设定好了工艺流程中每一道工序的内容，每一道工序的内容还包括具体的工艺参数，还预先设定好了每一道工序执行的时间顺序，工艺流程驱动引擎根据预先设定好的工艺流程，控制晶片依次执行每一道工序。
[0003]但随着集成电路制程的复杂化，工艺制造的不断更新，工程变更在集成电路的生产过程中会频繁发生。这些变更对集成电路制程的改善，半导体工艺良率的提升及生产效率的提闻有着决定的意义。
[0004]工程变更主要涉及工艺流程的改变，包括工艺变更(process engineeringchange),和程序(procedure)或者OI的变更。在很多情况下，晶片需要根据工程师的要求在工艺流程中的某一道工序或某几道工序上按照变更后的工艺参数进行处理。
[0005]一种工艺流程的变更方法包括:当执行到某道工序时，将一组晶片分为若干批(Lot)，人为地选择几批按照原工艺参数进行制造，而其他批按照变更后的工艺参数进行制造。现有技术还包括对变更的工艺流程进行监控的方法，包括对变更后的工艺参数进行验证，以确保广品良率的提闻。
[0006]但是，半导体的工艺流程及其复杂，变更各种参数或者制程的方式比较粗放，现有技术仅人为地选批对晶片进行工艺流程的变更，再通过对变更的工艺流程的检测结果进行验证及再变更，以获得预期效果。这种分批变更方式很难兼顾选批中晶片所涉及的工序及工序之间的影响范围，人为地对晶片进行选批变更，很大程度上会提高工艺流程的变更重复率和变更成本，特别是错误的变更还会降低产品的良率，导致生产效率的低下。
【发明内容】
[0007]本发明技术方案所解决的技术问题为:如何降低工艺流程的变更重复率和变更成本。
[0008]为了解决上述技术问题，本发明技术方案提供了一种工艺流程的变更方法，基于至少一次变更申请，包括:
[0009]对晶片组进行预分批，以得到若干晶片批次；
[0010]根据当前的变更申请选择可适用所述变更申请的晶片批次，所述晶片批次的晶片包括基准晶片；
[0011]从所选择的可适用所述变更申请的晶片批次中选择除所述基准晶片以外的变更晶片，以获取晶片组分批结果；
[0012]基于所述晶片组分批结果执行所述工艺流程。
[0013]可选的，所述晶片批次包括第一变更等级的晶片批次及第二变更等级的晶片批次；所述第一变更等级的晶片批次仅可同时适用一次变更申请，所述第二变更等级的晶片批次可同时适用多次变更申请。
[0014]可选的，所述根据当前的变更申请选择可适用所述变更申请的晶片批次包括:
[0015]查找进行中的变更申请单；
[0016]检测本次晶片批次是否可适用所述进行中的变更申请单:
[0017]当所述本次晶片批次为第一变更等级的晶片批次，检查本次晶片批次是否已被应用于其他变更申请单中:若是则更换下一晶片批次继续检测或等待本次晶片批次在其他变更申请单中应用完毕，若否则选择本次晶片批次为所述可适用所述变更申请的晶片批次；
[0018]当所述本次晶片批次为第二变更等级的晶片批次，选择本次晶片批次为所述可适用所述变更申请的晶片批次。
[0019]为了解决上述技术问题，本发明技术方案还提供了一种工艺流程的变更方法，基于至少一次变更申请，包括:
[0020]对晶片组进行预分批，以得到若干晶片批次；
[0021]根据当前的变更申请选择可适用所述变更申请的晶片批次，所述晶片批次的晶片包括基准晶片和可适用所述变更申请的晶片；
[0022]从所选择的可适用所述变更申请的晶片批次的可适用所述变更申请的晶片中选择变更晶片，以获取晶片组分批结果；
[0023]基于所述晶片组分批结果执行所述工艺流程。
[0024]可选的，所述晶片批次包括第一变更等级的晶片批次及第二变更等级的晶片批次；所述第一变更等级的晶片批次仅可同时适用一次变更申请，所述第二变更等级的晶片批次可同时适用多次变更申请；
[0025]所述第二变更等级的晶片批次中除所述基准晶片以外晶片包括第一变更等级的晶片和第二变更等级的晶片，所述第一变更等级的晶片仅可同时适用一次变更申请，所述第二变更等级的晶片可同时适用多次变更申请。
[0026]可选的，所述根据当前的变更申请选择可适用所述变更申请的晶片批次包括:
[0027]查找进行中的变更申请单；
[0028]检测本次晶片批次是否可适用所述进行中的变更申请单:
[0029]当所述本次晶片批次为第一变更等级的晶片批次，检查本次晶片批次是否已被应用于其他变更申请单中:若是则更换下一晶片批次继续检测或等待本次晶片批次在其他变更申请单中应用完毕，若否则选择本次晶片批次为所述可适用所述变更申请的晶片批次；
[0030]当所述本次晶片批次为第二变更等级的晶片批次，选择本次晶片批次为所述可适用所述变更申请的晶片批次。
[0031]可选的，当所述可适用所述变更申请的晶片批次为第一变更等级的晶片批次，所述可适用所述变更申请的晶片为该晶片批次中除所述基准晶片以外的晶片；
[0032]当所述可适用所述变更申请的晶片批次为第二变更等级的晶片批次:
[0033]若该晶片批次中除所述基准晶片以外晶片为第一变更等级的晶片，则所述可适用所述变更申请的晶片为除所述基准晶片以外、未被应用于其他变更申请的晶片；
[0034]若该晶片批次中除所述基准晶片以外晶片为第二变更等级的晶片，则所述可适用所述变更申请的晶片为除所述基准晶片以外的晶片。
[0035]为了解决上述技术问题，本发明技术方案还提供了一种工艺流程的变更方法，基于至少一次变更申请，包括:
[0036]对晶片组进行预分批，以得到若干晶片批次；
[0037]所述晶片批次的类型包括第一变更等级的晶片批次、第二变更等级的晶片批次及第三变更等级的晶片批次，基于所述晶片批次的类型从可适用所述变更申请的晶片批次中选择变更晶片，以获取晶片组分批结果；
[0038]基于所述晶片组分批结果执行所述工艺流程。
[0039]为了解决上述技术问题，本发明技术方案还提供了对变更的工艺流程进行监控的方法，包括:
[0040]基于如上所述的工艺流程的变更方法执行工艺流程；
[0041]获取所述工艺流程执行过程中晶片组分批结果及与所述晶片批次中的基准晶片和变更晶片相关信息；
[0042]将所述基准晶片的参数变化与变更晶片的参数变化进行比较，以对所述变更的工艺流程进行监测。
[0043]本发明技术方案的有益效果至少包括:
[0044]本发明技术方案通过对选择适用于当前变更申请的晶片批次，进行变更晶片的选择，并以此获取晶片组的分批结果，基于所述分批结果来执行工艺流程，从而完成工艺流程的变更。不同于现有技术，本发明技术方案的晶片批次并非人为选择，而是基于当前变更申请进行选择的，其可避免与其他变更申请的变更冲突，降低对工艺流程的影响力，其次，本发明技术方案的分批结果还包括变更晶片的信息，提高了信息传递的有效性；基于上述，本发明技术方案既保证了工艺流程的变更过程不会受到其他变更的影响，又保证了工艺变更过程最大效率的利用，能够降低变更重复率和变更成本，提供产品的生产效率。
[0045]在可选方案中，本发明技术方案还提供了一种晶片批次的分类方式，以供系统区分和选择可适用所述变更申请的晶片批次。基于上述晶片批次的分类方式，能够快速决策可适用所述变更申请的晶片批次，并且可以赋予晶片批次以充分利用率，确保工艺流程的有效运行。
[0046]在本发明的另一种技术方案中，本发明技术方案的晶片批次和变更晶片分别是根据当前变更申请进行选择的，不仅防止了晶片批次的执行冲突，还从变更晶片上，更细致地区分了工艺流程的变更内容，进一步降低变更晶片所带来的工艺影响，提高产生的生成效率,降低生成