更信息中包括了对所述晶片批次的分类情况，本实施例给出了所述晶片批次的另一种分类方式，这种分类方式综合了实施例1和实施例2对于晶片批次和晶片的类型分配:
[0138]所述晶片批次包括第一变更等级的晶片批次、第二变更等级的晶片批次及第三变更等级的晶片批次。
[0139]所述第一变更等级的晶片批次等同于实施例1对于第一变更等级的晶片批次的定义。
[0140]当当前晶片批次为所述第一变更等级的晶片批次，所述可适用所述变更申请的晶片批次及变更晶片选择过程包括:查找所有进行中的变更申请单，检查当前晶片批次是否已经被用于其他变更申请单中。如果已经被使用，提醒用户去更换晶片批次或者等待这个晶片批次的其他变更申请单完成后再进行选择变更晶片。
[0141]所述第二变更等级的晶片批次可同时适用多次变更申请，并其变更影响力相对第一变更等级比较小，对其他工艺流程的影响并不严重，在对其进行变更操作时，可以忽略第二变更等级的晶片批次在其他变更申请或变更申请单的使用情况，而被适用于本次变更申请或变更申请单。但是，第二变更等级的晶片批次的一个特性是，其晶片仅能适用于一次变更申请或一张变更申请单。
[0142]当当前晶片批次为所述第二变更等级的晶片批次，可适用所述变更申请的晶片批次及变更晶片的选择过程包括:查找所有进行中的变更申请单，检查当前晶片批次的晶片在变更申请单中的使用情况，即哪些晶片已经被其他变更申请单使用，哪些晶片是未被其他变更申请单使用的，哪些晶片是基准晶片；再根据用户所输入的晶片数目，从当前批次其他变更申请单使用的晶片中，选出适量的晶片作为变更晶片。
[0143]所述第三变更等级的晶片批次可同时适用多次变更申请，且其晶片也能适用于多次变更申请，第三变更等级的晶片批次及其晶片对于其他工艺流程的影响力是最小的。
[0144]当当前晶片批次为所述第三变更等级的晶片批次，可适用所述变更申请的晶片批次及变更晶片的选择过程包括:检查当前晶片批次定义的基准晶片，再根据用户需要的变更晶片的数目，从该晶片中除了基准晶片以外的所有可用晶片中，选出适量的变更晶片。
[0145]在这里，晶片批次的分类不仅有利于晶片批次是否可适用的选择，也对晶片的影响力特性进行了标记。本实施例实质上是将实施例2对于晶片分类的定义标记至晶片批次的分类，又将实施例2对其第二变更等级的晶片批次的第一变更等级的晶片和第二变更等级的晶片与其晶片批次的分类信息进行结合，以提高系统识别力和处理速度。
[0146]继续参考图11，本实施例的工艺流程的变更方法还包括:
[0147]步骤S302，根据所述可适用所述变更申请的晶片批次及所选择的变更晶片获取晶片组分批结果。
[0148]晶片组的分批结果是包括被所述可适用所述变更申请的晶片批次的信息和变更晶片的信息的。所述晶片批次的信息和变更晶片的信息的具体描述可参考实施例1。
[0149]步骤S303，基于所述晶片组分批结果执行所述工艺流程。
[0150]步骤S303的具体内容可参考实施例1，本实施例不再赘述。
[0151]实施例4
[0152]一种对变更的工艺流程进行监控的方法，能够对基于工艺流程的变更方法执行的工艺流程进行监控，如图12所示，包括:
[0153]步骤S400，执行工艺流程的变更。
[0154]工艺流程变更的具体方式可参考实施例1至3中的至少一种方式。
[0155]步骤S401，获取所述工艺流程变更过程中晶片组分批结果。
[0156]所述晶片组分批结果包括所述可适用所述变更申请的晶片批次的信息和与所述可适用所述变更申请中基准晶片和变更晶片相关信息。
[0157]所述工艺流程变更过程的执行基于依据所述变更方式获取到的晶片组分批结果，也即分批数据。
[0158]基于分批执行系统的调配或执行系统的执行，分批数据的获取可基于如图13所示的分配数据的样例，即数据表do。数据表do示意了一则分批数据，其包括了分批执行单(图13中，eRunCard代表所述分批执行单)、与分批执行单对应的被适用于变更请求的晶片批次(Lot ID)、该晶片批次中的变更晶片(Wafer)和基准晶片(BaseLine)的数据信息。比如，编号为137715857的分批执行单对应的晶片批次为E36191，其变更晶片为“#01 ”、“#02，，、“#04，，、“#05，，、“#06”;基准晶片为“#03，，、“#08，，、“#13，，、“#14，，、“#17”、“#18”、“#19”、“#20”、“#22”、“#23”、“#25”。
[0159]继续参考图12，本实施例的对变更的工艺流程进行监控的方法还包括:
[0160]步骤S402，将所述基准晶片的参数变化与变更晶片的参数变化进行比较，以对所述变更的工艺流程进行监测。
[0161]步骤S400至S402主要是对工艺流程的变更过程中的核心数据进行监测:工艺流程的变更最核心的数据就是通过对晶片批次及其晶片进行变更得到的上述晶片组分批结果，也即分批数据，包括对哪些项目的晶片批次或晶片进行了变更，而哪些晶片作为基准晶片(参照晶片)而没有参与本次变更。
[0162]除了上述分批数据的监控，继续参考图12，本实施例的对变更的工艺流程进行监控的方法还包括:
[0163]步骤S403，采集所述工艺流程执行过程中的WAT测试数据和CP测试数据。
[0164]所述WAT测试数据为WAT是电性合格测试的测试数据，CP测试数据为CP测试为良率测试的测试数据。
[0165]步骤S404，基于所述WAT测试数据、CP测试数据及基准晶片的参数变化与变更晶片的参数变化的比较结果得到所述变更的工艺流程的变更结论。
[0166]步骤S405，反馈所述变更的工艺流程的变更结论至所述变更的工艺流程。
[0167]步骤S403至S405参照WAT测试数据以及CP测试数据，并对比基准晶片的相关参数和变更晶片相关参数之间的变化，变更执行的最终结论。通过该结论可获知变更情况，以得到工艺流程的变更执行是否成功。
[0168]可以利用良率分析系统实现上述监控过程，其中，WAT测试数据和CP测试数据都是在良率分析系统所提供的数据。
[0169]实施例5
[0170]一种对应实施例1的工艺流程的变更系统,如图14所示，包括:
[0171]变更建议系统(FECP)，适于执行步骤SlOO至S103 ；
[0172]分批运行系统(Split RC)，适于执行步骤S104中，晶片批次的机台分配过程；
[0173]制造执行系统(MES)，适于基于分配至机台的晶片批次及其晶片，执行所述工艺流程。
[0174]更为具体的，对应步骤S140至S145，工艺流程的变更建议系统(FECP)还适于执行步骤S140和S141，分批运行系统(Split RC)适于执行步骤S142至S144，制造执行系统(MES)适于执行步骤S145。
[0175]类似的，在其他实施例中，还可以提供:
[0176]一种对应实施例2的工艺流程的变更系统，包括:
[0177]变更建议系统(FECP)，适于执行步骤S200至S203 ；
[0178]分批运行系统(Split RC)，适于执行步骤S204中，晶片批次的机台分配过程；
[0179]制造执行系统(MES)，适于基于分配至机台的晶片批次及其晶片，执行所述工艺流程。
[0180]其中，系统集成部件起到系统之间的连接和通信的作用。
[0181]一种对应实施例3的工艺流程的变更系统，包括:
[0182]变更建议系统(FECP)，适于执行步骤S300至S302 ；
[0183]分批运行系统(Split RC)，适于执行步骤S303中，晶片批次的机台分配过程；
[0184]制造执行系统(MES)，适于基于分配至机台的晶片批次及其晶片，执行所述工艺流程。
[0185]实施例6
[0186]一种系统，如图15所示，包括:
[0187]变更建议系统(FECP)；
[0188]分批运行系统(Split RC)；
[0189]制造执行系统(MES);以及，
[0190]良率分析系统，适于实现如实施例4所述的监控过程，并将监控结