具有多核设计的处理器402可在相同的集成电路(IC)裸芯片上集成不同类型的处理器核心。而且，具有多核设计的处理器402可实现为对称或非对称的多处理器。在一实施例中，处理器402中的一个或多个可与图1的处理器102相同或类似。在一些实施例中，处理器402中的一个或多个可包含图1的核心106、逻辑140以及传感器150中的一个或多个。而且，参考图1-图6讨论的操作可由系统400的一个或多个部件执行。例如，电压调节器(例如，图1的VR 130)可在逻辑140的指引下调节供应到图4的一个或多个部件的电压。
[0040]芯片组406还可与互连网络404通信。芯片组406可包含图形和存储器控制集线器(GMCH)408。GMCH 408可包含与存储器412通信的存储器控制器410。存储器412可存储数据，包含由处理器402或包含在计算系统400中的任何其它装置执行的指令序列。在本发明的一个实施例中，存储器412可包含一个或多个易失性存储(或存储器)装置，例如，随机存取存储器(RAM)、动态RAM (DRAM)、同步DRAM (SDRAM)、静态RAM (SRAM)或其它类型的存储装置。还可利用非易失性存储器(例如，硬盘)。额外的装置可经由互连网络404 (例如，多个CPU和/或多个系统存储器)来通信。
[0041]GMCH 408还可包含与图形加速器416通信的图形接口 414。在本发明的一个实施例中，图形接口 414可经由加速图形端口(AGP)与图形加速器416通信。例如，在本发明的一实施例中，显示器(例如，平板显示器、阴极射线管(CRT)、投影屏幕等)可通过信号转换器与图形接口 414通信，信号转换器将存储在存储装置(例如，视频存储器或系统存储器)中的图像的数字表示翻译成由显示器解释并且显示的显示信号。由显示装置产生的显示信号在被显示器解释并且随后显示在显示器上之前可通过各种控制装置。
[0042]集线器接口 418可允许GMCH 408和输入/输出控制集线器(ICH) 420通信。ICH420可提供到与计算系统400通信的I/O装置的接口。ICH 420可通过外围桥(或控制器)424 (例如，外围部件互连(PCI)桥、通用串行总线(USB)控制器或其它类型的外围桥或控制器)与总线422进行通信。桥424可在处理器402与外围装置之间提供数据路径。可利用其它类型的拓扑。而且，多个总线可与ICH 420通信，例如，通过多个桥或控制器。此外，在本发明的各实施例中，与ICH 420通信的其它外围可包含集成驱动电子(IDE)或小型计算机系统接口(SCSI)硬驱动器、USB端口、键盘、鼠标、并行端口、串行端口、软盘驱动器、数字输出支持(例如，数字视频接口(DVI))或其它装置。
[0043]总线422可与音频装置426、一个或多个盘驱动器428以及一个或多个网络接口装置430 (其与计算机网络403通信)通信。其它装置可经由总线422通信。而且，在本发明的一些实施例中，各种部件(例如，网络接口装置430)可与GMCH 408通信。此外，可组合处理器402和GMCH 408来形成单个芯片。此外，在本发明的其它实施例中，图形加速器416可包含在GMCH 408内。
[0044]此外，计算系统400可包含易失性和/或非易失性存储器(或存储装置)。例如，非易失性存储器可包含下文中的一个或多个:只读存储器(ROM)、可编程ROM (PR0M)、可擦除PROM (EPROM)、电 EPROM (EEPR0M)、盘驱动器(例如，428)、软盘、压缩盘 ROM (CD-ROM)、数字多功能盘(DVD)、闪速存储器、磁光盘或能够存储电子数据(例如，包含指令)的其它类型的非易失性机器可读媒体。在一实施例中，系统400的部件可布置在点到点(PtP)配置中。例如，处理器、存储器和/或输入/输出装置可由多个点到点接口互连。
[0045]图5图示根据本发明的实施例的布置在点到点(PtP)配置中的计算系统500。特别地，图5示出其中由多个点到点接口互连处理器、存储器以及输入/输出装置的系统。可由系统500的一个或多个部件来执行参考图1-图4讨论的操作。例如，电压调节器(例如，图1的VR 130)可调节供应到图5的一个或多个部件的电压。
[0046]如在图5中图示的，系统500可包含若干处理器，为了清晰只示出它们中的两个(处理器502和504)。处理器502和504每个可包含本地存储器控制器集线器(MCH)506和508来允许与存储器510和512的通信。存储器510和/或512可存储各种数据，例如，参考图4的存储器412讨论的那些。而且，处理器502和504可包含图1的核心106、逻辑140和/或传感器150中的一个或多个。
[0047]在一实施例中，处理器502和504可以是参考图4讨论的处理器402中的一个。处理器502和504可分别使用PtP接口电路516和518经由点到点(PtP)接口 514来交换数据。而且，处理器502和504每个可使用点到点接口电路526、528、530以及532经由个别PtP接口 522和524与芯片组520交换数据。芯片组520还可经由高性能图形接口 536(例如，使用PtP接口电路537)与高性能图形电路534交换数据。
[0048]在至少一个实施例中，可由处理器502或504和/或系统500的其它部件(例如，经由总线540通信的那些)来执行参考图1-图6讨论的一个或多个操作。然而，本发明的其它实施例可存在于图5的系统500内的其它电路、逻辑单元或装置中。此外，可遍及在图5中图示的若干电路、逻辑单元或装置分布本发明的一些实施例。
[0049]芯片组520可使用PtP接口电路541来与总线540通信。总线540可具有与它通信的一个或多个装置，例如，总线桥542和I/O装置543。经由总线544，总线桥542可与其它装置通信，例如，键盘/鼠标545、通信装置546 (例如，调制解调器、网络接口装置或可与计算机网络403通信的其它通信装置)、音频I/O装置和/或数据存储装置548。数据存储装置548可存储可由处理器502和/或504执行的代码549。
[0050]在一些实施例中，本文讨论的部件中的一个或多个可以实现为片上系统(SOC)装置。图6图示根据实施例的SOC封装的框图。如在图6中图示的，SOC 602包含一个或多个中央处理单元(CPU)核心620、一个或多个图形处理器单元(GPU)核心630、输入/输出(I/O)接口 640以及存储器控制器642。SOC封装602的各种部件可耦合到例如本文参考其它图讨论的互连或总线。而且，SOC封装602可包含更多或者更少的部件，例如，本文参考其它图讨论的那些。另外，SOC封装620的每个部件可包含一个或多个其它部件，例如，如本文参考其它图讨论的。在一个实施例中，在例如被封装为单个半导体装置中的一个或多个集成电路(IC)裸芯片上提供SOC封装602 (及其部件)。
[0051]如在图6中图示的，SOC封装602经由存储器控制器642而耦合到存储器660 (它可与本文参考其它图讨论的存储器类似或相同)。在一实施例中，存储器660 (或它的一部分)可以集成在SOC封装602上。
[0052]I/O接口 640可耦合到一个或多个I/O装置670，例如，经由本文参考其它图讨论的互连和/或总线。I/O装置670可包含键盘、鼠标、触摸板、显示器、图像/视频捕获装置(例如，照相机或摄像机/视频录像机)、触摸屏、扬声器等中的一个或多个。此外，在一实施例中，SOC封装602可包含/集成逻辑140。备选地，可在SOC封装602的外部提供逻辑140(即，作为分立逻辑)。
[0053]在本发明的各实施例中，在本文中(例如，参考图1-图6)讨论的操作可实现为可被提供为计算机程序产品的硬件(例如，逻辑电路)、软件、固件或其组合，计算机程序产品例如包含有形机器可读或计算机可读介质，所述有形机器可读或计算机可读介质具有用于对