一种多硅晶片手机屏幕成型方法
【技术领域】
[0001]本发明具体涉及一种多硅晶片手机屏幕成型方法。
【背景技术】
[0002]硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。制造半导体前，必须将硅转化为晶圆片。单晶硅原子以三维空间模式周期形成的固体，这种模式贯穿整个材料。多晶硅是很多具有不同晶向的小单晶体单独形成的，不能用来做半导体电路。多晶硅必须融化成单晶体，才能加工成半导体应用中使用的晶圆片。
[0003]半导体或芯片是由硅生产出来的。硅圆片上刻蚀出数以百万计的晶体管，这些晶体管比人的头发还要细小上千倍。半导体通过控制电流来管理数据，形成各种吻戏、数字、声音、图像和色彩。
【发明内容】
[0004]本发明提供了一种超薄、质量轻、低耗电的多硅晶片手机屏幕成型方法。
[0005]为了达成上述目的，采用的具体技术方案是:
1、手机屏幕的屏体部分是一块于显示器表面相匹配的多层复合薄膜，由一层多晶硅片作为基层，表面涂有一层透明的导电层，上面再盖有一层外表面的硬化处理、光滑防刮的塑料层，它的内表面也涂有一层透明的导电层，在两层导电层之间有小于千分之一英寸的透明隔离点把它们隔开绝缘，对其触碰时，平时相互绝缘的两层导电层就在触摸点位置有了一个接触，是的侦测层的电压变为非零，被控制器进行侦测后进行转化。
[0006]所述的硅晶片手机屏幕是由触摸检测部件和触摸屏控制器组成。
[0007]所述的触摸检测部件安装在显示屏幕前面，用于检测用户触摸位置，接受后送触摸屏控制器。
[0008]所述的触摸屏控制器通过从触摸点检测装置上接受触摸信息，并将它转化为触点坐标，送至手机的中央处理器，通过其下达指令来完成。
具体实施方案
[0009]—种多硅晶片手机屏幕成型方法为:手机屏幕的屏体部分是一块于显示器表面相匹配的多层复合薄膜，由一层多晶硅片作为基层，表面涂有一层透明的导电层，上面再盖有一层外表面的硬化处理、光滑防刮的塑料层，它的内表面也涂有一层透明的导电层，在两层导电层之间有小于千分之一英寸的透明隔离点把它们隔开绝缘，对其触碰时，平时相互绝缘的两层导电层就在触摸点位置有了一个接触，是的侦测层的电压变为非零，被控制器进行侦测后进行转化。
[0010]所述的硅晶片手机屏幕是由触摸检测部件和触摸屏控制器组成。
[0011]所述的触摸检测部件安装在显示屏幕前面，用于检测用户触摸位置，接受后送触摸屏控制器。
[0012]所述的触摸屏控制器通过从触摸点检测装置上接受触摸信息，并将它转化为触点坐标，送至手机的中央处理器，通过其下达指令来完成。
【主权项】
1.一种多硅晶片手机屏幕成型方法，其特征在于:手机屏幕的屏体部分是一块于显示器表面相匹配的多层复合薄膜，由一层多晶硅片作为基层，表面涂有一层透明的导电层，上面再盖有一层外表面的硬化处理、光滑防刮的塑料层，它的内表面也涂有一层透明的导电层，在两层导电层之间有小于千分之一英寸的透明隔离点把它们隔开绝缘，对其触碰时，平时相互绝缘的两层导电层就在触摸点位置有了一个接触，是的侦测层的电压变为非零，被控制器进行侦测后进行转化。2.根据权利要求1所述一种多硅晶片手机屏幕成型方法，其特征在于:所述的硅晶片手机屏幕是由触摸检测部件和触摸屏控制器组成。3.根据权利要求1所述一种多硅晶片手机屏幕成型方法，其特征在于:所述的触摸检测部件安装在显示屏幕前面，用于检测用户触摸位置，接受后送触摸屏控制器。4.根据权利要求1所述一种多硅晶片手机屏幕成型方法，其特征在于:所述的触摸屏控制器通过从触摸点检测装置上接受触摸信息，并将它转化为触点坐标，送至手机的中央处理器，通过其下达指令来完成。
【专利摘要】本发明涉及一种多硅晶片手机屏幕成型方法，基层是多硅晶片组成的，最上面是一层外表面经过硬化处理从而光滑防刮的塑料层，中间是两层金属导电层，分别在基层之上和塑料层内表面，在两导电层之间有许多细小的透明隔离点把它们隔开，当手指触摸屏幕时，两电导层在触摸点处接触。
【IPC分类】H04M1/02, G06F3/041
【公开号】CN105138165
【申请号】CN201510469925
【发明人】雷春生, 潘相成
【申请人】常州市好利莱光电科技有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年8月4日